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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
SCI创刊于1961年。经过40年的发展完善，已从开始时单一的印刷型发展成为功能强大的电子化、集成化、网络化的大型多学科、综合性检索系统。SCI从来源期刊数量划分为SCI和SCI-E。
电气和电子领域SCI收录期刊影响因子公布（2019JCR）. 北京时间6月29日晚，科睿唯安发布了最新JCR报告，小编根据2019 Journal Citation Reports Science Edition (Clarivate …
请问各位关于电力电子方向的SCI期刊有哪些？最好是审稿周期快的，影响因子无所谓。 IEEE T PEL最快，按主编的话说，从开始投稿到接收平均不超过100天，也就是3个月零10天。
Rank Abbreviated Journal Title ISSN 2004 Total Cites Impact Factor Immediacy Index 2004 Articles Cited Half-life 1 ACM COMPUT SURV 0360-0300 1469 10.037 0.083 12 6.4 2 J …
Chemical Science依然坐稳各社主打综合刊的末尾，而且没上10。. 国内的期刊影响因子涨得厉害，Materials Chemistry Frontier一出影响因子就6.788，怎奈JMCC长得更快，7.059了；Science China - …
各位大侠，电子材料方面的期刊能否介绍介绍？比如说热界面材料，导电胶，封装材料等以及相关的封装工艺，哪些期刊文章质量较好，因为偏工科，没法光看影响因子，但影响因子一般的话，刚入门又难以区分文章的质量，且大量文章在会议论文中，而会议论文感觉质量有点次啊，望做这方面的虫 ...
科睿唯安(Clarivate)正式发布2021年科技期刊引证报告(JournalCitationReports，JCR)，电子科技大学和Wiley出版集团合作的高水平开放获取期刊InfoMat（《信息材料》）获得首个影响因...
JOURNALOFELECTRONICMATERIALS期刊影响因子数据,中科院JCR分区与学科排名数据,CiteScore学科排名数据,期刊的基础信息参数与简介,以综合的数据为投稿者提供参考。
LetPub最新电子封装材料领域SCI期刊查询及投稿分析系统(2020-2021年)整理了最新被SCI收录的所有电子封装材料领域期刊杂志的信息参数,包括期刊出版号,期刊官方投稿网址,影响因...
影响因子:0.160被引次数:1831影响力:ASPT来源刊、中国期刊网来源刊业务类型:杂志征订期刊级别:国家级期刊3210次期刊简介联系我们电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯...
另外,清华大学和Springer合办的《NanoResearch》早已经成为质量稳定的高品质期刊,影响因子超8;中科院大连化物所主办的期刊《ChineseJournalofCatalysis》和《JournalofEner...
哪些大侠们能给小女子推荐下电子封装材料类的杂志吗？最好能评审速度周期比较短点时间且容易中的。O(∩...
影响因子最高的电子学期刊前50种影响因子最高的电子学期刊(前50种)RanAbbreviatedkJournalTitleISSN1IEEETPATTERNANAL0162-88282IEEETMEDIMAGING027...
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影响因子最高的电子学期刊(前50种)RanAbbreviatedkJournalTitleISSN1IEEETPATTERNANAL0162-88282IEEETMEDIMAGING0278-00623IEEESIGNALPROC1053-5...
肯定是影响因子高的省级纸质刊千万不要以为国家级就比省级的期刊好,这是一个严重的误区。国家级和省级的区别在于主办主管单位的级别不同。决定两者好坏的根本...