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近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队，在先进电子封装材料研究方面取得系列进展，相关成果发表在Composites...
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心聚合物基电子封装复合材料研究进展来自维普网喜欢0阅读量：66作者：陈仕国，戈早川，杨海朋，白晓军展开摘要：综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其...
论文收录查询文摘资讯期刊杂志论文库论文检索报告•订杂志•电子杂志...杨义兵,韩蕊蕊.微电子封装热沉材料研究进展[J].真空电子技术,2019(02):14-18+23.[2]刘林杰,崔朝探,高岭.一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证[J].半导体技术,2016,41...
摘要：.介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料,有机硅LED封装材料的研究进展.展开.
先进封装用聚合物层间介质材料研究进展论文总结英语资料ppt文档免费阅读免费分享，如需请下载！基金项目：北京市科技计划资助课题（Z08080302110801）先进封装用聚合物层间介质材料研究进展刘金刚，杨海霞，（中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京100190）摘要：层间介…
【摘要】：阐述了微电子封装热沉材料的最新研究进展,重点介绍通过粉末冶金方法的最前沿的钨钼金属基体的热沉材料,包括二元合金复合材料WCu、MoCu及层状复合材料CMC、CPC、SCMC、HSCMC。详细描述了该类热沉材料的组织结构要求、性能特点,并...
微电子封装用环氧材料研究进展.pdf,櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶：doi103969／jissn1003353x2010z1044微电子封装用环氧材料研究进展陶志强，宋涛，杜迓涓，呼炜，杨士勇（中国科学院化学研究所高技术材料研究室北…
环氧电子封装材料的及性能研究.孙安.【摘要】：随着我国对环氧电子封装料这些年的努力研究，已取得了一定的进展，可满足通用电子灌封领域的使用要求，但对于在航空航天领域的使用，与发达国家相比差距较大。.目前随着印刷线路技术的发展，电子...
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
电子封装材料热管理研究取得新进展.近日，中国科学院深圳先进技术研究院汪正平院士，孙蓉研究员和香港中文大学许建斌教授领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队，在电子封装材料的热管理方面取得新的突破，相关论文“Ice-TemplatedAssemblyStrategyto...
近日,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队,在先进电子封装材料研究方面取得系列进展,相关成果发表在CompositesPartA:Applied...
《《相变材料封装技术的研究进展-论文》》.pdf,·98·材料导报A:综述篇2014年5月(上)第28卷第5期相变材料封装技术的研究进展郝敏,李忠辉,吴秋芳,高玮,...
电子封装材料的研究现状及发展.pdf,年月材料热处理技术Material&HeatTreatment20112电子封装材料的研究现状及发展方明王爱琴谢敬佩王文焱,,,河...
近年来我国在AIN陶瓷基片研究上进展较快,现已开发出FP16和LCC64万方数据第4期汤涛等:电子封装材料的研究现状及趋势的多层陶瓷封装产品,高温共烧多层陶瓷基片...
论文>自然科学论文>[材料科学]先进电子封装用聚合物材料研究进展-主任/研究员Tel:010-62564819E-mail:shiyang@iccas.ac2010全国半导体器件技术研...
6刘兵;彭超群;王日初;王小锋;李婷婷;王志勇;;Al_2O_3陶瓷基片电子封装材料研究进展[J];中国有色金属学报;2011年08期中国博士学位论文全文数据库前2条1杨琳;炭...
内容提示:毕业论文(设计)题目(中文):大功率LED器件封装材料的研究进展(英文):ResearchProgressofHigh-powerLEDPackagingMaterials姓名学号院...
介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共沉积等多种工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl方法的...
发表期数:2019年8月第4期引用格式:黄义炼,傅仁利.IGBT模块封装用基板材料的研究现状[J].中国科技论文在线精品论文,2019,12(4):602-609.
9李芝华;谢科予;;环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展[J];材料导报;2006年08期10徐桂芳;徐伟;;填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况[J];材料导报;2007年07期中国重要会...