中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001摘要：在一定程度上,电子装联技术可以反映出一个国家的科技发展水平,而现在世界正处于电子信息迅速发展的阶段,电子装联技术更是该产业的核心技术之一.但随着人们对电子设施的要求越来越高,电子装联工艺在某些方面的技术难以满足需求.故...
面向电子装联的可制造性设计要求PCB设计者在设计PCB的初期就考虑以下内容:2.1恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多PCB,在一些很...
建立我国自己的表面装联技术标准体系信息产业部电子第二研究所摘要：本文通过分析国内外表面装联技术的发展和标准化现状，指出为提高我国电子产品的生产制造水平，需要加速表面装联技术在我国的深入发展和应用．要提高我国的表面装联技术水平，必须建立自己的表面装联技术标准体系．
关于smt毕业论文的总结.doc,关于smt毕业论文的总结篇一：SMT毕业论文武汉职业技术学(转载自：CDFDS.Com池锝范文网:关于smt毕业论文的总结)院SMT技术的发展趋势摘要在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT...
参考文献电子清洗与免洗技术研讨会论文集，中国电子学会生产技术学会会、装联专业委员会编印，常熟，1994（10）2溶剂洗淘汰ODS的策略，中国洗净工程技术合作协会，1995（8）电子工业清洗技术研讨会论文集。
电路可制造性设计论文.pdf,596第三届全国信息与电子工程学术会议、四川省电子学会曙光分会第十四届学术年会暨院青年科协第八届学术年会论文集电路可制造性设计陈正浩(中电科技集团公司第十研究所四川成都610036)摘要电路可制造性设计是一个全新的设计理念，主要解决电路设计和工艺制造...
smt毕业论文汇总.docx,狂泳联合职业技木岩浣江珠省惠山彳箸专业修松（办岩昌）毕业设计（论文）课题名称：2013FM收音机系部：电信工程系专业：年级：13班级：G1331姓名：李光成学号：指导教师：王静^2016年月摘要在电子应用...
现代电子装联工艺技术的发展及未来走向现代电子工艺技术的发展及未来走向代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代.超高性能.超微型化.超薄型化的产品设计技术的异军突起,使得传统的SMT流程和概念愈来愈显得无能为力了.本文针对这…
电子装联中焊接的质量分析(内部).pdf,电子组装技术与设备电子装联中焊接的质量分析杨水军，山峰(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京，100176)摘要：在电子装联中，焊点湿润角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素．只有正确掌握这三个重要因素的最佳参数值就可以...
面向电子装联的PCB可制造性设计当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度.多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB...