半导体显示领域期刊投稿

核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。

《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。

如何投稿主要从四个方面来着想：一是稿件内容和质量；二是找到适合的期刊；三是熟悉投稿要求和流程；四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了，这个不能去强求改变，但与稿件质量相关联的似乎分为好几种，比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏，当中有些我们还是可有作为的，这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己的文章进行自我评价，或者请导师或别人评价，也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比，看自己文章质量怎样，然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响，不能正确评价自己的文章，好高骛远，喜欢投本研究领域影响因子高的期刊，这当然会导致后来的拒稿，拒稿是件痛苦的事，一是浪费了那么久的时间，二是打击了自信心，投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后，那又如何找到合适的期刊去投稿呢？有几个比较好的方法：在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊；在数据库中寻找；询问同院的XDJM。如何寻找期刊介绍，后文将说明。在确定多个适合投稿的同类期刊后，要对这些期刊进行比较甄别，以便确定适合自己最需要的，要比较期刊的审稿周期、期刊知名度（影响因子）、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有无审稿费的发票、期刊编辑服务态度，等等。在最终确定一个投稿的期刊后，要熟悉这个期刊的投稿要求和流程，这样少走弯路，尽量避免不必要的麻烦。各个期刊的投稿要求不一样，一定要仔细阅读投稿要求，否则稿件很可能不会被受理的。一个期刊的投稿流程无非是：投稿（submit）、编辑处理稿件（witheditor）、审稿（underreview）、修改（revise）、结果（acceptorreject），但这过程似乎是漫长的，也是问题出现比较多的，需要我们的耐心和信心，也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。