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影响因子：7.98. 审稿周期：两个月. 期刊收录范围：. IEEE《神经网络和学习系统学报》发表技术文章，. 讨论神经网络和相关学习系统的理论、设计和应用。. 重点将放在人工神经网络和学习系统。. 3. 期刊名：International Journal of Systems Science.
由国外单位主刊的涉核期刊不少，核能、核探测、核技术应用、核医学等等。本文尝试按照出版单位列出相关期刊，供各位学者参考。热烈欢迎更多的反馈。 国外涉核的期刊还真不少，核能（堆设计（又包含程序、算法等）、堆实验、热工水力、燃料循环、环境影响等）、核技术（加速器、粒子 ...
硅基板的热学模拟 热传递的基本方式有热传导、热对流和热辐射三种。在大功率LED器件的热传递中，硅基板仅以热传导的方式将LED 的产热导出至散热器上。 下载发烧友APP 打造属于您的人脉电子圈 关注电子发烧友微信 有趣有料的资讯及技术干货 ...
自 2009 年成为 02 专项基板项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及储备。 与非网 2 月 6 日讯，深南电路表示，自 2009 年成为 02 专项基板项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及储备。 目前，公司已取得多项重大突破，成功打破包括日本、韩国 ...
这个就是现有数值方法在传热学中的应用了. International journal of heat and mass transfer一直是Thermal Sciences 领域最好的杂志, 历史久, 国际认可度高. International communications in heat and mass …
帮推荐几个换热方面的期刊. 作者 阿荣喝酒. 来源: 小木虫 2750 55 举报帖子. +关注. 一篇强化换热的文章，先后在《Applied Thermal Engineering》和《International Journal of Heat and Mass …
求推荐区域经济，低碳相关灌水杂志，投URBAN STUDIES5个月被拒~~求各位大侠帮助！ 已经有4人回复 医疗保险类的杂志该投什么期刊呢，那位大侠能给推荐几个？谢谢了 已经有6人回复 各位大侠，有投过Journal of Animal and Veterinary Advances杂志的虫友
在不可压流、计算传热学领域，比较重要的期刊应该是Numerical Heat Transfer，另外还有International Journal of Heat and Mass Transfer。其实这两期刊 上也有一些可压流的文章，不过传统上不可压流的人比较喜欢投它俩。最近一二十年来，可压／不可压流的 ...
145等离子熔积直接制造高温合金隔热内环的热力学数值模拟4(华中科技大学模具技术国家重点实验室湖北武汉430074)摘姜采用高能束直接快速成型技术,其成型性良...
可以投《应用物理》 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于基板热学模拟投什么期刊的问题>>
额，不是做了分子动力学模拟就能发文章的，而且模拟的体系大小和模拟的时间也不能作为衡量你工作创新点的标准。关键要看你做了什么分析，得到什么结论，这些结论与... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于基板热学模拟投什么期刊的问题>>
收稿日期:2019-10-20年卷(期)页码:2019,56(6):1081-1086期刊名称:四川大学学报:自然科学版JournalName:JournalofSichuanUniversity(NaturalScienceEdition)关键字...
哪些热力学(THERMODYNAMICS)SCI期刊容易发表?影响因子是衡量期刊水平的重要指标,一般而言,影响因子较高的期刊投稿命中率较低,相对较难中,而影响因子较低的期刊...
采用有限元方法,仿真研究了不同层数和材料厚度比的铜钼叠层基板对芯片散热特性的影响.结果表明,2层和3层的铜钼叠层材料均可以有效综合Cu高热导率和Mo低膨胀系数...
氮化铝覆铜板在空间热场下热学性能的模拟仿真及实验验证何端鹏1,高鸿1,张静静1,吴杰2,刘泊天1,王向轲1【摘要】摘要:氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、...
无铅钎料与基板兼容性的热力无铅钎料与基板兼容性的热力学计算及研究学计算及研究学计算及研究学计算及研究无铅钎料与基板兼容性的热力无铅钎料与基板兼容性的...
其中以生命科学及医学、化学、物理所占比例最大,收录范围是当年国际上的重要期刊,尤其是它的引文索引表现出独特的科学参考价值,在学术界占有重要地位。2、ISTP...
热学模拟结果表明:互连材料热导率升高到20W/mK时,再提高互连材料热导率对HP-LED散热性能的影响不再显著;互连层与芯片和基板的有效接触面率从100%减小到10%,LED结温升高了8...