贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
造成贴片电容断裂及失效的原因：1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹. 4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生, 5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。希望能帮到你！
当我们处置线路板时，建议采用复杂的联系器械处置，如我们在消费过程中，因消费条件的限制或习气用手工分板时，建议其联系槽的深度控制在线路板自身厚度的1/3~1/2之间，当超越1/2时，激烈建议采用联系器械处置，否则，手工分板将会大大添加线路板的挠曲，从而会对相关器件发生较大的应力，损害其牢靠性。为便携式电源使用选择高频电感，需求思索的最重要的三点是：尺寸大小。
1、贴片电容在贴装进程中，若贴片机吸嘴头压力过大发作弯曲，容易发生形的招致裂纹发生;
2、如该颗料的地位在边缘部份或接近边缘部份，在分板时会遭到分板的牵引力而招致电容发生裂纹最终而生效，建议在设计时尽量能将贴片电容与联系线平等排放。
3、在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变描述易招致裂纹发生，电容在停止波峰焊进程中，预热温度，工夫缺乏或许焊接温度过高容易招致裂纹发生。
4、在手工补焊过程中，烙铁头间接与高压电容陶瓷体接触，容易招致裂纹发生。焊接完成后的基板变型(如分板、装置等)也容易招致裂纹发生。
5、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到收缩作用力，使其发生推力将贴片电容举起，容易发生裂纹。
可以的。把你文章相关的表格以及图表附上，不能光是文字。表格最好用不同类型的！
论文定稿之后要检测相似度的，最好不要复制粘贴。有可以用到的网上的内容可以换成自己的话来描述
允许插图，但是要符合论文规范，有图号及说明，最好再著名图片来源或出处。
当然允许插图，图文结合都可以，不过插图会有一些特别要求。
您好，你是学广告的吧？咱们应该是一样的，我个人感觉你上面的上个题目不怎么好？ 什么是pop?"卖点广告"，这个广告多出现在市场 超市等购物场所，而电影的宣传主要是以平面招贴和电影预告片的形式出现，我个人不建议你论述这个，毕竟我在北京还真的没有看到pop电影的宣传。如果按pop来说：建议1 论pop在现场销售中的独特性如果按电影来说：建议1：论电影招贴在信息传播中的特性！
你这几个题目都可以啊以前本来打算写手绘的，最后写的是电影海报呵呵，已经答辩通过了
三维影视动画中3D建模技术的探讨[摘要]3D建模技术是三维影视动画中的关键部分，也是影视动画成功与否的基础，3D中的物体基本上有两种:规则物体和不规则物体。建模的过程开始于结构分析，当我们面对一个复合对象时，可以利用软件所提供的现有的几何体来摆出它的大致形状，细节部分可进行进一步加工，这种思路与绘画前期的打稿画出画面构成是差不多的。三维影视动画中的3D建模方法主要有多边形建模、非均匀有理B样条曲线建模，细分曲面技术建模。[关键词]影视动画3D建模技术1、引言谈3D建模之前，我们先来放眼一下我们时代生活的大环境，如同生活在电影黑客帝国中一样，没有什么东西不沾上数字化的痕迹，我们生活的周围事物，如:报纸杂志、影视光盘、电子游戏、甚至每一个电视广告，每一张海报招贴都是通过电脑图像处理加工出来的。虽然计算机图形经历了很长时间的发展，但看到大量三维视角的东西还是近十年的事情。在如今的电影中，3D也扮演着越来越重要的地位，国内的IDMT用了4年时间打造的纯三维电影《莫比斯环》就是一个成功的例子。影视动画方面更是如此，越来越多的电影或电影特技都采用三维动画技术完成，从《星球大战》和《指环王》中数千个镜头的特效制作，到《玩具总动员》《、鼠国流浪记》和《怪物史莱克》纯三维电影的诞生，3D的应用已经成为整个影视产业的票房利器，国产电影《英雄》就凭借其优秀的三维特效技术连续两周北美票房排名第一，这里可以罗列的大片数不胜数。建模(modeling)在3D中的位置无疑是重要的。模型是材质的载体，是灯光和渲染的对象，是3D世界的主人。但是，建模远远不是3D的全部，特别是在电影特技中，某些镜头画面根本看不到模型的痕迹，这对于电影是成功的，说明特效过了观众的眼睛，作为建模师也没有必要因此而感到失落，因为它的特效也是建立在正确模型的基础上的。[1]2、三维影视动画中的物体分类3D中的物体基本上有两种:规则物体和不规则物体。在3D软件中，物体的形态可以通过某种形态规则加以描述，在外观上有明显特征并能够精确再现的物体属于规则物体。比如:建筑、车船、家用电器等等，这些物体在规格上有明确的指标，因此可以批量生产，在3D中称之为克隆复制。从常理上说，两个模型一模一样的规则物体放在一起不会令人奇怪。不规则物体在细节上甚至大形上都具有任意性，山峦地貌、植物动物以及天象的变化，没有绝对一样的可能，在作为三维对象制作的时候，通过人为的修改使其有如自然天成的原则是不可能的。这样分类有什么实际意义呢？因为二者在动画模型的制作上差异很大。规则的物体可以按照标准制作，不同的人完全可以做出相同的结果，制作水平的差异完全在于作者制作时间的长短。不规则的物体没有唯一的标准，如何做到生动自然依赖于作者对三维物体的理解，依赖制作者的经验和悟性。所以这个类型的模型的制作特别考验人的能力。就拿生物建模中最典型的人物建模来说，最基本的要求是解剖学知识，不能在肌肉和骨骼上范基本原则性的错误。还要有美学基础，在人物形态上要比例合适，各部分要有整体感。这些要求本身又是不能量化的，因为它不是规则的物体，所以学习起来就更加困难了。植物比起我们熟悉的人类就更陌生，其规律看似有迹可寻，实则充满混沌。制作这类题材，还要把大量的观察研究计算到里面去，这已经不是简单的3D范畴的工作了。3、绘画结构分析与3D建模的联系建模的过程开始于结构分析，当我们面对一个复合对象时，可以先设想它是有哪些基本几何体构成的，也许我们可以利用软件所提供的现有的几何体来摆出它的大致形状，细节部分可进行进一步加工。这种思路与绘画前期的打稿画出画面构成是差不多的。素描结构线的走向是我们制作3D模型早期最应该注意的东西。然而对于一个经验丰富的建模师，他不必总是从头到脚按照这种方法去分析对象，而会根据自己的习惯以最快的速度涉入细节，但是，除了速度的优势外，这种做法可能很难保证网格布局的合理与整体结构的准确。这样，有时候会返工，有时候会停留在某一个棘手的环节，反而影响了速度。对于陌生的对象，不得不重新进行结构分析。所以，对于一个成功的建模师来说，具备过人的分析能力和总结归纳能力是十分关键的。当我们用绘画一样去审慎地观察对象并作出合理的判断，建模就变成一项简单而又有乐趣的工作了。4、三维影视动画中的3D建模方法三维影视动画中的3D建模方法主要有多边形(POLYGON)建模、非均匀有理B样条曲线建模(NURBS)，细分曲面技术建模(SubdivisionSurface)。通常建立一个模型可以分别通过几种方法得到，但有优劣、繁简之分。多边形(POLYGON)建模多边形(POLYGON)建模适于创建形状规则、无曲面的对象。使用多边形建模，可先创建基本的几何体，再根据要求使用编辑修改器调整物体形状，或通过布尔运算、放样、曲面片造型组合物体来构建对象，多边形建模主要优点是简单、方便快捷，但难以生成光滑的曲面。对于用POLYGON创建好的模型，还可通过调整建模参数以获得不同分辩率的模型，以适应虚拟场景实时显示的需要。建模NURBS是Non-Uniform RationalB-Splines(非均匀有理B样条曲线)的缩写，它纯粹是计算机图形学的一个数学概念。NURBS建模技术是最近几年来三维影视动画最主要的建模方法之一，特别适合于创建光滑的、复杂的模型，而且在应用的广泛性和模型的细节逼真性方面具有其它技术无可比拟的优势。但由于NURBS建模必须使用曲面片作为其基本的建模单元，所以它也有以下局限性:NURBS曲面只有有限的几种拓扑结构，导致它很难制作拓扑结构很复杂的物体(例如带空洞的物体)；NURBS曲面片的基本结构是网格状的，若模型比较复杂，会导致控制点急剧增加而难于控制，NURBS很难构造“带有分枝的”物体。细分曲面技术细分曲面技术是1998年才引入的三维建模方法，它解决了NURBS技术在建立曲面时面临的困难，它使用任意多面体作为控制网格，然后自动根据控制网格来生成平滑的曲面。细分曲面技术的网格可以是任意形状，因而可以很容易地构造出各种拓扑结构，并始终保持整个曲面的光滑性，细分曲面技术的另一个重要特点是“细分”，就是只在物体的局部增加细节，而不必增加整个物体的复杂程度，同时还能维持增加了细节物体的光滑性。[2]
首先，可以使用“同义词转换”的方法。把句子中的重复的词语用同义词或者近义词替换就行，但是在使用这个方法时，切不可盲目的去替换，要注意语句的逻辑得是合理的，做到统揽全局，使上下文的层次结构是对的。如果论文查重率过高的话，不建议使用此方法，因为效果不大。
其次，可以使用“句子转述”的方法，将重复率高的句子换一种方法表述，改变句子的表达方式和段落结构，但是前提是得保证语义是相同的，否则可能会导致论文上下不衔接，不建议大改，因为可能会涉及大篇幅的改动。
然后，可以使用删除的方法，如果论文查重率很高的话，使用这个方法是最便捷的了。但是一定要注意上下文层次结构、逻辑等的合理，不然的话可能会导致论文大篇幅的改动。
最后，也可以少用文字内容，多用图片、图表等。个人认为论文降重最好的方法是对论文个别句子的转述，效果最佳。
1:正确引用如果引用的句子真的非常经典，就会在参考文献中以注释的形式表达出来。在引用标签后不要轻易使用句号。如果你写了句号，那么抄袭是滞后于句号的(即使你认为你在引用)。因此，请尝试在引号结束前使用分号。 2:增删重写。不只是东拼西凑，这些都会检测出来。先在不同的文献资料内中找出需要的内容，然后把每个句子转换成句子结构，修改句子，加上解释性的扩展，增删一些内容，最后把这些部分放在一起，再完成论文。虽然这个过程有点枯燥，但是最后的论文绝对是全新的！建议三:拼凑外文翻译想要复制，就不能留下任何痕迹。这种方法虽然麻烦，但也比较安全，就是翻译。跨国语言论文查重系统还没有开发出来。广泛接触国外资料文献后，选择了可用的部分。按照框架组合，一个英语论文诞生了。如果翻译成中文，就是新的论文。毕竟中外的表达方式不同，但意思是差不多的。4:图表转换重写或翻译是一项艰巨的任务。如果到处改写翻译，我想这篇论文文章的作者就要崩溃了。对于理工科来说，数据和图片应该运用的比较多，这些论文查重系统还检测不了。
不可以。论文查重是数据比对。无论是知网、维晋、万网还是paper等新兴平台，都会有一个海量的数据库、这是支撑查重系统的基本。
当将论文上传到检测框后，数据库就会开始进行检索，先提取其中的相似片段，然后进行反复的对比，根据对比结果中的重复段落提供检测报告，直接指明论文的重复率（重复率就是重复字数在整篇文章字数中的比值）。
扩展资料：
论文检测基本都是整篇文章上传，上传后，论文检测软件首先进行部分划分，上交的最终稿件格式对抄袭率有很大影响。不同段落的划分可能造成几十个字的小段落检测不出来。因此，我们可以通过划分多的小段落来降低抄袭率。
论文检测，多半是针对已发表的毕业论文，期刊文章，还有会议论文进行匹配的，有的数据库也包含了网络的一些文章。这里给大家透露下，很多书籍是没有包含在检测数据库中的。之前朋友从一本研究性的著作中摘抄了大量文字，也没被查出来。就能看出，这个方法还是有效果的。
参考资料来源：百度百科-论文检测服务
1、关键词的替换法：在撰写论文的时候，要把握关键词，关键词一定要弄明白原文的意思，不然修改出来的句子会严重走题。所以不管是替换关键词，还是句子，词语等描述方法，打乱段落顺序，删除关键词。可以有效降低论文重复率。2、提前进行查重检测：大部分高校是选择的是知网论文查重系统。为了避免查重率过高，就会提前进行知网查重，对于重复的内容，可以提前预知，进行修改。这也是降低论文重复率的方法之一。3，重新组合：把原文的意思进行拆解，然后按照自己的语言进行重新组合，然后根据逻辑理顺。以上就是论文降重的小技巧，如果大家的论文重复率过高的话，可以根据以上的方法进行降重。
现在的电子产品都要求体积小，容积高，所以普遍选用贴片机将电子原器件安装在印刷电路板，比如手机、电脑、MP3等等。要把片状电子原器件安装在印刷电路板上就要使用贴片机，这是电路板装配加工的第一道工序。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
扩展资料：
SMT物料损耗：
1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2、弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
参考资料来源：百度百科-SMT
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术最大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。一、可靠性高，抗振能力强（1）SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于万分之一，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。二、电子产品体积小，组装密度高（2）SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从发展到目前网格，个别更是达到网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。三、高频特性好，性能可靠（1）由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。四、提高生产率，实现自动化生产（1）目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。五、降低成本，减少费用（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;（5）采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%-50%。