当前位置：学术参考网 > 倒装芯片封装技术论文
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用_电子/电路_工程科技_专业资料。1引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象...
倒装芯片将成为封装技术的最新手段本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用.李秀清-《电子与封装》被引量:19发表:2004年低成本倒装芯片封装策略本论文基于寻...
介绍芯片倒装技术及芯片封装技术文档格式:.pdf文档页数:4页文档大小:118.0K文档热度:文档分类:论文--期刊/会议论文文档标签:倒装封装技术系...
集成电路芯片封装技术论文.ppt,引线键合技术是将半导体芯片(Die)焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区(Pad)用金属细丝连接起来的工艺技术。内引...
具有竞争力的倒装芯片封装技术具有竞争力的文档格式:.pdf文档页数:5页文档大小:341.05K文档热度:文档分类:论文--期刊/会议论文文档标签:具有竞争...
内容提示:l毕业设计(论文)专业班次姓名指导老师成都工业学院年六月先进芯片封装技术摘要:集成电路封装的目的在于保护芯片不收或少受外界的影响,...
【摘要】:电子封装是集成电路芯片转化为实用电子产品过程中必不可少的一步,起到电子模块互连、机械支撑、保护等作用,可以显著地提高芯片的可靠性。针对高性能要求的电子封装...
绘画、工艺、理论[34]摄影、设计[1212]书法、篆刻、雕塑[13]电影、电视、戏剧[1267]论文集[19]音乐、舞蹈[16]繁体中文>>外文>>其它>>地方史志[5]年鉴[0]军事[2943]...
倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟论文目录摘要第1-6页ABSTRACT第6-9页第1章绪论第9-17页·课题背景及意义第9-12页·倒装芯片下填充流动的研究与分析第...