波峰焊喷雾系统毕业论文

波峰焊分单峰和双峰的. PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统一般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的一些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有一个焊料波,双峰的前面还有一个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的最终目的.前面所有的一切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过一个急速冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有一个好处,就是可以消除掉一些锡珠,桥连等等焊后不良.过了急速冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后一个工序出板.总的来说就是可以简单的这样描述. 感应PCB-喷涂FLUX-预热-上锡-冷却-出板.不知道解决你的问题没有.

波峰焊的原理：将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。定义：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。工作流程：1、给线路板喷免洗助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。2、对PCB板进行预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。1)预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。2)波峰焊机中常见的预热方法①空气对流加热②红外加热器加热③热空气和辐射相结合的方法加热3、进行对波峰焊进行温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。4、对线路板进行过第一次波峰第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。5、对线路板进行第二次波峰第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。6、线路板进入冷却阶段制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。镭晨AIS20X系列产品，支持数据一键导出，数据可以和EMS系统实现有效对接，使用起来很方便。

波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。大概就是这几样！回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。==

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