小不点儿淘气
众所周知,中国科技界有一个说法,那就是“缺芯少魂”,意思是缺少芯片,操作系统。而事实上也是如此,比如中国目前芯片自给率不到20%,80%多的芯片靠进口,已经连续2年进口额超3000亿美元了。再比如2018年的中兴事件、2019年的华为的事情,还有近日的华为芯片禁令升级事情的根源,都是因为中国没有足够的芯片自给能力,要靠国外,所以一再被人卡脖子。但与此同时,也让很多网友有疑问,那就是中国的商用芯片经常被人卡脖子,为何军用芯片却不会被人卡脖子呢?事实上要回答这个问题,只要简单的说一下商用芯片和军用芯片目前的主要状况就好了。目前商用芯片已经发展到了5nm这个阶段,但军用芯片很多还在90nm、65nm。28nm的芯片已经算先进的,至于14nm的芯片,属于顶尖级别了,中国已经有生产14nm芯片的实力了, 自然就不会被卡脖子了。为何军用芯片不追过极限工艺?可能得说一说商用芯片和军用芯片的区别了。商用芯片追求的是性能、成本、功耗这些。而军用芯片追求的是稳定,可靠,抗干扰性好。我们知道芯片是由晶体管决定的,而工艺可以简单的理解为晶体管与晶体管之间距离(实际上不是的)。工艺越高,晶体管间的距离越近,但抗干扰性越差,因为晶体管离得太近了,没这么稳定。再加上军用芯片不会像商用芯片一样,几千万甚至上亿颗的批量生产,都是小批量的,所以成本不会这么在乎,同时体积也不会追求过份的小巧,毕竟军用设备相对而言都是块头比较大的。此外,军用芯片大多是单一处理型专利芯片,即一块芯片干一件事情,不像手机Soc、电脑CPU这种通用性的全能型选手,所以对于极限性能要求也不用所以军用芯片不会追求先进工艺,不会追求芯片的极限性能,也不会追求极限功耗,所以28nm就够用了,14nm就是顶级的了,自然也就不会被卡脖子了,我们自己能生产。这也是俄罗斯为何军事这么发达,军用芯片却不会被美国卡脖子的原因,因为不追求极限工艺。
xiaoyimoon
在当前的国际大环境中,许多国家都面临芯片荒的问题,而中国尤甚,美国刻意联合其他企业对中国实施芯片封锁,想要将中国排除在全球半导体产业链之外,台积电,三星等公司都选择奔赴美国,中国的处境并不乐观,对此,著名通信观察员项立刚铿锵发声:中国走芯片强国之路不会动摇。
台积电、三星奔赴美国
美国虽然在半导体领域占据主导地位,但国内并没有完善的产业链,生产制造方面一直是美国的短板,为了弥补不足,美国下定决心在国内建设多所半导体工厂。目前美国已经向全球多家半导体领域权威工厂发出邀请,台积电和三星都接过了美国抛来的橄榄枝,这两家企业已确定将奔赴美国开办工厂。
美国对于台积电的邀请十分明确,希望台积电能够将最先进的芯片生产技术带到美国,台积电已经发展至5nm技术,3nm技术也已完全攻克。继台积电同意在美国修建芯片工厂后,韩国三星也不甘落后,声称愿意在美国修建工厂,两大巨头汇聚美国,怪不得美国政府春风得意。
中国芯片困局
其实国家一直知道自主研发芯片的重要性,但过去的几十年,中国之所以没有大力发展这个领域,是因为暂时看不到研发芯片的重要性,当时美国主导了芯片市场,一边生产芯片,一边将大量芯片出口给中国,让中国可以轻易购买到便宜而又好用的西方技术芯片,这也是前几年许多国产智能机价格低廉的主要原因。美国的行为让许多中国企业放松了警惕,享受当前的安逸,直到中美贸易战爆发,美国收紧芯片,中国才发现除了西方芯片外竟无芯可用。
这让中国企业吸取到了足够的教训,不能将所有希望寄托在美国身上,核心技术必须要掌握在自己手里,否则美国一旦翻脸,中国就将受到桎梏。
中国芯片强国路不会动摇
突破封锁最好的办法就是发展自主芯片产业,保证国内芯片行业进入良性循环,中国要修建属于自己的芯片工厂,中国有市场,不愁销路,不用害怕生产出的芯片无人购买,相信很多中国企业都愿意使用中国自主研发芯片。智能互联网研究专家项立刚表示,中国走芯片强国之路绝不动摇。突破西方封锁并没有想象的那样困难,半导体领域已经是一个高度成熟的行业,并不存在难以逾越的技术鸿沟,后来者想要赶超西方国家相对容易。
目前中国面临最大的障碍就是经验和时间,中国必须在短时间内摆脱困局,这样才能最大程度上的保护国产 科技 公司,但经验是需要大量时间才能获得的,这让中国的研发工作变得十分艰巨。每一位研究人员身上都背负着巨大的压力,需要尽量压缩研发时间,早日将国产芯片推广上市。
中国从来不是一个畏惧挑战的国家,中国善于在风险中抓住机遇,相信这次中国也能够实现国产芯片的大规模生产,顺利度过这次难关。
星闪乐途
中国芯片技术的瓶颈就是缺乏芯片的自主产权或者就是说也缺少一个。嗯,半导体类似半导体这样的生产一个技术厂家。这是中国的最大的一个缺陷,这个瓶颈在在于的话制造制造业的话就是技术工人的话完全技术的话完全是欠缺的根本就没有办法来实现你设计的再好也没有用,因为没有没有这个。没有这个技术把它生产出来。
种菜的阿布
多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。
根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%,2020年前三季度,中国芯片销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长,2019年,中国集成电路产量为2613亿块,同比增长29.5%。
分地区来看,2019年,中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省,产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块,占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日,IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出,需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念,二者的区别比较明显。目前,中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年,中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%,高于2010年10.2%。预计到2025年,这一份额将比2020年增加3.5个百分点,达到19.4%。
—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
我是怖怖
从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯,这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展,我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代,只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大,而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下,中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口,中国芯片封装企业市场目前的占有率较高,部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时,需要更小的体积及更少的外围器件,有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心,更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期,这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款,进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响,但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。
发表论文的计算机类核心期刊。核心期刊《计算机应用与软件》期刊周期:月刊期刊级别:北大核心国内统一刊号:CN:31-1260/TP国际标准刊号:ISSN:1000
张志维,目前就职于杭州电子科技大学。而就是这颗“两三粒芝麻大小”的芯片,却能足以满足5G甚至6G通信对于传输速率的需求。 用张志维自己的话来说就是:功率更高了,
中国芯赛事是一个以电子竞技赛事为主题的盛会,其比赛项目以集成电路、硬件设计和为主题。在这个赛事上,参赛者们可以展现自己在电子科技领域的专业技能和创新能力。中国芯
《半导体器件应用》电子刊,主办单位:大比特资讯机构(big-bit)承办单位:半导体器件应用网这个是跟半导体相关的,看看用不用得着。
最近,苏州大学材料与化学化工学部的汪胜教授发表了一篇题为“钯纳米粒子修饰纳米多孔碳作为高效的氢气传感器”的论文。在这项研究中,汪胜教授和他的团队使用钯纳米粒子修