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先进光刻技术与设备45高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案作者：韩江龙作者单位：江苏华海诚科新材料有限公司,江苏连云港,222004刊名：电子工业专用设备英文刊名：EquipmentElectronicProductsManufacturing2015(3)引用本文格式：谭伟.刘红杰
目前电子封装技术正朝着高密度、高频、高速方向发展。为了满足微电子工业,尤其是高性能微电子产品的发展需要,电子封装材料必须具备更高更多的性能,包括高导热性、低介电常数(ε)和介电损耗(tanδ)、优良的热稳定性和力学性能。
摘要：以SiC,GaN为代表的第三代半导体器件技术的成熟,对电子封装材料导热性能和耐温性能提出了更高的要求,其要求该类封装材料在200℃-600℃的温度范围内还能够正常工作,因此,迫切要求开发一种新型高导热,耐高温的电子封装材料体系.纯Cu和纯Ag均具有比纯Al更高的热导率(室温时分别为401W/(m·K)和...
微电子半导体集成电路类学术期刊推荐.牙牙..北京大学微电子学与固体电子学硕士在读.11人赞同了该文章.推荐一些微电子类的标志性期刊，方便新手入门。.微电子集成电路主要分为设计，器件两个方向。.不管什么方向，综合类的大刊及子刊都是非常...
摘要：随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件的散热有了更高更苛刻的要求.金属基复合材料具有优异的性能,同时具备较为成熟的工艺,因此成为电子封装材料研究领域中非常重要的研究方向之一.与...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
先进电子封装技术与材料.pdf,先进电子封装技术与材料黄文迎“3周洪涛2(1北京波米科技有限公可．北京100085；2北京科化新技术科技有限公司，北京1022063清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心，北京100084)人类的第四次Tfk革命——信息...
电子封装技术这个专业在哈工大最早是在07年成立的，当时是国防紧缺专业，在全校的范围内选拔了一批人组成了第一批电子封装本科生。具体的专业介绍和发展历程可以参考哈工大电子封装网页，上面有详细的介绍。下面主要说说本人对电子封装的理解。
电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着
AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。.尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频...
电子封装材料论文：（SiC_P+Cu）/Al电子封装材料及组织性能研究【中文摘要】本文采用冷等静压+预压制+热挤压方法出SiC质量分数为30%,Cu质量分数分别为...
AXIAL1.0常用电子元件封装(国外英文资料)常用电子元件封装(国外英文资料)Resistorsandnon-polardualterminalelementsAXIAL0.3-AXIAL1.0Non-polarcapacit...
近日,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队,在先进电子封装材料研究方面取得系列进展,相关成果发表在CompositesPartA:Applied...
内容提示:电子封装材料论文:(SiC_P+Cu)/Al电子封装材料及组织性能研究【中文摘要】本文采用冷等静压+预压制+热挤压方法出SiC质量分数为30%,Cu...
电子封装用SiC_p铝基复合材料的触变性能星级:4页电子封装材料论文:(SiC_PCu)-Al电子封装材料及组织性能研究星级:6页(论文)电子封装用SiC_p铝基复...
电子封装材料论文:(SiC_P+Cu)/Al电子封装材料及组织性能研究【中文摘要】本文采用冷等静压+预压制+热挤压方法出SiC质量分数为30%,Cu质量分数分别为5%、8%、10%的铝...
测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较。结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155W/m.K,满足电子封装...
3、论文格式的字体：各类标题（包括“参考文献”标题）用粗宋体；作者姓名、指导教师姓名、摘要、关键词、图表名、参考文献内容用楷体；正文、图表、页眉、页脚中... .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子封装材料英文论文的问题>>
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