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MBA智库文档，专业的管理资源分享平台。分享管理资源，传递管理智慧。半导体设备产业深度分析之刻蚀设备篇：刻蚀设备：半导体设备国产化的前沿阵地.pdf
图表19：刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况时间收购公司被收购标的被收购标的主要业务收购原因2006.10拉姆研究Silfex工艺:临界气体分布、静电卡盘环、边缘控制和关键等离子体密封产提高器件性能或产量2007.01电子Epion气体团簇离子束
硅刻蚀：最简单，很快能够推向市场，和见效。氧化硅和铝刻蚀机难度大。硅刻蚀产品到市场的时间短，见效快；赢得时间和金钱做更困难的氧化硅以及更后面的铝刻蚀机1980年代等离子刻蚀机的大竞争Tegal,Perkin-Elmar,应用材料。。。每片硅片的处理环境的
1.本实用新型涉及刻蚀设备技术领域，具体为一种新型干法刻蚀设备。背景技术：2.在光通信、微电子、半导体照明、微机电系统、光伏产业等领域里，干法刻蚀是一个重要的工艺步骤。以光通信为例，近年我国宽带接入和光纤到户的发展使平面光波导芯片产品的需求量猛增。
劣势：成本高，设备复杂。干法刻蚀机又分为三种:物理性刻蚀机、化学性刻蚀机、物理化学性刻蚀机。物理性刻蚀又称为溅射刻蚀，原理是靠能量的轰击打出原优势：方向性强，各向异性刻蚀。劣势：不能进行选择性刻蚀。化学性刻蚀利用等离子体中的化学
全球及中国刻蚀设备行业现状分析，干法刻蚀是目前主流刻蚀技术.薄膜沉积、光刻和刻蚀是芯片制造三大核心工艺。.刻蚀作为芯片生产的关键工艺，约占晶圆设备投入的1/4。.刻蚀设备行业产业链方面，刻蚀设备的设计及制造是中游环节，上游由机械材料...
一文看懂半导体的“雕刻刀”——刻蚀设备.晶圆制造涉及众多流程，刻蚀为其中重要的一步，目的是在衬底上留下需要的图形电路。.刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀是主流工艺；在干法刻蚀中，反应离子刻蚀应用最广泛。.为了精确复制硅片上...
本论文采用1064nm红外激光和355nm紫外激光作为对比光源，对环氧树脂基覆铜板进行铜箔层直接刻蚀实验，并研究了不同激光工艺参数及铜层厚度对刻蚀质量的影响。
刻蚀器采用高效的等离子体约束和原位清洁技术及高纯度抗等离子体腔室材料，性能表现优良，在量产环境下，可达到500RF小时的平均湿法清洗时间间隔。出色的正常运行时间、产能和低拥有成本，使ProducerEtch成为高生产效率刻蚀应用的理想主力设备。
其中，北方华创中标3台刻蚀设备、3台薄膜沉积设备和4台退火设备；中微半导体中标9台刻蚀设备；华海清科中标6台CMP设备。上海积塔，3月30日8寸线投产，月产能5万片的12英寸线建设也…
刻蚀设备的行业集中度较高。目前,全球半导体刻蚀设备的主要供应商为泛林半导体(LamResearch)、电子(TEL)、应用材料(AMAT)三家,而泛林半导体占据刻蚀设备市场的半壁江山。根据数据显示,2019年...
2020年刻蚀设备行业研究报告导语刻蚀机作为重要的半导体设备之一,在半导体晶圆厂资本开支中占比较高。目前...主要的参与者包括美国的LamResearch(泛林...
半导体刻蚀设备深度报告.pdf,半导体刻蚀设备深度报告目录1.半导体刻蚀:占比较高的关键晶圆制造步骤31.1刻蚀是半导体制造三大步骤之一31.2干法刻蚀优势...
半导体设备刻蚀+MOCVD产业研究及主要企业产品与市场情况(中微公司).docx,PAGEPAGE10正文目录1.中微公司:国产半导体设备明日之星51.1.刻蚀+MOCVD设备齐...
公司简介01丨AMAT简述应用材料有限公司AppliedMaterials,Inc.(Applied)(美股代码:AMAT)成立于1967年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,该公司在美国,中国,,,日本,东南亚和...
刻蚀设备全球主要供应商包括美国Lam、日本电子、美国AMAT、中国北方华创和中微公司,其中lam位列全球的第一,市占率46%,电子和AMAT分别位列全球第二、第三,市占率分别为30...
根据中微公司招股说明书中披露的内容,刻蚀设备的通用制造流程如下所示:目前,全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体(LamResearch),电子(TEL)和应用材料(A...
作为一家老牌的美国半导体设备商,应用材料(AMAT)是全球最大的半导体设备公司,产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球...