颗粒碰撞噪声检测试验论文

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在研究填充床有效导热系数的过程中,最早提出的颗粒间传热的概念认为流化床中颗粒之间通过5种途径传热:(1)固体颗粒接触面的热传导；(2)接触面附近的气膜导热；(3)气体对流传热；(4)颗粒间的辐射传热；(5)颗粒内部的导热。而与颗粒间碰撞传热直接相关的传热过程,一般认为有:通过固体接触面的热传导、通过接触面附近气膜的导热、接触面间隙气体的导热和颗粒内部的导热等几种。分析可知,颗粒-流体-颗粒之间的传热属于气固对流传热的范畴,颗粒内部的导热应属于固体颗粒自身的热扩散过程。因此，在不考虑颗粒间辐射传热时,两颗粒粒碰撞的直接传热方式,可以归结为通过固体接触面的热传导、通过接触面附近气膜的导热和通过接触面间隙气体的导热等三种。

颗粒碰撞噪声试验是用来检测集成电路、混合电路、晶体管、继电器和开关等电子元器件封装腔体里存在的自由粒子，腔体里存在的自由粒子，也即多余的可动物时，它可导致元器件失效、时好时坏，特别是整机在运动过程中更表现突出，故对产品的可靠性，尤其是航天产品，危害性极大。 颗粒碰撞噪声检测(PIND)，专门用来检测腔体内部多余的可动物。试验方法是，将元器件固定在振动台上，对它施加一定的冲击和振动后，腔体内的自由粒子与元器件封装壳体碰撞时激励换能器而被检测出来。 2 试验情况对某元器件做PIND试验，试验的结果显示失效。观察试验过程，示波器显示出大量的高频尖峰信号;扬声器发出与恒定背景噪声不同的和各种音响指示。元器件在颗粒碰撞试验中失效，腔体内部存在多余的可动物。3 失效分析的过程为了分析元器件在颗粒碰撞试验中的失效机理，首要条件就是必须弄清楚腔体内部自由粒子为何物，才能进一步找出失效的根源。设计分析程序如下:?使用非破坏手段:用x射线照相检测腔体内部的情况。X射线照相对属于重金属的多余物有较好的检测能力，并且可确定位置及尺寸。?使用破坏方法:直接开帽打开元器件的腔体内部，通过显微镜来检查腔体内的可动颗粒，用这种方法能寻找到内部存在多余的颗粒，但存在一定风险;无法准确地判断颗粒的来源，是腔体内部原来固有的，还有在开帽的过程中新带人的，特别是当多余物是封帽之焊料时。?对元器件的封盖用沙磨法使之局部变薄，以利于刺穿元器件的盖板，刺穿的孔用胶带密封好，元器件固定在振动台上，在一定的冲击和振动作用时，腔体内可动颗粒自由移动，并逐渐粘附在胶带纸上，直到颗粒碰撞的试验结果显示没有可动颗粒时，停止冲击和振动。在显微镜下观察胶带上的各种黏附物。但是值得注意的是，该方法在刺穿的过程中也会带人新的可动颗粒。

设备用途:

用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体存在的自由粒子,是一种非破坏性实验. 用来测试封装元器件，从而提高电器零件的可靠性

适用范围：

用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒.

PIND检测技术原理：颗粒碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection，PIND）试验是一种多余物检验的有效手段.其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒（即多余物）松动，再通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。在这个过程中，将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播，并形成混响信号，这个混响信号被定义为噪声信号。采用噪声传感器拾取到后，经前置放大器放大后，噪声信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论

主要型号：

主要型号 FELIX-M4

参数：22mm,50mm,60mm,100mm

满足MIL-STD-883，方法2020等PIND测试标准