多物理场仿真期刊投稿

硅是地壳上最丰富的半导体，性质优越而工艺技术比较成熟，绝佳的电学特性和机械特性成就了MEMS(微机电)技术的发展，开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。 MEMS作为全新的研发领域，需要考虑多种物理场的混合作用，相对于传统的机械器件，它们的尺寸更小，最大的不超过1厘米，甚至仅仅为几微米，其厚度就更加微小。MEMS器件中采用材料的主要成分是硅，它的电气性能优良；强度、硬度和杨氏模量与铁相当；密度与铝类似；热传导率接近钼和钨；器件制作过程还采用与集成电路(Ic)类似的生成技术，可进行大批量、低成本生产，使其性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 本卷引入许多急需的多物理场方法，进行微机电系统和纳机电系统力学特性的数值和实验评测。同时给出了从微流体、阻尼到结构分析、拓扑优化和纳米仿真等许多领域的最新发展，满足了学术界和产业界对微机电系统和纳机电系统在统一设计和分析上不断增长的需求。 本卷共分13章，1，微／纳米器件中液体和气体流动建模中的挑战；2，动力学方程在MEMS和纳机电系统中的运用；3，充气MEMS器件采用的直接仿真蒙特卡罗(DSMC)方法；4，MEMS微流体仿真的新方法；5，用快速积分方程求解来评测MEMS中的气体阻尼；6，微米和纳米结构阻尼特性的实验技术；7，静电驱动微机电系统的非线性动力学；8，薄膜微机电系统板的耦合变形分析；9，库仑和Casimirly PulMn下的静电驱动微机电系统的不稳定性；10，介电泳生物MEMS器件的数值仿真；11，微系统多物理问题拓扑优化的连续建模；12，多晶硅机械特性的微型片上测试；13，微机电系统对纳米线和碳纳米管的纳米测试。 本书适用于MEMS／NEMS相关领域的研究生以及科学研究人员使用。