怎么选英文期刊投稿格式

[序号]主要责任者.文献题名[J].刊名,年,卷(期):起止页码。例如：[1]何龄修.读南明史[J].中国史研究,1998,(3):167-173。[2]OU J P,SOONG T T,et al.Recent advance in research on applications of passive energy dissipation systems[J].Earthquack Eng,1997,38(3):358-361。

首先在投稿前，锁定目标杂志，按照其要求改写论文格式，在对应网站，注册账号就可以啦。望采纳，谢谢。

论文写作模板在万维书刊网上有不少，该站上每一个刊物的简介下面都有一个论文模板按钮，您点击后会进入到该站的投稿交流版块，上面有上百个各个期刊的模板，您可以去参考一下！

1、正确选择对口的SCI期刊，可以自行选择期刊。原则上是先投递高影响因子的杂志，然后不断降低级别。

2、不能进行一稿两投，这是严格禁止的。

3、正确选择必须推荐的审稿人：除杂志有要求，或你研究的领域非常狭窄外，不推荐编辑。如果必须选择推荐的审稿人，应尽量选择同行中的专家。

4、催稿应根据这个杂志通常审稿周期来定。具体审稿周期，可以参考投稿系统。

5、提高一次投稿的成功率：文章本身的创新性是第一位因素，对口期刊选择、文章格式完美、语句通顺（符合英文习惯）等也很重要。

6、版权协议和利益冲突表格要谨慎填写。签名时尽量不要代签，以免被编辑发现时的尴尬。

7、尽可能参照投稿说明，认真修改手稿格式。这一点是衡量一位科研工作者的严谨程度，建议大家认真阅读《提交简介》，逐条地改正，以防延误同行评审时间。

8、修改后投稿一定要核对初稿中改正的地方：标题、摘要、简历等。

英文文献的参考文献格式如下：

1、Journal（期刊）

期刊（Journal）是最常见的参考文献类型，一般需要依次列出以下信息：作者、文章的题目、期刊名称、发表年份、卷号、页码。提醒：页码也可由DOI、文章编号(ArticleNumber)代替，期刊类型参考文献也可以改成网页类型。

2、Book（书）

参考文献为书（Book），一般需要列出的信息有：作者、书名、出版社、出版社地点（包括城市和国家）、年份、页码。

3、书中的Chapter（章节）

书中的某个章节（Chapter），需要流出的信息有：作者、章节的题目、书名、编辑、出版社、出版社地点（包括城市和国家）、年份、卷号、页码。

4、还未发表的文章（UnpublishedWork）

引用了一篇还未发表的文章，你需要列出以下信息：作者、文章题目、期刊名称、阶段。

5、个人通讯（Personalcommunication）

个人通讯一般需要你列出作者所在机构和通讯时间。

6、论文（Thesis）

在参考文献中，也会出现硕士和博士论文的引用，需要给出的信息有：作者、论文题目、论文级别（硕士还是博士）、大学名称、大学地址（城市和国家）、完成时间。

7、会议（Proceedings）

一个学术会议也可以被引用。一般所需的信息有：作者、会议的名称、会议的地址（城市和国家）会议的时间。

方法/步骤:1.在投稿系统中注册账号,然后登陆。这个界面是登录之后的样子2.进入下一步,会让你选择文章的类型3.这里面类型有很多,其中前几个确实是文章的类型,后面是专刊的名字

不管毕业论文，还是学术论文，有一项必不可少的就是要在文章的最后加上参考文献，为了不影响文章的整体效果，参考文文献的格式还是要注意下的，特别是英文的参考文献格式。下面就来简单的说一下吧。基本格式大概是：[序号] 作者姓名，文章名称，出版处，时间字体的话：新罗马，五号字体（具体以实际投稿处的要求为准）其中需要注意的一点就是引用文章的作者姓名的书写原则，一般采用“名在前，姓在后”，具体格式是“名字的首字母，姓”，例如：Q.Peter，剩下的作者可以是跟第一作者一样。可以看到很多文献中，第一和其他作者的姓名一样的书写格式。中文名称也是一样的，名字在前，姓在后，如薛青禾即Q.H.Xue如：[1] M.Kumar，T.Okazaki，M.Hiramatsu，Y.Ando，Carbon 45（2007）1899.[29] H. Fakih,S. Jacques,M.-P. Berthet, F. Bosselet,O. Dezellus,J.-C.Viala.The growth of Ti3SiC2 coatings onto SiC by reactive chemical vapor deposition using H 2 and TiCl 4[J]. Surface & Coatings Technology.2006.[30] W.Z.Lu, D.W.Zuo, M.Wang, F.Xu. Analysis of interlayer between WC–Co and CVD diamond film. Key Engineering Material, 2008,375-376:p92-94.