伴随工业技术水平的不断提升,半导体封装生产工作越发先进与智能,而规范其生产线工艺流程,有助于其生产效率与质量 (本文共2页) 阅读全文>>. 权威出处： 《无线互联科技》2020年19期. 信息技术与标准化.
史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列-《测控技术》杂志-史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好的裸片）测试提供 ...
面向IC封装的在线检测理论与技术研究. 【摘要】： 集成电路 (Integrated circuit,IC)广泛应用于各类电子产品,深刻影响着现代人们的生活,同时市场对电子产品的质量要求也不断提高,而影响电子产品质量的关键因素之一是核心部件IC的封装质量。. 为了保证电子产品的 ...
1、封装技术简介： a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程；b.各种封装技术及其特征： 单芯片封装的各种封装形式： 气密封装 …电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂？ - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐？ - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
中国集成电路封装测试业取得高端先进封装技术创新和技术的显著发展。 在这个领域，2018 年国内资本海外并购难度加大，并购趋缓。 在这种情况下我国集成电路封测企业将发展重点，从通过海外并购取得高阶封装技术及市占率转而着力于自主开发 Fan-Out 和 SiP 等先进封装技术。
新的应用标准、新的材料性能、新的设计和测试方法、新的生产工艺和新的半导体芯片技术继续对测试设备和技术提出挑战。 泰克作为一个专业的测试平台，将从测试的角度出发，归纳为六种测试流程，分析和解决半导体从设计到生产带来的一系列新问题。
《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场，提供技术成果展示、转化和技术交流的平台，达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术 …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
微波裸芯片临时封装与测试技术研究-裸芯片是指生产好的未经封装的芯片。通信技术及微电子技术发展的小型化、智能化要求使用高集成度、高性能和高可靠性的微波组件及模块，微波裸芯片代替封装产品能够很好的满足微波组件和模块的市...
2021年封装测试概念股名单一览 (2021-04-23 11:27:34) 封装测试概念股有：. 苏州固锝 002079：MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。. 通富微电 002156：公司为独立封装测试 ...
南通富士通微电子股份有限公司【期刊名称】《中国集成电路》【年(卷),期】2007(016)007【摘要】@@1、简介rn南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板...
1.2005"中国十大半导体封装测试企业"排名出炉/美国国家半导体高层评点半导体未来四大技术趋势[J].无.中国科技信息.2006,第006期2.抓住"十一五"机遇大力推进我国半...
先进电子封装技术与材料-期刊.pdf,先进电子封装技术与材料黄文迎“3周洪涛2(1北京波米科技有限公可.北京100085;2北京科化新技术科技有限公司,北京1022063清...
《中国测试》创刊于1975年,经国家新闻出版总署批准,由中国测试技术研究院主管,于国内外公开发行(国际标准刊号:ISSN1674-5124,国内统一刊号:CN51-1714/TB),现已入编《中文核心期刊要目总览》2014...
组织其先进电子封装材料团队科研骨干聚焦集成电路高端电子封装材料研究工作出版了本期专题,旨在促进电子材料领域基础研究...创办,2012年5月正式创刊,系由中国科学院主管,中国科学院深圳先进技术研...
本栏目提供免费的芯片封装测试方向期刊文献查询服务,选择正规中国学术期刊出版总库作为数据源,为用户提供优质精准的芯片封装测试期刊信息,让医生写文章不再是难题,芯片封装测...
中国期刊全文数据库前10条1毕克允;;把握“十一五”契机推进封装业持续发展——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告[J];电子与封装;2006年06期2大坪;;高...
同时模块在完成封装之后还需要对模块的各种参数进行测试以检验是否符合研发需求,需要对模块进行静态、动态参数测试,因此本文在梳理IGBT模块研究进展的基础上,对IGBT模块的封...
实际完成了一款基于片上评测电路的静态随机存储器(SRAM)IP硬核测试设计与验证,实现该IP硬核关键时序参数测试,以数据建立时间这一参数为例,分析了其具体测试方法...
1.北京大学图书馆“中文核心期刊”;2.南京大学“中文社会科学引文索引(CSSCI)来源期刊”;3.中国科学技术信息研究所...(普遍是白皮封装,文章被其收录是刊物和论...