实验目的（1）通过反复的实验逐步论证，以提高电镀铜缸镀板的均匀性。.（2）通过对镀铜均匀性的改善，镀板电流在改善前的基础上减小镀板电流密度0.2A/dm0.4A/dm实验准备3.1尺寸为40cm60cm的板共32块双面板，面铜铜厚为183.2镀板电镀与表面处理Plating...
(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码：作者姓名：学号：第一导师：第二导师：学科专业：微电子工程答辩日期：ADissertation...
垂直电镀线论文：电镀铜铜柱均匀性IC封装基板-垂直电镀线论文：电镀铜铜柱均匀性IC封装基板【提示】本文仅提供摘要、关键词、篇名、目录等题录内容。为中国学术资源库知识代理，不涉版…
氰化物电镀铜锡合金由于其毒性应用受到了限制，因此，研究开发一种工艺简单、环境友好、性能优良的无氰电镀铜锡合金镀液势在必行。本论文首先利用热力学分析了甲磺酸体系铜锡合金镀液的稳定性，通过使用大阳极小阴极、提高对苯二酚含量、将硫酸亚锡改为甲磺酸亚锡，优化镀液稳定性。
其次,本论文阐述了TSV盲孔电镀铜过程中在未加任何添加剂情况下的电镀铜的数理模型,得到了夹断(pinch-off)效应的结果,其为工艺所不允许,针对这种情况,论文给出了含有加速剂和抑制剂的TSV电镀铜数理模型及结果。中,通过设定加速剂浓度...
电镀铜作为高密度互连板制造的关键技术,电镀液的稳定性与铜镀层的均匀性一直是电镀铜互连研究的热点与难点。然而,电镀铜过程作用机理复杂,而且镀槽几何形状、镀液传质方式、添加剂组分性质、电力线分布、温度场等都会影响镀层性能。
电镀涂覆PlatingCoating印制电路信息2015No．5电镀填盲孔薄面铜化技术研究陈世金徐缓邓宏喜（博敏电子股份有限公司，电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心，广东梅州514768）孥松松悄南（电子科技大学电子与固体学院，四川成都...
期刊论文[1]2018年全球PCB产业分析[J].杨宏强.印制电路信息.2019(10)[2]印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展[J].范德存.电镀与精饰.2018(11)[3]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为.电镀与精饰.2016(12)[4]酸性电镀铜
工程硕士学位论文印制电路板孔内电镀铜层柱状结晶的研究STUDYCOLUMNARGRAINELECTROPLATINGCOPPERPRINTEDCIRCUITSBOARDHOLE哈尔滨工业大学2009国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类号：621.357密级...
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展.添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和...