半导体材料为产业的重要上游基础材料。半导体材料又可以分为半导体晶圆制造材料(前道材料)和封装材料(后道材料等);其中晶圆制造材料主要有硅片及硅基材、光刻胶、光掩膜、电子特种气体、CMP抛光膜等,封装材料主要包括基板、引线框架、陶瓷封体等。
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最近,“芯片”“IC”“光刻机”“三代半”等成为热门话题,在股票市场上,第三代半导体概念股也成为股市的热点。因此,我们有必要了解什么是第三代半导体?第三代半导体有哪些用途?对我国国民经济有什么意义?
期刊,是由依法设立的期刊出版单位出版图书。期刊出版单位出版期刊,必须经新闻出版总署批准,持有国内统一连续出版物号,领取《期刊出版许可证》。期刊有哪些分类?从广义上来讲,期刊的分类,可以分为非正式期刊和正式期刊两种。
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《半导体芯科技》是半导体制造,封装,测试领域的专业技术信息杂志,半导体行业权威技术信息网站 电子技术助力实现碳中和特色展区将亮相2021慕尼黑华南电子展! 在前不久刚结束的宁德时代首场线上发布会上,其第一代钠离子电池正式发布。
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核心期刊一般都是六个月到一年的其中半导体的中文核心有《半导体技术》《微纳电子技术》《半导体光电》《半导体学报》这些都是比较好的半导体方面的中文核心。...
《MATERIALSSCIENCEINSEMICONDUCTORPROCESSING》半导体加工中的材料科学为讨论光电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新加工、应用和理论研究提供了一个...
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半导体技术期刊级别为核心期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于1976年。半导体技术是中国电子科技集团公司主管、中国半导体行业协会主办的学术性期刊。半导体技术主要栏目设有:趋势与展...