从以下几个方面去改善吧:1、保养维护体系（MP保养预防，PM预防保养，CM设备改良，BM故障维修）；2、配件质量、能源质量、外包工程改善质量等管理；3、维修、保养技能的提高。TPM中讲5个，囊括在3个方面内，但应根据厂内故障原因去做实际控制。但以上三个方面必在其内。希望能对你有助！
无论什么设备在使用过程中要经常维护和检查，发现不正常的问题要及时的处理，使用前后要按说明书的要求去做，这样才能避免和降低设备的故障率。
您好，什么车型?多大排量？哪一年的?手动挡自动挡?当前所行驶的公里数?故障现象是什么时候开始出现的？是正常行驶中出现的还是维修出来的问题？当前做过什么检查配和配件更换没有？或者是修完以及配件更换完之后故障现象有没有进行改变？搜索“汽车大师”为您提供一对一解答服务。
返工与返修：返工、返修是指对不合格品重新加工和修理，使品质达到规定要求。退货：因品质不合格，经鉴定后，将来货退回发货部门。报废：物料报废，将直接造成工厂经济损失，在收到物料报废申请时须认真核对。
通常情况下,返修率在5%——7%都算正常的。
确实如此
富士品牌终究没有佳能尼康好
听你的口气，就知道你是个手机外行，如果你想从事此行，依我看：行不通！我看你的心好像还不小，也许你有一些资金，但是你想做这个行业的大项目，光有资金是远远不够的，因为这行的水也是很深的！
BGA上有很多接地的焊点，你对照原理图看看是否都是接地焊点，如果是，不会影响功能，用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点，基本上可以宣布报废了。
1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。
这个有很多因素，假如BGA返修时作业上没问题，很有可能是主板在返修前受到较大的应力，导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流