国际半导体业界著名杂志《Semiconductor Today》 报道东南大学科研团队最新研究进展. 【东大新闻网2月28日电】（通讯员 张晓阳）东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被 ...
进封装技术已逐渐成为未来半导体功能整合时不可或缺的关键能力，尤其在超越摩尔(More than Moore) 市场所掀起的异质整合潮流带动下，包括3D IC与TSV等先进封装技术更是半导体制造商与IC设计业者着力 …
基于此，半导体产业链中封装环节的价值与重要性愈发凸显。 智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。
1 吴坚;吴念祖;;半导体封装焊料国产化研究与应用[A];2020中国高端SMT学术会议论文集[C];2020年 2 韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年 3 张武昕;高隽;卢鹏;冯文刚 ...
半导体材料作为产业重要一环，在国产代浪潮之下也在加快前行。据国际半导体产业协会最近发布，2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售额为192亿美元。 其中，中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9% ...
东南大学电子科学与工程学院研究团队在圆片级柔性InP半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被国际半导体行业著名杂志《Semiconductor Today》以《Flexible indium phosphide DHBT frequency boost》为题进行专题
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中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 [导读] 摘要：本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。
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2020年由于疫情的影响，全球经济陷入停滞，国际合作正在逐步减少，国内封装材料技术的发展在这个时候显得尤为重要，需要攻克更多卡脖子技术。 [Ⅰ]曹志峰,唐裕霞,刘景和,廖新胜,王立军,刘云,微通道热沉冷却大功率半导体激光器,长春理工大学学报，第2 6 卷第4 期，2003.12
从第一个晶体管问世算起,半导体技术的发展已有多半个世纪了,现在它仍保持着强劲的发展态势,继续遵循Moore定律即芯片集成度18个月翻一番,每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度发展。大尺寸、细线宽、高精...
2021年08/09月刊免费索阅期刊在线最新技术文章Ga2O3欧姆接触的改进2021-9-28澳大利亚团队发现磁性拓扑绝缘体中的大带隙2021-9-27让复杂的半导体自组装2021-9-22能带工程提高绿光L...
《JournalofSemiconductorTechnologyandScience半导体技术与科学》杂志的出版,旨在为从事更广泛集成电路技术的研发人员提供一个论坛。、超大规模集成电路制造工艺技术、器件技...
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于半导体封装重要期刊的问题>>
期刊名称生物医学工程学杂志计算机学报软件学报计算机研究与发展通信学报电子与信息学报北京邮电大学学报电子学报半导体学报电子科技大学学报纺织学报东华大学学...
功率半导体封装技术的发展趋势每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显。直到最近,硅技求一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素...
半导体器件物理相关SCI期刊半导体器件物理相关SCI期刊及2005-2009影响因子来源： 闫大为的日志IEEEElectronDeviceLetters 2.825 2.716 ...
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以上推荐的几本半导体方面的sci期刊属于计算机信息系统工程领域,涉及的分区包括工程技术或者信息系统等,投稿sci期刊可通过网站平台,平台会有专业的学术顾问,根据...
从事晶圆级封装，想多了解一些前沿工艺发自小木虫Android客户端