本文选题：镀锡+添加剂；参考：《印制电路信息》2015年07期【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。
电镀锡钢板生产工艺技术及其新发展(待续)本文第一部份简要说明电镀锡钢板的发展历史,概要介绍国内外主要生产厂生产镀锡原板采用的钢种及成分,系统阐明近年来镀锡板基本生产工艺,包括炼钢,热轧,冷轧,连续退火和电镀锡.通过文献互助平台发起求助...
摘要：简要介绍了镀锡板生产的历史沿革,全面的阐述了现有各类电镀锡工艺的镀液组成及特点.从电镀锡工艺以及电镀锡机组生产工艺流程两方面论述了电镀锡技术中电镀液组分,添加剂和阳极对镀锡板制造的影响.并对未来的发展趋势进行了展望.
电镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工掣”1。机械科学研究院硕士学位论文第二章文献综述（1）碱性锡酸盐镀锡工艺碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。
印制电路信息2015No.7-32-电镀涂覆PlatingCoatingPCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展符飞燕（中南电子化学材料所，湖北武汉430070）摘要镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。
PSA电镀锡复合阳极系统研究.孙丽芳.【摘要】：苯酚磺酸盐高速电镀锡液（PSA）是一种生产效率高、性能优良、环保性好的镀锡液。.PSA镀锡系统的阳极采用可溶性阳极或不溶性阳极两种，但是可溶性阳极存在镀液中锡离子浓度波动大，操作复杂的缺点，不溶性...
本论文对磺酸盐镀锡添加剂及工艺进行研究,复配了亚光和光亮两种性能优良的复合添加剂,利用电化学工作站、X射线衍射仪、扫描电镜和电子能谱仪等分析手段,考察添加剂对镀液性能、镀层结构与性能的影响。(1)通过条件实验研究不同添加剂对镀液...
电镀锡和可焊性锡合金发展概况.文章编号：1001（南京大学配位化学研究所，江苏南京210093）摘要：锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。.总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。.关键词：锡；solderabletin...
电镀锡板的电镀质量判断对象为钢带上镀锡层的附着情况，可参考的依据有光亮度，孔隙率等，一般为了使镀锡层更稳定良好，还要经历软熔阶段。这种阶段的工艺是先将钢带上的镀锡层处于熔化状态，借助其流动性，使钢带锡层中的孔隙都被填满，进而使整个镀锡层锡的分布都很均匀，表面都能...
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《电镀手册》（上）里面有关镀锡章节，已经包含了镀锡的用途、性能，前处理、电镀工艺、后处理方法，检查方法、化验维护等内容，归纳总结，改头换面仿制一份即可。 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电镀锡论文的问题>>
·!脉冲电镀锡层可焊性的研究孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红(北京有色金属研究总院,北京100088)摘要:镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正...
本论文主要分为两部分,第一部分研究了镀锡板电沉积成核与生长机理,采用电化学方法分别建立了相关的机理模型;第二部分研究了镀锡板的两种防护技术:软熔及钝化,并以镀层的耐蚀...
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本文介绍了电镀锡工艺的特点、应用及发展概况。【作者单位】:云锡研究设计院;【分类号】:TQ153.13下载全文更多同类文献PDF全文下载CAJ全文下载(如何获取全文?欢迎:...
为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>...
导读:本文是电镀工艺有关论文如何怎么撰写跟工艺技术相关学年毕业论文范文.孙宇++王振文++朱防修摘要:阐述了首钢京唐电镀锡生产线的磺酸镀锡工艺流程特点.分...