当前位置：学术参考网 > 倒装芯片技术研究论文
本论文针对提高GaN基蓝光和近紫外倒装LED芯片的外量子效率和器件可靠性,提出了新颖的器件结构和设计方案,在芯片工艺方面做了大量探索和优化,部分研究的芯片技术不仅适用于蓝光倒装LED芯片,也适用于紫外倒装LED芯片。.本论文研究内容主要包括以下几个...
1．2倒装芯片封装技术倒装芯片封装技术(F1ipchip)是由IBM公司在上个世纪60年代开发的，即将芯片正面朝下向基板进行封装。在芯片表面预先制作形成凸点(Bump)，再将芯片JF面朝下直接贴在衬底上，使用回流焊接实现多个焊点的一次性组装，大大提高了生产效率。
芯片倒装技术在光电子器件封装中的应用分析.pdf,武汉邮电科学研究院硕士论文AbstractwirefacesmoreandmorewithtowardThetraditionaldevelopmentbondingchallengeswithwirebonding，flipminiaturization，integration，andhigh—speed...
倒装芯片封装对MEMS器件性能的影响性能,倒装,封装,影响,性能的影响,倒装芯片,倒装封装,元器件封装,倒装句,英语倒装句HIPPACKAGINGoNPERFoRMANCEoFMEMSDEVICESADissertationSubmittedtoSoutheastUniversityFortheAcademicDegreeofMasterofEngineeringBYWEISong—shengSupervisedbyProf．TANGJieyingSchoolofElectronicScienceandEngineering…
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
而倒装芯片技术则不需要载板，这可以有效减小封装尺寸，而利用ACF对其进行倒装封装，则进一步简化了键合工艺。探头的结构设计为直管式，主要组成部分有金属外壳、MS763-A压力传感器片芯、各向异性导电胶（AnisotropicConductiveFilm,ACF）、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)和表面硅胶。
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybridbonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合…
微电子封装的关键技术及应用前景研究杨亚非(内蒙古自治区河套灌区管理总局解放闸灌域管理局,内蒙古巴彦淖尔015000)摘要:在对微电子封装进行简要概述基础上,对微电子封装的关键技术,包括栅阵列封装.倒装芯片技术.芯片规模封装.多芯片模式.三维(3D)封装等进行介绍,最后围绕微电子封装技术的...
Jong-KaiLin;;倒装芯片凸点的无铅钎料膏再流温区研究[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集（下册）[C];2004年6毕京林;蒋进;孙江燕;李明;;高密度封装用锡凸点的电沉积[A];2010中国·重庆第七届表面工程技术学术论坛暨展览会论文集[C7
但是，上述研究报告的3D-MCM技术仅限于同一种引脚类型的同样的芯片，并且是同一种互联技术，如：在陶瓷或者有机基板上的倒装焊[7]或者引线键合技术[8]里的3D-MCM就是用手段单一的互联技术。堆叠式封装结构是最常见的3D-MCM形…
倒装芯片中的电迁移现象的研究现状文档信息主题:关于论文中的社科论文”的参考范文。属性:Doc-028VHR,doc格式,正文3041字。质优实惠,欢过下载!适用:作...
东南大学硕士学位论文基于倒装芯片封装的MEMS器件的可靠性研究姓名:王斌申请学位级别:硕士专业:微电子学与固体电子学指导教师:唐洁影20090501摘要MEMS产...
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用_电子/电路_工程科技_专业资料。1引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象...
倒装芯片物理设计的应用技术研究朱志刚【摘要】:随着诸如CPU、SOC等高端电路产品的高速发展,集成电路芯片的集成度越来越高,功能越来越复杂,I/O数目急剧增加,运行频率的增加...
【摘要】:电子封装是集成电路芯片转化为实用电子产品过程中必不可少的一步,起到电子模块互连、机械支撑、保护等作用,可以显著地提高芯片的可靠性。针对高性能要求的电子封装...
全文浏览倒装LED芯片工艺关键技术研究.pdf(550.9Kb)发布日期2017-12-27作者臧雅姝所在专题物理技术-学位论文[1822]显示详细条目摘要基于发光二极管(...
1.2论文研究背景第10-11页1.2.1LED的发展历史第10-11页1.3LED发光原理第11-12页1.4GaN基LED芯片的三种基本结构第12-14页1.5GaN基LED芯片技术的研究现状第14-17...
设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。关键词:RFID芯片超声倒装封装技术研究论文PDF文档格式免费下载关键词汇文网所有资源均是用户自行上传...
论文目录摘要第1-6页abstract第6-9页第1章绪论第9-20页1.1引言第9-10页1.2倒装芯片封装技术与底填充工艺第10-16页1.2.1倒装芯片封装技术第10-13页1.2.2底...