聚乙二醇比较有亲水性,用于助焊剂中,一般需要焊后清洗的焊接工艺则可以使用聚乙二醇,优点就是清洗容易,能提高锡的润湿性。. longly7. 引用回帖: 2楼: Originally posted by SCLC_HANG at 2013-08-28 15:38:39. 聚乙二醇比较有亲水性,用于助焊剂中,一般需要焊后清洗的 ...
作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商,铟泰公司(Indium)携包括超低空洞系列(Avoid the Void®)焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子生产设备展。
4.7-2给出了锡铅焊料密度、电导率、热导率、抗拉强度、抗剪强度和 延伸率等性能随铅含量的变化。. 由图可见,铅含量增加,锡铅焊料的密度增大, 而热导率和电导率却迅速降低。. 强度和延伸率均出现峰值,强度的峰值出现在 铅含量为20%左右时,延伸率 ...
焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下,焊锡膏有一定的粘性,具有良好的触变特性,可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下,焊膏中的合金粉末熔融回流,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件 ...
期刊 发现 社区 招聘老师 当前位置: 首页 > 精细化工 > 无卤素焊锡膏配方 无卤素焊锡膏配方 作者 83580 来源: 小木虫 200 4 举报帖子 +关注 无卤素焊锡膏配方有谁有 ...
汉高的LOCTITE® GC 10产品在APEX博览会上赢得了焊料类的NPI大奖。. 2015年3月5日</b> 在最近的APEX博览会上,汉高备受期待的革命性焊锡膏LOCTITE GC 10的推出并没有让人失望,并引起了业界注意,以及客户和参观者的极大兴趣。. LOCTITE ® GC 10是市场上首款室温稳定型焊锡 ...
助焊膏/助焊剂能起界面活性的作用,改善焊锡对母材表面的润湿铺展性能。所以加上助焊膏再用烙铁做加热的时候,焊锡在管脚和焊盘表面上充分润湿铺展开,就不再粘连。我们来看看具体是怎么操作的。更多电子相关知识,请关注官方公众号“硬禾学堂”
论文>期刊/会议论文>论文—焊锡膏使用常见问题分析焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需...
【摘要】:随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、中温、低温体系选取了几种有代表性的...
锡业股份:公司目前可为相关芯片生产企业提供焊锡膏和锡球等产品每经AI快讯,锡业股份(000960.SZ)7月9日在投资者互动平台表示,感谢投资者对公司的关注。公司...
黏度是焊锡膏的主要性能指标之一.研究了助焊剂含量,焊锡粉种类,焊锡粉粒度,温度等对其黏度的影响.结果表明:助焊剂的质量分数在9%~12%时,焊膏使用效果较好;温度...
~610。丝网印刷853101~4【01分配器当然上述焊膏三种分类又可相互交叉构成不同需要的焊膏4焊锡膏的评价如何评价焊锡膏的内在质量,现结合国内外有关标准,...
戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因.苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀.用己二酸、壬二酸复配作为活性剂...
焊锡膏的主要成分大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX&SOLDERPOWDER)。(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION...
关键词焊锡膏表面贴装技术使用solderpastesurfacemounttechnologyuse分类号TN709[电子电信—电路与系统]节点文献二级参考文献0参考文献2共引文献0同被...
■表面安装技术SMTSMT中焊锡膏的网印技术齐成(福建福州35()012)摘要电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主...
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