pcb板检测方法论文

看看怎样解密PCB文件图？PCB抄板,或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分，把拆下的元器件制作成BOM清单，剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合，能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。一、扫描工艺在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式进入抄板阶段，最先要做的也是扫描，以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是，为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见，在扫描之前，应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。二、软件技术PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果。三、检测文件图对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致。

指哪方面，详细问题。

需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为 到如下图 ：

顺易捷PCB进行运行和DRC检测的方法：1、地线设计，把接地走线加宽，地线构成回路，模拟地和数字地分开。2、电磁兼容性，应尽量避免长距离的平等走线。3、去耦电容配置，去耦电容要靠近其所处功能部件的旁边。4、印制电路板的尺寸与器件的布置。5、结束最后检查。

之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执行dft 规则的dft 小组必须清楚现有的测试策略。目前的测试方法主要有以下五种：1.手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认pcb 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。2.自动光学检查（automated optical inspection，aoi）这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。3.功能测试（functional test）功能测试是最早的自动测试原理，它是特定pcb 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（final product test）和最新实体模型（hotmock-up）两种。4.飞针测试机（flying-probe tester）飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速地到达市场时间（time to market）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。5.制造缺陷分析仪（manufacturing defect analyzer，mda）mda 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。