烷基磺酸盐镀锡铅合金工艺的实例见表2．2机械科学研究院硕士学位论文磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究表2．2磺酸电镀锡铅合金工艺实例2．2．2．3锡铅合金工艺的特点及其环保上的限制咖：（1）由于铅的标准电极电位与锡相差仅
电镀锡和可焊性锡合金发展概况.文章编号：1001（南京大学配位化学研究所，江苏南京210093）摘要：锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。.总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。.关键词：锡；solderabletin...
参考文献【1]李立清．磺酸盐电镀锡铅合金工艺．电镀与环保．2007．3第25卷2期[2】李峰，王泉．重铬酸钾滴定法测定磺酸亚锡中的sn2＋和Sn4＋的含量[J】．应用化学，2003，32（4）：51—53．【3
本论文首先利用热力学分析了甲磺酸体系铜锡合金镀液的稳定性，通过使用大阳极小阴极、提高对苯二酚含量、将硫酸亚锡改为甲磺酸亚锡，优化镀液稳定性。.通过初步筛选添加剂，实现了该体系下铜锡合金仿金电镀的可行性，发现添加剂F-28和PPDH对提高可...
酸性化学镀锡工艺研究与机理分析.doc,中南大学硕士学位论文酸性化学镀锡工艺研究与机理分析姓名：田文增申请学位级别：硕士专业：冶金物理化学指导教师：陈白珍20060601中南大学硕士学位论文摘要摘要化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的...
回流电镀锡可以减小内应力，这将不利于锡须的产生。热浸镀锡（HotDipTin）：是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中，锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物，例如当我们浸入零件，铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。
电镀锡银凸块结构的可靠性研究.pdf.42页.内容提供方：lh2468lh.大小：1.94MB.字数：约4.08万字.发布时间：2017-06-17.浏览人气：62.下载次数：仅上传者可见.收藏次数：0.
电镀锡银凸块结构可靠性的研究.摘要本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。.针对客户提出的可靠性要求，选择凸块材料和生产工艺；设计凸块结构，并对该结构作可靠性验证，最后提出优化措施，论证进一步改进的方向。.对于...
工艺技术电路板电镀锡铅合金的工艺研究陈双扣1,2,郭莉萍,朱建芳11(1.重庆科技学院化学系,四川重庆400050;2.重庆大学化学化工学院,四川重...
电路板电镀锡铅合金的工艺研究第40材料保护MaterialsProtectionVo1.40No.4Apr.2007电路板电镀锡铅合金的工艺研究(1.重庆科技学院化学系,四川重庆400050;2...
内容提示:25工艺技术电路板电镀锡铅合金的工艺研究陈双扣1,2,郭莉萍1,朱建芳1(1.重庆科技学院化学系,四川重庆400050;2.重庆大学化学化工学院,四川...
Vo1.40No.4Apr.2007电路板电镀锡铅合金的工艺研究陈双扣,郭莉萍,朱建芳(1.重庆科技学院化学系,四川重庆400050;2.重庆大学化学化工学院,四川重庆400044)[摘要]针...
当锡的质量分数为8%~15%时,铜锡合金电镀可在工件表面形成一层高装饰性的仿金镀层。氰化物电镀铜锡合金由于其毒性应用受到了限制,因此,研究开发一种工艺简单、环境友好、性能...
·电镀方法轻型板栅第15页·铅及铅锡合金在硫酸溶液中的电化学行为第15-19页·阳极膜的性质第15-17页·铅阳极膜的生长机理第17-19页·纳米复合镀技术...
实际3凸点成分及剪切强度上,凸点阵列的镀层表面有凹陷,因此需要降低值,以获得无缺陷合金沉积.形成图5(c)中整实验表明,电镀锡铅合金的最优参数为:甲磺齐...
锡钴合金在功能性电镀中应用广泛,如在电子科技领域中用作集成电路的耐磨层;印刷线路板中用作抗刻蚀层等。传统工业上的枪黑色锡钴合金镀液体系锡钴合金在功能...
【摘要】:正本文研究加氧化剂除去锡之干扰后在醋酸钠一醋酸底液中单测铅的可能性,试验证明在测定条件下铅量1.9×10~-5～9.66×10~-4M范围内线性关系良好,方法比容量法简单快...