真空蒸镀薄膜的仪器为DMD．450型多层镀膜机。整个试验的工艺流程为：镀前处理一真空蒸镀一镀后处理。全部过程结束后，工件在真空中冷至100左右便可取出试样。真空蒸镀时，真空度＜810一Pa，靶材与试样的镀距为3．5cm。
金属遮罩为OLED蒸镀制程中的核心工具。金属遮罩（MetalShadowMask）是指用金属薄板制成的掩膜版，在蒸镀工艺中覆盖于衬底上方，可以使得蒸镀材料沉积在基板上的指定区域。OLED蒸镀制程中所用到的金属遮罩分为两类：一类是FMM
蒸镀工艺中的TS和SD如图1所示，是OLED蒸镀的概念图。较上面是玻璃基板，再由殷钢(InvarSteel,即铁镍合金）制成的FMM(FineMetalMask,即高精细掩模版）盖住玻璃，然后一起通过磁铁吸…
我做金属屏蔽的，因为要求低膜厚，前一阵子做出蒸溅镀的膜厚，尤其是蒸镀的In，膜厚达到了70nm。整个镀层为银白色，很纯的那种，可金属在100nm以下不是会吸光的吗？理应显示黑色才对，到底是为什么，还是镀膜材料和金属粉体有怎样的区别，我想不明白，于是我请教一个下属工厂的技术…
最近在做一些关于镀膜的实验，总是找不到好的平的基底。一般的石英玻璃表面起伏都大于30nm，都说硅做基底好，但是对可见光不透明影响很严重。看别人文献报导，很容易做到0.1nm级别，大家能交流下心得吗？
本发明涉及金属蒸镀技术，尤其涉及一种用于OLED蒸镀的金属遮罩及OLED蒸镀方法。背景技术有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器具有轻薄主动发光、相应速度较快被广泛应用于智能手机平板电脑等终端上。现有技术中，对OLED的发光子像素形成方式采用蒸镀方法形成，主要是通过金属遮…
国内外很多面板厂商很早就开始研发喷墨印刷技术，包括三星，LG，京东方，CSOT等。早在去年年底，日本显示器公司(JDI)关联企业JOLED宣布，全球首创”的印刷生产方式生产的21.6吋OLED面板，已经开始供货，早期还是主要用于医疗器械的显示
自体等离子体辅助电子束蒸镀技术研究,等离子体辅助镀膜,反常辉光放电,膜基结合力。本文提出了一种等离子体辅助电子束蒸发镀膜的新工艺方法。这种新工艺方法中,通过在自行设计的离化环与坩埚之间加上直…
您当前正在查看的论文是：论文编号：XW1884898点此查看论文目录论文题目：晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究论文分类：工业技术论文→无线电电子学、电信技术论文→微电子学、集成电路（IC）论文→一般性问题论文→制造工艺论文论文页数：共75页
摘要：为实现耐久超疏水涤纶织物的简易,采用物理气相沉积技术在碱减量预处理的涤纶表面蒸镀低表面能的聚四氟乙烯.采用扫描电子显微镜,接触角测试仪,耐磨试验仪和热分析仪分别对镀膜织物的微观形貌,浸润性,耐久性和膜材的热稳定性进行表征.设计单因素与正交的组合试验方案,对各因素与...
在晶圆上的集成电路制作完成后,需要对硅片进行背面减薄(backsidegrindingbacksidethinning),使其达到所需的厚度,一些特殊功能的芯片,比如功率器件,还要在背...
在晶圆上的集成电路制作完成后,需要对硅片进行背面减薄(backsidegrindingorbacksidethinning),使其达到所需的厚度,一些特殊功能的芯片,比如功率器件,还要在背面减薄后,继续在...
关键词:等离子体辅助镀膜;反常辉光放电;膜基结合力哈尔滨工业大学工学硕士学位论文newtechniqueplasmaassistantelectronbeamevaporationcoatingpaper...
Journal:RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING年,卷(期):2009,38(z1)分类号:TG146.4基金项目:教育部新世纪优秀人才支持计划在线出版日期:2009-06-2...
Articles论文真空蒸镀中蒸镀源冷却时间对LED芯片性能的影响Effectofcoolingtimeofevaporationsourceon...Ti/AlstructureasmetalPelectrodein...
國立成功大學工程科學系碩士論文熱蒸鍍製程參數對金屬Mask及玻璃基板熱膨脹關係探討ThermalexpansioneffectsofevaporatingparametersonOLEDmeta...
在晶圆上的集成电路制作完成后,需要对硅片进行背面减薄(backsidegrindingorbacksidethinning),使其达到所需的厚度,一些特殊功能的芯片,比如功率器件,还要在...
在晶圆上的集成电路制作完成后,需要对硅片进行背面减薄(backsidegrindingorbacksidethinning),使其达到所需的厚度,一些特殊功能的芯片,比如功率器件,还要在背面减薄后,继...
14.Metal:即(),该工序的主要作用是为晶圆上的芯粒()。15.Metal机台共有()个镀锅,每个镀锅可放()片晶圆,总共()片。16.取用空镀锅时要确认()与机台相对应。17.腔门...
今年4月,物理科学技术学院特聘教授吕正红研究团队在《Ap-pliedPhysicsLetters》上发表了题为“Formationofcharge-trans-fer-complexinorganic:metaloxidessy...