生益FCCL材料测试方法介绍.生益FCCL材料常规测试方法生益科技2014年1月f常规测试项目???????覆盖膜溢胶量尺寸稳定性剥离强度耐化学性耐热性耐折性挠曲性f覆盖膜溢胶量????测试方法：参照IPC-TM650-2.3.17.1试验设备：快压机、二次元、冲床（溢胶量...
溢胶现象分析及改善.ppt,台虹系列培训教材溢胶现象分析及改善前言：气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题，结合台虹材料特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。
产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。
针对供应商提供的CVL，进仓需对每批次进行溢胶量测试，严格按管控范围进行监控。TPX离型膜来料出现异常，会失去了阻胶功能，会导致溢胶不良的发生，故需要定期对TPX来料抽检。FCCL与CVL搭配不当时，比如过厚的AD胶CVL搭配较薄铜厚的产品，容易4.
那么，如何改善FPC柔性线路板覆盖膜压合溢胶问题呢？.1.从“人”方面改善.使用假贴机假压时，每个产品必须隔玻纤布，防止CVL压偏位，产生溢胶问题；对溢胶要求比较高的产品通过使用TPX离型膜，可有效管控溢胶的发生；压板时CVL的朝向朝上或朝下，对溢胶...
FPC柔性线路板溢胶产生的原因有很多种，与FPC厂家工艺制程参数、保存环境、员工的操作方式、保护膜（COVERLAY）的工艺流程等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：1.保护膜（COVERLAY）在制造过程中的参…
PAD位越小，溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹，然后再用橡皮擦干净。如果溢胶控制不当，出现大面积溢胶时可采用2%左右的NaOH溶液浸泡3-5分钟，然后过磨刷可将胶滓磨掉。
2.4性能测试溢胶量、耐浸焊性、剥离强度、覆型性、尺寸稳定性等参照IPC-TM-650标准。耐离子迁移测试采用85℃、85%RH湿度条件，考察该条件下与覆盖膜压合的柔性电路绝缘电阻变化情况，并观察线路间迁移特征，测试时间为1000h，图1覆盖膜回弹力对比加载电压为100V。
如因保存不当导致CVL受潮，可将CVL进行60℃低温预烘2小时，降低溢胶量效果比较明显。此外，对待贴合的CVL也需要注意保存条件。以上就是小编整理的关于“FPC软板覆盖膜压合溢胶问题改善方法”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。.5.溢胶的产生和FPC柔性线路板工厂的工艺参数设置原因.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。.此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸...
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摘要:胶量,是表征覆盖膜胶层流动性的一个指标。对于挠性印制电路板的制造来说,覆盖膜的溢胶量表现起到至关重要的作用。本文研究了覆盖膜溢胶量的影响因素,从而为挠性印制电路板的加...
摘要:柔性线路板在压覆盖膜过程中,板面极易出现覆盖膜溢胶量偏大的现象.本文主要对比不同缓冲材料,层压参数和不同覆盖膜溢胶量,通过引入阻胶膜改善之.关键词:柔性线路板覆...
而膜类材料标签产品过程中的溢胶现象,是行业内多年的技术难题。溢胶原因可从几个方面分析,包括涂布胶量、模切标识对质量、分条工序和盘检工序对标识质量、储存与运输以及客户使用...
在压合假接时,保护膜CL和基材FCCL对位不精确,会导致压合过程中胶系上PAD。此外,保护膜CL在冲型后存有毛边,如果员工没有将其清除,压合后也会导致溢胶。5.产生溢胶的具体因素...
补充资料:溢胶分子式:CAS号:性质:胶接施工时,因涂胶过多或加热固化时胶液黏度发生变化及体积膨胀等原因,造成胶液从合拢的胶接部位溢出的现象。说明:补充资料仅用于学习参考...
在压合假接时员工操作方式与溢胶有直接影响在压合假接时保护膜CL和基材FCCL对位不精确会导致压合过程中胶系上PAD此外保护膜CL在冲型后存有毛边如果员工没有将...
3.客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理,如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么...