1．4MCM封装技术介绍1．4．1概述多芯片组件（MultiChipModule，MCM）是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术封装产品，它是将多个芯片和其他元器件高密度地组装在多层电路摹板上，然复旦大学工程硕士学位论文第一
低成本的MCM和MCM封装技术讲解.pdf,低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以...
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
3、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有…
公司已实现MCM产品的批量封测，项目技术属国内首创。MCM（MCP）封装测试技术及产品是本公司在借鉴国外技术的基础上自主研发集成创新的结果，该技术已成功应用于德国、日本等国际知名公司的封测产品上。技术达到国内领先、国际先进水平。
毫米波LTCC封装技术研究.朱勇.【摘要】：毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。.通过对芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。.本文基于LTCC技术,采用平行缝焊工艺研制完成了具有工程应用...
提供MCM芯片封装散热结构优化设计研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:科技资讯2007NO．15SCIENCE＆TECHNOLOGYINFORMATIONIT技术MCM芯片封装散热结构优化设计研究吴水平（职业技术学院南校区湖南娄底417000）摘要：MCM芯片组件的热分析技术芯片封装
复旦大学硕士学位论文MCM芯片封装若干工艺问题的研究姓名:朱江华申请学位级别:硕士专业:材料工程指导教师:俞宏坤20061008摘要MCM芯片封装若干工艺问题的...
MCM封装技术中的基板设计与分析不比夏风永为沙分享于2011-04-0516:25:2.0暂无简介文档格式:.pdf文档页数:4页文档大小:212.21K文档热度:文档分类:待...
洲÷目目目l《自镕ⅢW2论文g低成本的MCM和MCM封装技术右明达吴晓纯南通富士通微电子股份有限公司7T苏南通市擅墨:本丈介绍7多芯#模块的相关技术消费粪电子产品低...
MCM封装技术中的基板设计与分析DesignofSiliconSubstrateforMCMPackaging.pdf关闭预览想预览更多内容,点击免费在线预览全文免费在线预览全文MCM封...
引言多芯片组件(MCM)封装技术是能够将多个片集成在单个标准封装体内的最有效的封装方法汇’J。通过这种集成技术,以较好的成本效应快速实现了系统的小型化,因此在各种无线便...
MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,...
微电子封装技术综述论文摘要:我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本文主要介绍了微电子封装技术的发展过...
【摘要】:随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,,作为微电子封装的关键技术主要有TCP、BGA...
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现M...
随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电...