沉金的基本原理是通过置换反应在活性镍表面沉积上一层薄金。2Au(CN)...关于镍层抗腐蚀能力对镍腐蚀产生的影响研究已在上篇论文中进行阐述，本文将着重于金药水对镍腐蚀影响因素进行分析与…
【摘要】：铜阳极泥处理过程中会产生沉金后液,其中含有大量的稀贵金属,面对当前稀贵金属资源不断匮乏的现状,对其高效综合回收具有重要的意义。本文研究了卤素离子催化还原沉金后液回收稀贵金属及分离回收硒碲的新工艺,并从热力学上进行了系统的研究。
总结：综上所述，150老化过程中，IMC生长缓慢，而回流焊次数对沉金板IMC生长影响显著，说明焊料液化状态下IMC生长较快，这与唐兴勇等人的研究相符【9】。.3．2针状IMC导致焊点失效的原因分析通过IMC生长过程可知，IMC生长主要由焊接温度以及时间决定...
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看，提升了对客户的吸引度。2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
沉金板异色问题分析.docx,2014秋季国际PCB技术／信息论坛表面处理与涂覆SurfaceTreatmentandCoating沉金板异色问题分析PaperCode：A-067艾鑫张杰威陈黎阳刘攀(广州兴森快捷电路科技有限公司，广东深圳518057)(深圳市兴森快捷电路科技股份...
Crazepony的板形轮廓及沉金工艺10.2.源代码的文件编码和文件格式10.3.关于本书PoweredbyGitBookCrazepony开源四轴飞行器飞行控制器——传感器作者：nieyong...
我最近投了一篇文章，文章中涉及电沉积金纳米的在0.5M的硫酸中的CV扫描图，审稿人给我的意见如下：TheCVoftheAuNPs-AuEisnottheexpectedoneforacleanelectrodesurface.
硕士论文致谢—《印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析》摘要第1-5页Abstract第5-7页第一章绪论第7-22页·电子信息产业的基础-PCB
论文服务：摘要：在印制电路板的贴装过程中，焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视，本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足，导致早期失效的原因，通过设计不同的热处理条件以及焊料样品，通过推拉力...
印制电路板化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析.严石杨振国.【摘要】：印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板,其表面处理质量对其连接可靠性影响极大,而化镍化钯沉金(ENEPIG)是当今正在被广泛推广应用的最重要的表面处理工艺。.针对PCB实际生产过程中...
也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要...
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,...
关键词:无氰沉金工实践论文PDF文档格式免费下载关键词汇文网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。...
局部镀金与选择性沉金工艺研究[论文资料]覆铜箔层压板CCL表面处理与涂覆SurfaceTreatmentCoating局部镀金与选择性沉金工艺研究PaperCode:(广州兴森快捷...
沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究.pdf,201Treatmentand3秋季国际PCB技术/信息论坛表面处理与涂覆SurfaceCoating沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究00Cod...
沉锡、沉金掉油问题的研究.pdf下载文档关闭预览下载文档收藏分享赏0下载提示文本预览常见问题1、本文档共7页,可阅读全部内容。2、本文档内容版权...
关于沉金镍腐蚀问题研究.pdf,优秀博硕毕业论文,完美PDF内部资料、支持编辑复制,值得参考!No4印制电路信息2012关于沉金镍腐蚀问题的研究Code:S一180Paper陈黎∞张杰威沈4华乔书...
一个样品以化镍沉金作表面处理,后被发现在经历热风整平时存在浸润性不良的失效形式。另一个样品则以新型的表面处理方式,化镍化钯沉金作为表面处理,在键合引线的过程中发现存...
(论文)关于沉金镍腐蚀问题的研究_[完稿]关于沉金镍腐蚀问题研究化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用化学镍金讲座【精品】化学沉镍金控制器说明书化学沉镍...
《2013年全国失效分析学术会议论文集》2013年收藏|手机打开印制电路板化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析严石杨振国【摘要】:印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板...