当前位置:学术参考网 > 次磷酸钠化学沉铜研究论文
本论文首先研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为单一络合剂的体系中,镀液中各组分和镀液pH对化学镀铜的影响.沉积速率随镀液中硫酸铜,硫酸镍,次磷酸钠浓度的增加而增大,而沉积速率随柠檬酸钠浓度的增加而减小.溶液中Ni~(2+)浓度的增加随会提高沉积速度,但
摘要:研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.确立了以硫酸铜为主盐,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合配位剂的碱性还原镀铜体系.在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮,红黄色的铜镀层.
次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究.吴婧.【摘要】:化学镀铜广泛地应用于电子、航天、机械等领域。.传统的甲醛化学镀铜工艺既污染环境又可对人体造成伤害,因此,开发一种新的无污染化学镀铜技术显得尤为迫切。.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系能够...
次磷酸钠化学镀铜研讨.pdf,摘要自1947年Narcus首次报道了化学镀铜以来,经过半个多世纪的发展,目前化学镀铜已广泛应用于电子、机械、航天等工业领域。传统的化学镀铜工艺多以甲醛为还原剂。由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对人体及环境有害,因而急需寻找新的...
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜.VO.6NO412.化学镀铜溶液的稳定性、积速度、层物理性质和沉镀镀液维护管理等。.铜化学沉积过程复杂,常包括:原剂的氧化通还过程和Cu离子还原为Cu的过程。.当铜镀层厚度超过1m时。.层表面将逐渐失去活性,了使铜镀...
次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究.杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民.【摘要】:以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。.研究结果表明,硫酸镍浓度提高将...
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜杨防祖,吴丽琼黄令,郑雪清,周绍民,(门大学固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所,福建厦门310)厦605摘要:究了以次磷酸钠为还原剂、酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,出工艺的基研硫指.本特性...
甘雪萍等人[21]将次磷酸钠化学镀铜技术应用在涤纶织物上,实验中采用亚铁氰化钾作为添加剂,获得了较好的沉铜效果,拓宽了次磷酸钠化学镀铜技术的应用范围。李立清课题组[22-25]对电镀铜添加剂及作用原理进行了详细研究,系统地解释了添
以次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀铜工艺溶液的稳定性强,且镀液无毒,生产过程安全可靠,有可能取代甲醛化学镀铜。.但是,迄今为止,关于次亚磷酸钠作还原剂的化学镀铜工艺在纺织领域的应用的研究还不充分。.鉴于以上情况,本文以锦纶织物为基体,通过扫描...
化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲双还原体系的研究.李娜.【摘要】:近年来,随着环境污染的日益加剧,化学镀铜工艺逐步向着绿色、环保的方向发展,以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜溶液得到人们越来越多的重视。.由于金属铜对次磷酸钠的氧化没有...
(物理化学专业论文)次磷酸钠化学镀铜研究理论经济学国民经济学人类社会金融学体育学财政学劳动经济学产业经济学地理学应用心理学历史学世界经济国防经济学心理...
通过本论文研究,添加剂的加入可以显著改变镀液的行为,沉铜速率明显降低,铜颗粒变得更加细小均匀;与基本镀液相比,铜层电阻率明显下降.沉积铜膜质量的提升可以改善其应用潜力...
另一方面,氨三乙酸和Cu(Ⅱ)形成的络合物稳定常数不高,因而使得沉积反应活化能低,触发速度快,有利于化学铜的快速沉积。本论文在以次磷酸钠为还原剂,氨三乙酸为络合剂的环境友...
厦门大学硕士学位论文次磷酸钠化学镀铜研究姓名:杨斌申请学位级别:硕士专业:物理化学指导教师:杨防祖20070501摘要自1947年Narcus首次报道了化学镀铜以来...
【摘要】:正传统的化学镀铜溶液多采用甲醛作为还原剂,但甲醛蒸汽具有较大的毒性,不利于环保生产。用次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜溶液以其pH低、稳定性好、无毒性等优点而受到...
84786548E-mailzhx40sohu次磷酸钠化学镀铜工艺的研究朱绒霞空军工程大学理学院陕西西安710051摘要用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂研究了化学镀铜的基本工艺揭示了...
【摘要】:研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并...
内容提示:TQ153.1公开261170以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜研究赵金花王增林教授无机化学二○○九年五月学位论文独创性声明学位论文独创性声明本人声...
本论文首先研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为单一络合剂的体系中,镀液中各组分和镀液pH对化学镀铜的影响。沉积速率随镀液中硫酸铜,硫酸镍,次磷酸钠浓度的增加而增大,而沉...
其中研究最热的镀铜还原剂为次磷酸钠和乙醛酸,但它们分别由于不能自催化镀铜、铜层中带有Ni而使得电阻率升高;价格比较昂贵而不能普及。考虑到完全替代甲醛还原剂还存在很多问...