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电子元器件热设计及分析方法研究. (工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州510610) 摘要：温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一。. 本 文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发， 分别介绍了电子器件和 ...
根据热仿真的结果可获得主要发热元器件结温、壳温或热点温度的最高值的仿真数据。其中，低功耗元器件的温度近似取器件附近的板温最高值。4 航天器大功率DC-DC变换器热仿真过程总结 利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为
热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能和可靠性，帮助确定元器件或PCB是否会因为过温而导致功能失效或烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设 …
严峻的市场竞争下电子产品的开发周期越来越短，散热设计也成为质量及效率的关键点。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出，学会热仿真，也使得产品热设计更加高效可靠！
电子线路板和风机模型 2-1 线路板元器件的建模 对电子线路板的建模比较简单，因为元器件形状比较规则，可以直接转化为Icepak模型。需要注意的是CPU的层叠结构，如下图，CPU包含Heatsink，Mold，Substrate，Die，Die-Pad，Solder-balls。
电子产品热设计及热仿真技术应用的研究. 【摘要】： 由于电子产品正按功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势发展,使得电子产品在有限的空间内热耗增加,产品内部热流密度加大,温度上升,从而提高了电子元件热失效率,降低了产品的热可靠 ...
热仿真分析中使用的热参数的选取主要指用于计算热阻的导热系数λ的选取。 航天器大功率DC-DC变换器产品热仿真分析的材料导热系数的选取见表3.3。 在做热仿真时，用等效导热系数λeq表示PCB板及元件的导热系数。
电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图）， 部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。 下图是基于ICEPAK…
■另外,布线产生的焦耳热与功率器件发热的叠加效应也是使得电子产品热失效/烧毁的原因之一。电流过载时引起线路的烧毁热评估方法传统的板级热仿真会使用电子元件的功耗及其等效...
电子产品热设计及热仿真技术应用。电子产品热设计及热仿真技术应用贺颖姣【期刊名称】《电脑迷》【年(卷),期】2017(000)014【摘要】随着科学技术的发展,电子产品正在逐渐...
为了保证元器件和电子产品的热可靠性,热设计显得非常重要.而传统的热设计方法属于一种弥补手段,同时对工程设计人员的经验依赖性强,计算量大等原因造成产品开发周期较长,投入...
论文中,作者使用COMSOL进行了有限元电磁仿真,在二维空间中模拟了无限的超表面反射光谱,还对二维垂直腔面发射激光器腔进行了FEM本征模仿真,以研究衍射对阈值增益的影响。在这25篇论...
仿真类论文可以发电子器件期刊吗？谢谢大家，求介绍发自小木虫Android客户端
基于ANSYS的霍尔效应电流传感器的热仿真研究随着CAE技术的不断发展和完善,仿真在工程应用中所发挥的作用日渐显著.同时随着电子封装的集成程度越来越高,电子元器件的散热设计成为了保证产品性能可...
一种电子设备的热仿真分析管志宏【期刊名称】《中国科技信息》【年(卷),期】2014(000)010【总页数】2页(P133-134)【作者】管志宏【作者单位】中国电子...
电子元器件应用期刊级别电子元器件应用期刊级别为省级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于1999年。电子元器件应用是西安曲江三之联舒展有限公司主管、中国电子元件行业协会主办的学术...
电子产品热设计及热仿真技术应用的研究-由于电子产品正按功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势发展,使得电子产品在有限的空间内热耗增加,产品内部热流密度加大,温度上升,从而提...
期刊级别:国家级期刊1819次期刊简介联系我们电子元器件应用杂志基础信息:《电子元器件应用》杂志创刊于1999年5月,是经陕西省新闻出版局批准、中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办...