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BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供 由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠…
近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。
《茶道》杂志，原名《海峡茶道》，是经中共福建省外对外宣传部批准创办（闽委外宣办[2005]64号文件）的一本茶文化期刊。它创刊于2006年1月，由福建日报报业集团主管、海峡两岸茶业交流协会与市场瞭望杂志社主办，由茶界泰斗张天福题写刊名，是一本以报道海峡两岸的茶人、茶事、茶企、 …
投稿前选刊问题弄清楚自己的文章适合发表在什么杂志？选择专业期刊还是综合期刊?弄清楚文稿的类型？例如：Original article，Clinical Trial，Reviews，Case reports，Letter to editor，Correspondence等。 …
《中国实用儿科杂志》系国家中华人民共和国卫生部主管的儿科专业学术期刊，以面向临床，注重实用，提高儿科临床医生水平为宗旨，本刊连续被中文核心期刊要目总览评选为儿科学核心期刊，1999年被列为国家科学技术委员会科学技术论文引文源 …
哪些情况不属于一稿多投或重复发表呢? 通常情况下, 以下情况不属于重复投稿或重复发表: (1) 在专业学术会议上做过口头报告, 或者以摘要或会议板报形式报道过的研究结果(但不包括以会议文集或类似出版物形式公开发表过的全文); (2) 对首次发表的内容充实了50%或以上数据的学术论文; (3) 有关学术 ...
单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制. 摘要 以EP（环氧树脂）为基体树脂、DCA（双氰胺）为固化剂和改性咪唑为固化促进剂，并引入填料及其他助剂，制备出一种单组分EP流动型底部填充胶。. 通过凝胶时间的测定和FT-IR（红外光谱）表征，确定了该胶粘剂的 ...
来自维普期刊专业版喜欢0阅读量:217作者:李毅鹏摘要:由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对...
一种底部填充胶本发明属于粘胶剂技术领域,尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水,其包括如下质量百分比的组分:丙烯酸酯改性的有机硅树脂,固化剂,光引发剂,稀释剂和触变...
《中国教育网络》已成为中国最具影响力、权威性的专业期刊,是与中国教育信息化同步发展的核心媒体。目标始终保持教育信息化领域第一品牌的市场地位是与中国教育信息化同步发展的核心...
硬不起来那种的：瞭望东方周刊中国新闻周刊新民周刊撩拨一下不管硬不硬那种的：壹读Vista看天下...
一、什么是底部填充胶?底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢...
楼主你好，目前，汉思化学芯片级底部填充胶产品已受到小米、德赛、三星、伟创力、华为、上汽集团等国际品牌电子制造商的青睐并投入使用。性价比比进口产品更加的实... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于底部填充专业期刊杂志的问题>>
什么是底部填充胶|为什么使用底部填充胶|底部填充胶的作用那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了...
BGA封装器件在服役过程中,受到组件结构的热失配及焊点的高温蠕变作用,焊点内疲劳裂纹会加速萌生和扩展,使组件发生疲劳失效,可靠性降低.本文探讨了在热循环下BGA封装焊点的受...
底部填充输送倒装新的底部填充方法采用了喷射技术,它使得采用更多的倒装晶片级高密封装成为了可能.与传统的针筒式施胶方法相比,喷射型底部填料与其他半导体封装流体一样,是粘...
本发明公开了一种底部填充胶组合物,属于化工胶黏剂领域,其由下列重量份的原料:氢化环氧树脂50-80份,改性树脂1-10份,增韧树脂10-30份,络合固化剂1-5份组合而成,其制备方法为,...