先进封装是NAND的未来吗？那性能和容量已经到了瓶颈了吗 随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好
期刊论文 [1]微波等离子清洗技术在LCD中的应用[J]. 马良,苗俊芳,牛进毅. 山西电子技术. 2012(04) [2]方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J]. 陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍. 半导体技术. 2007(03) [3]IC环氧塑封料性能及其发展趋势[J]. 成兴明. 集成电路应用
封装测试 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
芯片封装工艺的改进方法研究，何桂港;-集成电路应用2020年第07期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 健康 生活 教育 财经 ...
在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上，高级封装成为了最热门的议程之一，Intel，TSMC，AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，而在成为新的芯片进步的驱动力。
芯片叠层封装是一种三维封装技术， 叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时提高了器件的运行速度，且可以 实现器件的多功能化。 随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低，多芯片封装的产品 将更广泛地应用于各个领域，覆盖尖端科技产品和应用于广大的消费类产品。
2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。. 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。. 前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。. 增幅前三分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96 ...
本文介绍了共封装光学CPO的最新发展。 大四学生自制1200+晶体管阵列芯片，类似英特尔4004 CPU 日前，国外大四学生@Sam Zeloof 制作了他的第二个自制硅集成电路Z2，单个芯片上有 1200 个晶体管，使用的技术与英特尔在 1970 年代制作第一批 CPU 时使用的技术相同。
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏. 过去的五十年里，电子行业一直处在摩尔定律的黄金年代，但出于物理极限和制造成本的原因，通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑逐渐变得不再如此有效。. 戈登·摩尔知道这一天终将会到来，于是他在1965年 ...
在2021HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneousintegration)技术，台积称之为COUPE。本文就来简单介绍一下。
《电子与封装》创刊以来,本刊坚持“传播新理念,交流新经验,于2002年创办,面向全国发行的电子类学术期刊。《电子与封装》杂志以其丰富的内容,融学术性与技术性为一体的特点,获得了广大学者的喜爱。...
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄,050051;原文格式PDF正文语种chi中图分类TN405;原文服务方国家工程技术数字图书馆关键词集成电路;电子设备;...
期刊级别:国家级期刊3210次期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、...
电子与封装杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:32-1709/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于2002年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文...
中国期刊全文数据库前1条1王水弟;蔡坚;贾松良;;系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP)[J];中国集成电路;2003年04期【同被引文献】中国期刊全文数据库前2条1...
电子封装有如下四大功能:(I)提供芯片的信号输入和输出通路;(2)提供散热通路,散逸半导体芯片产生的热量;(3)接通半导体芯片的电流通路:(4)提供芯片的机械支...
请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中?作者S201509038来源:小木虫100020举报帖子+关注如题。返回小木虫查看更多分享至:更多今日热帖Matter即时...
芯片封装测试企业电镀车间职业病危害因素检测与评价作者:张文勇;万蓉期刊:职业卫生与病伤杂志2006年02期随着互联网为代表的社会信息化革命的兴起,通信设备、网络设备和个...
该刊被重点检索刊物、数据库、期刊网站所收录，是中国核心期刊之一。《物理学、电技术、计算机及控制信息...
先进芯片封装技术_数学_自然科学_专业资料。先进芯片封装技术鲜飞【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2004(004)004【摘要】微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装...