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摘要硅晶圆是一种常用的半导体材料。传统的硅晶圆切割方式为高速金刚石片接触式切割，切割过程中容易产生崩边等缺陷。激光切割作为非接触式切割方法，能够有效控制因接触时应力不均匀…
切割晶圆及玻璃产品的现代技术与设备-韩卓申科VS1,2，伊凡诺夫VI3，吕鸿图2,4，纳乌莫夫AS2,4，王薇媛4摘要：由于需以各种非金属半导体材料晶圆制造使用价值低之微电子产品，对其高精度及品质改善的要求更为严苛，因此研究
水导激光晶圆切割运动平台有限元分析定位精度硕士论文在现代化制造技术中,集成电路(IC)制造是信息产业的基础,而IC半导体制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时也是微电子制造装备的核心竞争领域。
100nm提升至50nm！9月28日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得突破：旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用...
与传统的切割系统相比，microDICE系统能够将切割速度提高到每秒300毫米，工艺吞吐量提高了10倍。其高产量，出色的边缘质量和300毫米晶圆平台能够实现真正的大批量生产工艺，特别是对于基…
其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项设备就是激光晶圆切割机。近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。
晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。
半导体设备供不应求！.晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%.7月20日消息，因为全球持续缺芯，自去年年底以来，众多的晶圆制造厂商纷纷开始扩产或新建晶圆厂，以期后续能够更好的争夺市场。.这也直接刺激了对于半导体设备的旺盛需求。.近日，据...
国内图书分类号：TG665学校代码：10213国际图书分类号：621.38密级：公开工学硕士学位论文水导激光切割机运动平台设计与分析期：2010年12ClassifiedIndex:TG665U.D.C:621.38DissertationMasterDegreeEngineeringDESIGN...
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世.据国务院国资委网站5月20日消息，近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。.该设备在...
该晶圆切割机,包括底座;所述底座上设置有滑槽;所述滑槽内安装有滑台;所述滑台上方设置有可转动的真空吸盘;在滑槽的一侧依次设置有检测装置和切割装置,通过滑台...
近年来,随着光电行业的快速发展,对高集成半导体晶片的需求越来越大,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料广泛应用于半导体晶片。随着晶片集成度的大幅度提高,晶片越来越轻,传统方法已经不再适用,激...
中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白...
头一份!国内首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功6月3日,中国长城科技集团股份有限公司在投资者互动平台上表示,公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。但切割...
激光切割机优势采用纳秒紫外激光器,冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm;聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大范...
天弘激光针对半导体行业研发的PLC晶圆飞秒激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切...
中咨国联专业编写建议书可研报告申请报告节能评估报告商业计划书规划设计半导体激光隐形晶圆切割机项目可行性研究报告编制单位:中咨国联咨询师刘海目录第一章...
半导体激光隐形切割机项目可行性研究报告下载声明:1.七彩学科网所有资料均由用户自行上传,其收益归上传人。本站仅提供网络空间服务并收取服务费!2...
据国务院国资委网站5月20日消息,近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补...
并打造出了目前全球切割精度最高的激光晶圆切割机,它的技术已领先全世界,切割精度达到了50纳米,比美国产品还高出近一倍,对于中国半导体产业来说意义重大,有专家表示在它获得突破之后...