(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码：作者姓名：学号：第一导师：第二导师：学科专业：微电子工程答辩日期：ADissertation...
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计（论文）题目：电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
1．2电镀生产线实现自动控制的意义落后的操作方式会引起很多人为的问题，也会增加成本，质量也没有保障。.采用自动化控制系统后，会有很大的改善：（1）降低物量消耗量。.在电解电镀过程中，除了电源装置的能量的损耗，电镀过程中的能耗也占绝大...
摘要：电化学沉积金钯铜合金镀层具有化学稳定性良好,导电率高,耐磨性,可焊性及耐高温性能优良的特点,常被用于改善许多零部件的表面性能,在功能材料和装饰性电镀方面有广泛的应用前景.传统的氰化物镀金镀液具有覆盖能力高,分散能力强,电流效率高,镀液稳定性好,镀层结晶细致等优点.但是由于...
大连理工大学硕士学位论文-13-2.3电镀合金工艺2.3.1电镀工艺流程金-铜合金电镀的工艺流程如图2.1所示。图2.1金-铜合金电镀的工艺流程Fig.2.1electroplatingprocessflowAu-Cualloy2.3.2电镀前处理工艺金属零件电镀前处理的主要目的是清洁待镀金属表面的粉垢、氧化层、锈迹、油脂等污染…
2010年全国弹簧学术会论文集＞＞＞电镀的工艺流程与常见的问题（长益弹簧厂股份有限公司福州长榕弹簧有限公司）【摘要】电镀乃是将物体的表面，镀上一层密着性良好的金属镀层的工艺，其目的不外乎是为求保护、美观及工程应用三种基本效应，例如：镀锌可防锈；镀银可增加美观...
电镀行业属于配套性质的工业领域，需要同其他各种行业打交道，主要的服务对象包括机械、电子、汽车、航空、航天、建筑工业和其他装饰工业等。通过电镀获得的沉积层称为镀层，可以保护基体材料不受环境腐蚀，改善基体材料外观，增加美感等。
酸性光亮镀铜工艺的研究材料是人类可以利用的物质，一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍..
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素电镀铜的性能分析及影响因素(作者)摘要:关键词:英文摘要:0绪论电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里,如机械.无线电.仪表.交通.航空及船舶工业中,在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中,金属镀层都有极为广泛而应用.
华南理工大学汪晓军教授团队SCI论文盘点,更贴近实际应用!来源：中国给水排水编者按跟汪晓军教授相识有十几年了，印象中的他是能说能做的乐观的博客达人，如果感兴趣的可以到科学网关注“汪晓军”。这个研究团队以应用为主，并且已经在成果…
电镀品质改善专案报告.pdf16页内容提供方:docindoc大小:1.01MB字数:约3.45千字发布时间:2017-09-15浏览人气:53下载次数:仅上传者可见收藏次数:0...
Howtoimprove“crablegs”defectHDIviaplatingHowHowtotoimproveimprove““crabcrablegslegs””defectdefectHDIHDIviaviaplatingplatingHDIHDIHDI盲孔“电镀螃蟹脚”改...
活塞杆是工程机械液压油缸的关键部件,对钢材质量要求极高,因国内钢材较进口钢材电镀不良率高,知名外资企业全部从国外进口钢材。重点介绍了活塞杆电镀不良的原...
通过尝试三种不同的电镀工艺,最终确定可以通过更改电镀工艺降低表面摩擦系数,将电镀雾锡改为亮锡,从而得出优化连接器插入力的改善方案。再根据新的电镀工艺实际样品,抽测...
目前客户反映我们的产品质量没有得到很好的控制,主要表现在机械波、生锈、螺纹连接等问题;2、结合公司XX年质量数据分析,得出厂内主要表现为碰伤、导孔直径、导柱直径、淬火、电镀的...
内容提示:浙江工业大学硕士学位论文X电镀公司转型精益生产的改善研究姓名:丁嘉申请学位级别:硕士专业:工业工程指导教师:金寿松2012-10浙江工业大学硕士...
酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题[J].电镀与精饰,2002,24(1):12214.[3]程良邝少林周腾芳.再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极.全国印制电路学术年会论文汇编[4]沈...
王瑾,黄云钟.微晶磷铜阳极对PCB电镀品质改善方面的应用研究[C].第四届全国青年印制电路学术年会,2010:146-154.王谨;黄云钟.微晶磷铜阳极对PCB电镀品质改善方面的应用研究.第...