相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）录用，将于2021年2月正式发表。据悉，这将是浙江大学首次以第一单位的身份在ISSCC发表论文。
相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）录用，将于2021年2月正式发表。据悉，这将是浙江大学首次以第一单位的身份在ISSCC发表论文。
微纳电子学系生物电路与系统实验室博士生刘博晓同学（导师：连勇、王国兴）的第一作者论文，成功被2019年国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)接收。该论文展示了一款电阻抗成像片上系统，可用于肺部成像等...
哭唧唧。。。。北大和浙大电路在崛起！浙大无线通讯那篇是海洋学院一个博士发的。中科大那篇是程老师团队发的，是电源方向的，程老师硕士是在复旦大学洪…写文章登录2021年中国地区ISSCC论文录用情况电路和微电子考研...
因为整个项目是自己做的，因此芯片的优缺点好坏团队一清二楚，对于后续的改进、再次发表论文也是非常便利的。对于学生而言，如果是去工作，本科生发表的话，则去华为的级别会在15级，博士去华为的话级别是17级A，普通的博士大概是15级左右。
微纳电子学系生物电路与系统实验室博士生刘博晓同学（导师：连勇、王国兴）的第一作者论文，成功被2019年国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)接收。
据ISSCC2021远东区副主席许云翔博士介绍，今年，ISSCC共收到580篇，比去年下滑了7.8%，但他也强调，虽然投稿数量下降，但投稿论文的质量有了提升。许云翔博士进一步指出，ISSCC2021的论文总共有12个技术分类。
电子学院博士生论文入选2017年国际固态电路会议ISSCCSRP发布者：周涛发布时间：2016-11-29浏览次数：1920
对于具体一个人来说，博士发4篇ISSCC的确难度比较大，也不现实，但是每年都搞出1篇IEDM的难度真不大（楼上老哥别打我啊）。.所以微电子方向判断是否够牛，不能光看顶会文章数量。.另一方面，想拿高薪的人，需要对本领域的整体有很好的把握，或者具备较...
相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）录用，将于2021年2月正式发表。据悉，这将是浙江大学首次以第一单位的身份在ISSCC发表论文。着眼于攻克海洋...
浙江大学海洋学院徐志伟教授团队在低轨卫星宽带通信芯片设计领域的研究取得创新性成果。相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISS...
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议,有“集成电路领域的奥林匹克”之称。半导体行业观察有幸邀请到ISSCC2017地区唯一被录用论文的第一作...
浙江大学海洋学院徐志伟教授团队在低轨卫星宽带通信芯片设计领域的研究取得创新性成果。相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISSCC(Int...
浙江大学海洋学院徐志伟教授团队在低轨卫星宽带通信芯片设计领域的研究取得创新性成果。相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级...
2007年10月,清华大学电子科学与技术专业博士研究生喻学艺等撰写的学术论文被国际集成电路设计领域最重要的学术会议“ISSCC2008”录用。这是ISSCC(国际固态电...
日前,ISSCC在上海的新闻发布会上,清华大学王志华教授介绍目前中国论文数每年都基本反映了中国集成电路设计业的水平,与早几年中国能发表ISSCC论文不同在...
ISSCC201813.2论文笔记13.2QUEST:A7.49TOPSMulti-PurposeLog-QuantizedDNNInferenceEngineStackedon96MB3DSRAMUsingInductive-CouplingTec...
2013年10月,国际固态电路学术年会(IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference)传来喜讯,我所毕业所友王科平博士的一作论文被ISSCC2014录用,论文题目...
2月16日-20日,第67届IEEE国际固态电路峰会(ISSCC2020)于美国旧金山召开,中国共23篇论文获收录,其中,清华大学5篇,创造了历年来的新高,全球仅次于美国、位...
相关论文以他指导的博士研究生厉敏为第一作者被集成电路设计领域最高级别会议IEEEISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)录用,将于2021年2月正...