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ai我家小乖

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01问题出在哪儿?中国人民大学教授宋健将我国人口负增长归为生育主导型负增长类型,主要原因是在低死亡率条件下出生率更低,需要出生率上升才能恢复正增长。其实人口负增长已经成为世界性难题,根据联合国人口司公布的2022年世界人口展望数据,2021年,有38个国家处于内生性人口负增长之中,它们的负增长主要也是源于长期的低生育率。而低生育率叠加平均寿命的延长,又会给社保养老金带来较大的收支平衡压力,因此未来大概率会出现的养老金缺口就需要个人来做补充。02养老问题已经没有拖延机会部分观点认为,虽然我国人口已经出现负增长,但人口和劳动力规模依然很庞大,认为正在发生的人口变化,不会对我国产生实质性的干扰。这种观点只着眼于人口总量,却忽视了人口结构的变化。虽然我国人口总量在未来很长时间依然居于世界前列,但生育率下降,会导致劳动年龄人口的减少加速,而我国基本养老保险和医疗保险具有的“现收现付”性质,即社保缴费和支付在当期同步完成,在缴费者和领取者人数日益不对称的条件下,这个体系的可持续性堪忧。而国际上减轻社保压力的通用做法,都是通过延迟退休来解决,我国也已经多次提及实施渐进式延迟退休。目前已经有省份试点推行了推迟退休,延迟退休的脚步越来越近。而老年人的消费需求又会因为通胀问题和医疗支出等原因不断增加,仅靠退休后“打折”的养老金恐怕难以维持高品质的养老生活。博鳌亚洲论坛副理事长周小川也在近期表示,我国现有的养老金基础并不太好,未来挑战大。不要认为养老问题还有拖延的机会,以后再做选择会更艰难。03养老也不宜太过悲观虽然我国的人口负增长和老龄化提前到来,但是国家早就意识到了人口结构改变的风险,最近几年促进生育、减轻教育压力等政策频繁出台,正在切实为每个家庭减负。除此之外,个人也需要具有风险前置意识,了解“老后破产”的风险,趁着年轻,尽早做好养老规划保障。以保险保障规划为例,医疗险、重疾险、长期护理保险等健康险可以为老年的医疗减负,减轻家庭的照护压力;终身年金险、增额终身寿险,可以为老年提供更多养老资金支持。04结语最后做个提醒,保险保障越早配置越好,健康险对身体状况有核保要求,等身体出现问题再去投保,可能就要面临加费、除外甚至拒保的情况;而年金险和增额终身寿险,配置越早,保单的复利效应也就越明显,能为我们积攒更多养老金。

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lilyspirit00

19世纪末,美国西部的密苏里有一个坏孩子,他偷偷地向邻居家的窗户扔石头,还把死兔子装进桶里放到学校的火炉里烧烤,弄得臭气熏天。他9岁那年,父亲娶了继母,父亲告诉她要好好注意这孩子。继母好奇地走近这个孩子。当她对孩子有了了解之后说:“你错了,他不坏,而且很聪明,只是他的聪明还没有得到发挥。”继母很欣赏这个孩子,在她的引导下,这孩子的聪明找到了发挥的地方,后来成了美国当代著名的企业家和思想家。这个人就是戴尔�6�1卡内基。 台湾作家林清玄去一家羊肉馆用餐,老板对他说:“你还记得我吗?”林清玄说:“记不起来了。”老板拿来一张20年前的旧报纸,那里有林清玄的一篇文章,那时他在一家报社当记者。这是一篇关于小偷的报道,小偷手法高超,作案上千次,次次得手,最后栽在一个反扒高手的手上。文章感叹道:“像心思如此细密,手法如此灵巧的小偷,做任何一件事情都会有成就的吧!”老板告诉他:“我就是那个小偷,是你的这段话引导我走上了正路。” 连小偷身上也有可欣赏的地方,连小偷也能在欣赏的引导下走上正路,我们周围还有什么人不能欣赏、不能被引导呢?

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开运潇潇

追上美国是肯定的,不但要追上,还要超过,这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。 现在美国打压华为,禁售芯片给华为,你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司,那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高 科技 企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国,才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的,才做出举全国之力,不惜成本,一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国,把5G技术进行下去并一步步向6G突破。 目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊,现在芯片已经达到5nm制程,再往前走就要走到头了,要想在芯片性能上再有提高的话,必须换一种思路,换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本,实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升,这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面,到那时美国也只能望芯片而兴叹了。 祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功!

23年前,国产盾构机0台,进口了一台德国维尔特公司的盾构机,耗资多少呢?7个亿,这个数目在当年什么购买力呢?35个亿!

但是外国公司“仗势欺人”,不仅垄断盾构机市场以抬高价格,而且态度还十分不友好:爱买买,不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行,后来中国科学家终于忍无可忍,拍案而起:自研国产盾构机!于是2008年第一台国产盾构机面市,从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年,当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展,前途也是十分光明的。

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品,还是手表、家电这样的普通电子产品,只要中国人加入竞争行列,就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢?

毫无疑问,这既需要 社会 层面的因素,也需要个人的付出。

第一,中国的举国体制,集中力量办大事。 这一点优势在今年抗疫的过程中表现的淋漓尽致,当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时,我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面,这种优势会得到更大的体现。

第二, 社会 极速发展,需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发,将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产,如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级,高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应,足见 科技 产品的影响力之大。

第三,工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大,对于科研十分有利。但是也存在一些问题,比如高级技工严重缺口,核心关键技术仍未突破等等,这些都需要一点点来改变。

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因,细化来看芯片。之前几十年要么是被制裁国产芯片发展很慢,要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大,那么我们一定会超越,但是摩尔定律终将失效,寻找新材料和新工艺又十分困难,在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况:换道超车,如今国产碳基芯片已经实现领先!

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关论文,如今已经连续4年在该领域实现领先,预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺,在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列,每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管,成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试,发现相比特征长度相似的硅基晶体管,碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视,并马上派出团队进驻北大团队,一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作,一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

“上天有神舟,下海有蛟龙,入地有盾构”,“大国重器”既是起点,又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者,相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来!

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知,中国国家智能手机行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说,华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而,就在不久前,中芯国际(中国大陆最强大的芯片加工厂)的创始人表示,他对下一代芯片领域的发展相当乐观,并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是,我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展,美国不断加强对中国技术的封锁。特别是在今年5月,美国商务部再次发布了一项“新规定”,明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知,目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月,全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电(TSMC)公开表示,它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”,但中国在原材料制造方面取得了长足进步,并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位,就可以继续保持其在无线连接,人工智能和云计算方面的优势,因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月,中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期(作为中芯南方的新股东)同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元,从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月,中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元人民币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下,中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹,并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力,没有中国人做不到的,美国完全禁止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现,一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管,内部结构包罗万象,简直是叹为观止。目前,所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的,没有了芯片,这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力,还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前,我们国内对芯片还没有足够的重视,高端的芯片都是国外进口,直到美国制裁中兴事件的发生,国人才真正认识到了芯片的重要性,才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思,依托华为在通信行业的技术沉淀,华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片,已经慢慢打开市场,在性能各方面与欧美的差距越来越小,甚至实现了赶超。但是放眼全国,我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家,实现赶超,还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数,就那几家,如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中,能设计高端芯片的又能有几家呢?

芯片除了设计,还有一项高难度的环节,就是生产制造,而全球规模较大的半导体制造厂家更少,比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中,而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家,但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制,想提高工艺,拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中,一路坎坷、过五关斩六将挺了过来,但是美国又从晶圆方面开始制裁,这就相当于釜底抽薪,斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对,政府如何出面调解,还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国,在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色,但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制,也促使了国产技术的全面提升,相信在不久的将来,我们一定能追赶并超越西方国家,打破西方国家的技术封锁,实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片,我也认为能,能在华为余承东说的“下一个时代”追上,但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上,追上并不仅仅是1个技术问题,当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说? 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ,堪比高通,紫光展锐就差得太远了,国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏?就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制,前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起,我们国内还只有华为这1个点,海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在,支撑起了华为的5G技术和手机销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑,而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么, 美国不止有国际领先的芯片设计技术,还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的, 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例;中芯国际也在用,工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口,还有光刻机从荷兰,荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术,所以,美国对华为的断供令一下,全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了,意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了,不得不暂时放弃, 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点,将来靠什么才能夺回来?靠国内芯片制造厂追上台积电,并且抛开了美国技术,这就是说,所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上,而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来? 现在仅有华为1家被断供芯片,而原来,也只有华为1家能够不买他家的芯片,自己还能够卖芯片;现在仅有华为1家被切断代工渠道,而原来,也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片,国产手机厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端手机芯片,倒是无论高中低端手机芯片,华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片,为什么?看到了华为的遭遇,担心自己做大做优做强之后同样;华为就更是这样地希望了,还强烈呼吁了,是唯一最着急的1家!看来,追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了,当然更要看国家以及行业顶层,自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合,上下结合,上要助力、下应给力,事实上这个合力已经形成,而且现在已空前之大,全产业链布局也有了;关键是, 追赶美国的动力是/必须是来自于独立自主的追求,也早就有这样的追求 。华为就是这样,原来靠他研芯片,后来靠自研芯片,海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片,靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”,这是个是最根本、最持久的动力,正是这个决定了几乎追上美国。

能,肯定能,一定能!

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距,无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距,但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢?

小名不仅仅认为不是,小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平,从2010年到2018年,我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了,在芯片公司数量上,我国位居第一,当然,整体营收额只有全世界的百分13,但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片,其设计的芯片富含多个领域,华为海思旗下麒麟在难度非常大的手机芯片领域也获得了非常大的成就,目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了,海思芯片从之前的无到后来的远远落后,再到现在的基本持平,这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术,目前华为5G技术已经超过美国,引领全球,因此华为也受到了美国政府的针对与打压,我国通讯技术从之前3G的落后,到4G的基本持平,再到现在的5G的领先,这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中,还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平(甚至领先)的企业,并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国,都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上,那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢?所以,小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片,只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片,只是时间问题。

美国越打压,说明越逼近,八几年时中美关系一度蜜月,为什么?除了拉拢中国对付苏联以外,最大的前提是中国 科技 落后,离美国甚至其它发达国家都相去甚远,对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家,人家干嘛要打压你?可是 科技 的发展是日新月异的,中国这几十年的高速和高质量发展,可以说让世界瞠目,军事上,有了自己的北斗系统,超高音速武器,航母,一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨,手机由进口到国产,到跻身世界前列,华为,小米,VIVO等纷纷闪亮登场,大飞机,新能源 汽车 ,医药,林林总总,几乎在各个领域,中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的,大河东流,浩浩汤汤,不仅是芯片,通过这次席卷世界的疫情爆发,可以预见,假以时日,未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国,拭目以待。

能追上,但是需要一定的时间,短期内肯定是绝无可能了,如果三五年后也许能够追上美国芯片,与美国芯片并驾齐驱,瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮制裁,台积电断供华为,至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施,更大 科技 公司纷纷响应华为,包括马云出资2000万研发芯片,小米、格力、OPPO、vivo等手机厂商也纷纷表示支持,近日任正非拜访中科院,华为与中科院正式展开合作,把芯片研发制造作为了科研清单,再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策,相信在未来的几年时间里,我们中国 科技 公司共同的合作下,一定能够生产出属于我们的“中国芯”,不再遭受美国的制裁,在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力,各个半导体企业的共同合作,团结奋进,国家的大力支持,研制出属于我们中国的高端芯片,拥有属于我们中国的光刻机,相信是一定可以完成对美国的超越的,中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的,加油中国!

不可否认,我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比,整体水平差距巨大,处于一个全方位的落后状态,这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶,相信在我国 科技 工作的艰辛努力下,国产芯片一定能赶上美国芯片!

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空想城城主

摘 要:新一轮科技革命和产业变革驱动工程人才培养改革面临新要求和新挑战,作为行业优势高校,北京化工大学以新工科建设为抓手,深入剖析“大化工”特色工程人才成长规律和培养瓶颈,将多学科交叉的思想与创新思维融入工程人才培养的全过程,在课程体系、培养模式、创新创业、工程师资等方面进行了一系列改革,并取得了显著成果。

来自瑞银中国的研究显示:中国在制造业特别是高端装备制造业的创新和研发能力较强,中国的人口红利将逐步升级为“工程师红利”,高端工程技术人才成为提升国家硬实力、软实力,应对全球产业竞争的第一资源。

化工类行业调查显示:当前石化企业生产人员中高技能人才的比例为21.2%,与《高技能人才队伍建设中长期规划(2010—2020年)》中提到的28%还有一定差距,从当前化工类行业院校毕业生供给趋势来看,高技能劳动者每年有近5万人缺口。北京化工大学(以下简称学校)作为一所行业特色鲜明的大学,突出化工特色,培养具有“大工程观”的卓越工程人才是学校的必然选择。在新工科建设的背景下,针对化工类工程人才培养存在的“工程教育离散化、独立化,缺乏系统性与整体性”“化工企业生产要求高,企业接受学生生产实践压力大”“理论教学与工程实践逐渐脱节”等问题,学校确立了“立足需求—固本革新—回归工程—走向高端”的工作思路,牢固树立“大化工”工程教育理念,把真实的工程体验和创新精神融入到工程人才培养的过程,将理论学习、科研体验和工程实践有机结合,着重培养学生解决复杂工程问题的能力,进行大化工卓越工程人才培养探索和实践。

以新工科建设为抓手,构建“大化工”特色课程体系

2016年“世界经济论坛”发布《未来职业》报告:对2020年人类关键的十大能力进行了预测并排名,其中解决复杂问题、批判性思维、创造力位列前三。由此可见,未来社会的新工程师面临的不再是“知道什么”,而是“解决什么”。因此,学校牢牢把握产业需求,深入剖析“大化工”卓越工程人才的成长规律,依托学科优势与优质课程资源,构建出螺旋递进的“大化工”特色课程体系,通过“大工程理念课程体系”强化学生的知识储备、创新意识与国际视野,通过“递进式实践课程体系”强化学生的工程实践能力和解决复杂工程问题能力,进而支撑卓越工程人才培养。

基于多学科交叉融合,探索“大化工”新型工程人才培养模式

新工科背景下,应以多学科交叉融合为抓手,以职业能力为导向,积极探索和实践本研贯通的工科高层次人才培养新模式,努力造就符合新时代和未来需求的卓越工程科技人才。学校自2013年启动“学科交叉人才培养计划”,设立学科交叉班,开设学科交叉研讨课程,拓展学科交叉科研项目,截至目前累计培养学科交叉人才1,285名,以学生为主体发表中英文论文34篇,在全国及省市比赛中获奖91项。2018年学校校长奖学金获得者栗振华同学,2013年入选首批“学科交叉班”,通过本硕博贯通培养,在“插层结构材料与电化学能源存储/转换”等领域取得系列具有国际影响力的研究成果,以第一/共一作者在国际权威化学材料类期刊发表论文10篇,影响因子累计达105(其中IF>10.0的SCI论文5篇,10.0>IF>8.0的3篇;ESI高被引论文3篇,单篇最高被引165次)。在“多学科交叉人才培养计划”的施行成效与辐射下,通过整合全校优势资源,搭建学科交叉实践平台—“学科交叉工程创新实践中心”,并将“交叉、创新、实践”等卓越工程人才培养核心元素贯穿其中,涵盖了创新实验室、创客空间、创新创业展示大厅、实物生产线以及分析测试平台六大模块,支撑学生的创新实践、工程训练、学科竞赛、创业启蒙与成果孵化等,重点培养学生跨学科的创新能力、实践能力和创业意识。实践证明,多学科交叉融合能够有效激发学生的创新潜能和跨界整合能力,是拔尖创新人才培养过程中一次成功的教学改革与实践。

依托学校“大化工”的学科背景,积极推广“学科交叉人才培养计划”的实践经验,以培养化工行业精英为抓手,建立侯德榜工程师学院,并将其作为改革试验田,打破专业设置屏障,以多学科交叉融合为手段,以培养工程型硕士为目标,重构六个“卓越计划”试点专业的课程体系和教学内容,通过学科交叉与专业互通,强力打造具备“大化工”特色的“卓越计划”升级版,建设具有化工特色的专业集群。同时,新增“数据科学与大数据”专业作为新工科建设改革试点于2018年首届大类招生。侯德榜工程师学院作为基础教育载体,施行低年级强化基础教育、高年级专业分流,旨在探索厚基础、宽口径、多融合、重实践的“大化工”特色卓越工程人才培养模式。

同时,学校积极响应“一带一路”倡议,推动工程教育大开放、大交流、大交融,通过引进法国精英工程师教育体系,与法国巴黎国家高等化学学校联合成立中外合作办学机构—巴黎居里工程师学院,培养具有国际化视野的高端工程人才。巴黎居里工程师学院依托中法两校在化学、化工、材料及生物工程领域的教学与学科优势,强强联合,整合优质课程资源,构建以强化学生工程实践能力、工程设计能力和工程创新能力为核心的培养方案,强化实习实践与企业合作,打造多学科交叉与多文化融合的创新平台,实现工程教育不同层次的有效衔接,探索本研贯通的高端工程人才培养新机制,打造大化工教育国际品牌。巴黎居里工程师学院自2017年启动第一届招生,历经一年多的预科教育体系的摸索与建设,通过“法语小班授课、英语不断线”等方式强化语言教学,采用“理论—实验—习题”多维教学模式强化数理化基础教学,通过“课堂小测+月考+教学督导”强化过程考核,凸显人才培养的中心地位,实现工程师教育的式发展。

产学研深度融合,推动创新创业教育改革

以培养学生创新思维和创业动力为重要抓手,以产业需求为导向,以产学研共赢为原则,整合各方优势资源,将多学科交叉的创新思维与创业意识融入到教育教学全过程,真正实现全员、全程、全方位育人。

整合学校创新创业教育资源,将多学科交叉的创新思维和创业意识有机融合,构建“课程体系、导师团队、科研训练、学科竞赛、成果孵化”五位一体的双创教学体系。邀请霍尼维尔(Honeywell)、西门子(中国)等全球500强企业资深专家开设创新创业实践课程。同时,通过科研反哺和校企合作强化各类科技竞赛与创新创业大赛的执行和孵化,建立创新创业学院,搭建科技成果转化与创新创业的桥梁,有效推动“双创”教育改革。

依托“大化工”办学特色和学科优势,将基于工程实际的全周期实践教学理念贯穿人才培养全过程,推进递进式实践课程体系的开展与落实,使“校内基础实验教学中心—校内工程实训基地—校外工程实践基地”三大实践教学平台优势互补,实现理论教学、实践教学与企业人才需求的无缝对接,深化多主体协同育人。持续推进产学融合、校企合作的体制机制改革,与山东鲁抗、西门子(中国)、中国化工装备总公司等89家大型企业在工程人才培养、实践教学改革、创新创业教育、教师培训、科技成果转化等方面进行了跨界合作,推动教育内部资源和外部资源的有效整合,实现互为依存、深度融合。一方面,广泛发动行业协会和企业走进校园,形成高校与行业企业联合培养人才的新机制,与中国塑料机械工业协会联合在校内建设“中国塑机创新人才培养基地”,19家塑机行业企业捐赠价值800万元的先进制造设备;另一方面,作为副理事长单位联合多家高校和企业发起“智能制造新工程师校企联盟”,首次发布“新工程师”人才培养理念。

学校注重科研反哺教学,所有科研平台和外设研究院面向本科生全面开放,将科研训练贯穿于人才培养全过程。学校在低年级实施本科生导师制,学生可以自主选择导师,在导师的指导下进入科研实验室开展研究实践;高年级学生可通过大学生创新创业计划、学科交叉培养计划进入科研实验室进行科学研究。学校注重将科研成果转化为教学内容,以化工产品全生命周期实训基地为例,基于化工产品全生命周期的理念,转化教师科研成果建成虚实结合的智能仿真工厂,供全校20多个专业学生开展认识实习、生产实习、仿真实训,有效解决了大化工类专业实习难的问题。化学工程学院依托自身的学科优势,自主研发化工单元实验装置用于本科教学,并且被清华大学、西安交通大学、山东大学、中国科学院过程工程研究所等70余所高校及科研院所采用。

贯彻人才强校战略,构建多元化工程教育师资队伍

学校将师资队伍建设放在工程教育改革实践的重要位置,致力于构建高水平、工程化、国际化的工程教育师资队伍。在工程教育师资队伍建设中坚持大师学者引领,两院院士、长江学者、国家杰青等知名教授参与到工程人才培养一线,依托学术视野和跨学科学术背景,引导学生开展工程实践和科学研究。

为了解决教师工程能力欠缺的问题,自2012年以来,学校实施青年教师工程能力提升计划,在每年暑期组织选派40名左右青年教师深入吉化集团、东岳集团、辽化集团等大化工企业一线进行为期一个月的工程实践,学习工厂设计、生产、维护、管理的各个环节,强化青年教师的工程实践能力和工程教育能力。同时,与中国天辰、华陆集团等企业共建5个校企教师培训基地,与10多家企业建立了长期合作培训关系,聘请了32位企业导师做兼职教授,丰富学校与企业的技术交流与文化交流,形成提升教师工程素养长效机制。

学校“软物质科学与工程高精尖创新中心”的多名外籍高端教授参与本科人才培养与科教融合,致力于打造软物质科学与跨学科高层次工程人才汇聚和培养基地。同时,基于学校国际化课程,学校每年邀请30名左右国际知名教授来学校开设课程,海外教学团队参与工程人才培养,推进工程教育师资队伍国际化进程。

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