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楼兰陶瓷
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jewelleryz

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《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物,因此是混合集成电路可投稿的核心期刊;郑州大学学报工学版创刊于1980年,原名《郑州工业大学学报》,是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊,双月刊,混合集成电路可以投稿至这个期刊。

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仁义小红累不爱

《半导体器件应用》电子刊,主办单位:大比特资讯机构(big-bit)承办单位:半导体器件应用网这个是跟半导体相关的,看看用不用得着。

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一抹熙云

核心期刊价格太高了,奖学金评定国家级就够了,如果是9月评定的话你现在要抓紧了,因为高校要求必须在知网等数据库上可查,从文章录用到网上收录都需要两三个月时间,我这边有半导体芯片相关的期刊,联系我吧。

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