常压封装硅微陀螺测控电路的优化研究-随着硅微机械陀螺仪技术的迅猛发展,常压封装陀螺仪应运而生。它凭借封装工艺简单、成本低、体积小、易于集成等优点,得到了部分民用领域、研究机构及工商界的高度重视,具有广阔的发展 …
自2011年以来长期从事芯片封装、压力传感器和金属3D打印等相关的研究工作。目前在封装领域知名学术期刊IEEE Transactions on Components, packaging and Manufacturing Technologies, Journal of Microelectromechanical …
4、Emerald 全文期刊回溯库（自期刊的第一期第一卷至 2000 年） 收录 180 种全文期刊，超过 11 万篇的全文内容，涉及会计、金融与法律；人力资源；管理科学与政策；图书馆情报学；工程学等领域。所有期刊均回溯至第一期第一卷，最早可以回溯到 1898 年。
金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展 《金刚石与磨料磨具工程》2010年 第5期 | 邓安强 樊静波 谭占秋 范根莲 李志强 张获 宁夏大学机械工程学院 银川750021 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验 …
相关研究成果首次在 2019 年第 20 届国际电子封装技术会议（ International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT ）上报告，并发表在材料领域专业期刊上 Materials Research Express，2019，6， 125358 …
材料导报杂志2019年第23期电子封装 无铅软钎焊技术研究进展 用户：lld 2021-03-17上传 侵权/申诉 关键词 钎焊 研究进展 ... -58Biliftingphenomenon[8]软钎焊的无铅化1无铅钎料1.120世纪后，Sn-Ag-Cu钎料被广泛运用于电子封装领域全世界铅总消耗量的80% ...
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晶圆级封装技术的现状与未来市场研究，刘国现; -集成电路应用2003年第06期杂志在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 ... 在半导体封装领域,近年来一项新技术——晶圆级封装技术开始引起了人们的注意,将影响到半导体产业结构的变革,该技术突破了封装 ...
Emerald管理学期刊库、工程学期刊库、电子书. 1. 支持 校外访问控制系统. 2. Emerald支持 Shibboleth校外访问 方式. 3. 支持MyLoft插件访问，注册并安装MyLoft插件后可访问该系统（ 注册安装指南 ）. 包含281种专家评审的管理学术期刊，提供最新的管理学研究成果和学术 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
该刊被重点检索刊物、数据库、期刊网站所收录，是中国核心期刊之一。《物理学、电技术、计算机及控制信息...
我室陈明祥教授团队在先进电子封装研究领域取得新进展,相关研究成果《ActiveThermalManagementofHigh-PowerLEDThroughChiponThermoelectricCooler》...
这个属于电子计算机领域的。《计算机产品与流通》省级月刊，万方，4000字符/2版起发，9月出刊，《电脑知识与技术》省级旬刊，知网万方维普，4000-4500字符内/...
我院教师张孝冬在微电子器件研究领域取得重要进展,其研究成果“AnImprovedVCE–EOFFTradeoffandSnapback-FreeRC-IGBTWithP⁺Pillars”(作者:张孝冬,王颖,...
《自然》杂志是世界上最早的科学期刊之一,也是全世界最权威、最有影响力的学术杂志之一,影响因子41.577,主要发表各个科学领域中的重大发现、重要突破。本次论文的公开发表充分体现了...
半导体封装行业研究报告。半导体封装行业研究报告沈熙磊;【期刊名称】《半导体信息》【年(卷),期】2011(000)002【摘要】<正>随着半导体技术的发展,摩...
国际学术期刊研究生博士生研究人员去哪里找相关的会议期刊杂志呢,这里面包含了各个学术研究领域的国际顶级会议和期刊杂志,可以用来跟踪不同行业的学术前沿,科...
系统级封装及其研发领域。系统级封装及其研发领域万里兮【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2007(036)008【摘要】系统级封装(System-on-Package,SOP或Syste...
建议收藏!最新的(2019年)电子/计算机领域SCI期刊影响因子大全北京时间6月29日晚,科睿唯安发布了最新的SCI收录期刊影响因子,本文对来自电子/计算机领域的期刊做了汇总,供读者收藏查用!
请问电子封装方面的综述期刊哪个投了好中?作者S201509038来源:小木虫100020举报帖子+关注如题。返回小木虫查看更多分享至:更多今日热帖Matter即时...