《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
封装测试 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
微电子封装技术. 微电子封装技术. 作者：中国电子学会生产技术学分会丛书编委会（组编）. 图书详细信息: ISBN:978-7-312-01425-3. 定价:95.00元. 版本:1. 装帧:平装. 出版年月:200304.
LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量将联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。. 美国常春藤盟校之一 康 ...
杂志 与服务 免费订阅杂志 电子工程专辑电子杂志 电子技术设计电子杂志 ... 非常齐全的芯片封装大全(含图片).pdf 推荐星级： 类别： 其他 时间：2020-08-25 大小：944.64KB 阅读数：751 上传用户 ...
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2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。. 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。. 前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。. 增幅前三分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96 ...
他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
复归于道——封装改道芯片业，许居衍;-电子与封装2019年第10期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 健康 生活 教育 财经 ...
目前不少芯片都被国外公司垄断，不过现在我们又在一个领域取得了突破。据科技日报消息，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分...
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有关微电子学基础理论，微电子器件与电路,集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多芯片...
芯片尺寸封装(CSP)技术周德俭;吴兆华【期刊名称】《电子工艺技术》【年(卷),期】1997(018)003【摘要】芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术,日本等国对该技术的研...
学习等.集成电路通常也称作芯片,各种不同的处理设备就存在不同的处理芯片,芯片作为电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片的影响十分重要.本文从芯片的封装形...
来源期刊印制电路信息研究点分析芯片级封装技术发展电子组装九十年代后期封装技术芯片封装站内活动0引用关于我们百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深...
LetPub最新电子封装材料领域SCI期刊查询及投稿分析系统(2020-2021年)整理了最新被SCI收录的所有电子封装材料领域期刊杂志的信息参数,包括期刊出版号,期刊官方投稿网址,影响因...
然而,SoC并非只有优点,要设计一颗SoC需要相当多的技术配合。IC芯片各自封装时,各有封装外部保护,且IC与IC间的距离较远,比较不会发生交互干扰的情形。但是,当将所有IC都包装在一起时,就是噩梦的开...
我刊同时被国内多家学术期刊数据库收录,不同意收录的稿件,请在来稿中声明。期刊介绍INTRODUCTION中国集成电路杂志,月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏...
先进电子封装技术与材料-期刊.pdf,先进电子封装技术与材料黄文迎“3周洪涛2(1北京波米科技有限公可.北京100085;2北京科化新技术科技有限公司,北京1022063清...