焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层...
这家PCB制造商试图增加一个流程来解决焊盘上会出现表面结瘤和划痕的问题。首先，化学镀铜之后会增加一个轻柔擦洗的步骤，这样是为了去除一同被沉积下来的细颗粒，这些细颗粒在之后的电镀过程中会形成表面结瘤。然后清空电解铜槽，并进行全面清洗和...
酸性硫酸盐镀铜液分散能力的影响因素及其改善.doc,吉林大学珠海学院毕业论文酸性硫酸盐镀铜液分散能力的影响因素及其改善AcidicSulfateCopperPlatingLiquidDispersionAbilityoftheInfluenceFactorsAndImprovement系别：化学与药学系专...
南昌大学硕士学位论文电沉积参数对电镀妥铜箔组织性能的影响姓名：蔡芬敏申请学位级别：硕士专业：材料物理与化学指导教师：彭文屹20110608摘要｜IIIIIIIIIIIUUIIIItillY1943052摘要电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，主要用于覆铜板和印制线路板的制作。
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙...
文章编号:1001-227X(2001)01-0058-04经验介绍镀镍层与麻点的原因分析及解决湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭411101)摘要:分析了镍镀层出现与麻点的原因并提出了解决方法。
微颗粒表面磁控溅射镀膜研究.俞晓正.【摘要】：在粉体颗粒表面镀薄膜可显著增强其应用功效。.磁控溅射沉积作为一种高质量的镀膜方法,也逐渐被应用于粉体颗粒表面镀膜。.本论文根据磁控溅射及粉体颗粒的特点,设计并研制了一套微颗粒磁控溅射镀膜...
第九届中国覆铜板市场技术研讨会论文集-248-电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响江西省江铜－耶兹铜箔有限公司黄友明摘要：本文从原理与应用阐述了电解铜箔表面处理工艺中溶液成分、电流密度等工艺条件对镀层结构形成和电解铜箔物理性能的影响。
大学的毕业论文对15MnVg锅炉锅筒焊接工艺的研制毕业论文频道豆丁首页社区企业工具创业微案例...成的，为了防止焊丝生锈，须对焊丝（除不锈钢焊丝外）表面进行特殊处理，目前主要是镀铜，包括电镀、浸铜及化学镀铜处理等方法。
1姚吉升;唐三川;陈坚;王玺;周友元;黄军武;;ITO靶材在溅射过程中结瘤行为的研究[A];中国真空学会五届三次理事会暨学术会议论文集[C];2002年2徐政;俞晓正;沈志刚;;用磁控溅射方法在空心微珠表面镀纳米铜膜的研究[A];第八届全国颗粒与处理学术和应用研讨会论文集[C];2007年