JEDEC在华发展目标:将中国的标准推向世界市场. 正JEDEC在中国的发展目标是,同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准,将中国的标准推向世界市场,吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准的制定,以发挥其应有的影响力。. 详情>>. 5. JEDEC标准 (JESD216)SFDP对串行Flash在 ...
有关信 息，请联系： JEDECSolid State Technology Association JEDEC固态技术协会 2500 Wilson Boulevard 2500 威尔逊大道 Arlington, Virginia 22201-3834 阿灵顿，弗吉尼亚州22201-3834 call (703) 907-7559 …
来源期刊 化工新型材料 2017年10期 在线阅读 订阅本刊 本刊往期 查看全部 > 化工新型材料 ... ,能够满足高达225℃的耐热性要求,在满足JEDEC—MSL3耐湿性条件下,可以满足175℃使用的耐热性要求,吸水率为0.07%,弯曲强度为127MPa,弯曲模量为13.0GPa。 ...
JEDEC Standard 22-B102EPage TestMethod B102E (Revision TestMethod B102D) 3.7 Materials (cont’d) 3.7.3 Surface mount process simulation test materials 3.7.3.1 Solder …
IPC/JEDEC J-STD-002 Solderability Test for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification …
JEDEC标准组织首次在华举行会议，DDR3为主要议题. 为了推动在存储工业上的新标准，全球首屈一指的半导体标准化委员会JEDEC不久前在上海召开了为期一个星期的会议。. 在过去五年中，JEDEC曾与中国众先进的半导体行业组织合作，推进中国及世界的半导体行业 ...
新 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 测试标准概览. 元件充电模式 (CDM) ESD 被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际 ESD 模型，能够恰如其分地表示当今集成电路 (IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。. 到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC 的 ESD ...
JEDEC Standard 78DPage definitions (cont’d) Isupply: totalsupply current supplypin pingroup) DUTbiased latch-uptest suppliespositive negativecurrent pulses pinunder …
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》...
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文献期刊学者订阅收藏论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心JEDECSTANDARD喜欢0阅读量:16作者:CFInterface收藏引用批量引用报错分享全部来源...
在IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》中,新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。著录项来源《电子工艺技术》|2012...
ISI每年出版JCR(《期刊引用报告》,全称JournalCitationReports)。JCR对包括SCI收录的3800种核心期刊(光盘版)在内的8000多种期刊(网络版)之间的引用和被引用数...
此时,插入损耗仅取决于有耗传输于基板制造工艺,而BGA焊盘的尺寸也通常由线的传输距离,可以表示为:JEDEC规范限定。因此,系统设计者需要在满足制II。竺一8...
摘要JEDEC标准(JESD216)SerialFlashDiscoverableParameter(SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表。文章主要介绍了这个串行Flash功能参数...
国际学术期刊研究生博士生研究人员去哪里找相关的会议期刊杂志呢,这里面包含了各个学术研究领域的国际顶级会议和期刊杂志,可以用来跟踪不同行业的学术前沿,科技进展,了解大牛们都在...
每一个信号都是以电磁波的形式进行传输,因此一定具有相应的幅值,所以判定方法肯定是当幅值高于某一个值时,判定信号为1,低于某一个值时,判定为0。而判定的依据—...
为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能,电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准.对低管脚数、高密度封装的各项要求,推动了新一代封装的蓬勃发展,从而替代各类方形扁平封装,封...
三、armink/SFUD-一款基于JEDECSFDP标准的串行(SPI)Flash通用驱动库SFUD是一款开源的串行SPIFlash通用驱动库,做者是上海睿赛德(RT-Thread)公司技术总...
上次的问题Vref偏移对DDR会造成什么影响,其中有比较重要的一个点就是会影响setuptime和holdtime,这两个参数和Vref又有什么关系呢,还有JEDEC中讲的derating又是...