基于单晶硅棒滚磨一体机的晶体定向与磨削工艺研究.史金灵.【摘要】：随着国内半导体产业的蓬勃发展,半导体材料设备需求激增,相应的研究也迅速发展。.由于国内研究起步晚、基础差,与国外差距大,差距约20年。.高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是...
单晶硅生产工艺及应用的研究毕业论文.单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。.在光伏技术和微小型...
近日，我校机械工程学院摩擦学研究所超精密表面制造团队以西南交通大学为第一通讯作者单位，与清华大学摩擦学国家重点实验室团队合作，在Nature子刊NatureCommunications上撰文报道了半导体晶圆材料的极限研究进展，实现了单层硅原子的...
围绕单晶硅的电火花型孔技术及变质层去除工艺,本文主要研究内容如下:1.构建了单晶硅电火花型孔实验系统。.该套系统主要包括专用脉冲电源、伺服控制系统以及工作液冷却循环系统,实现了持续、稳定的单晶硅电火花型孔。.2.建立了基于能量...
因此,本论文针对纳米抛光中的关键摩擦学问题,开展了半导体关键材料—单晶硅表面原子级材料去除的现象和机理的初步研究。其结果不仅可以丰富纳米摩擦学的基础理论,而且也有助于推动CMP技术和IC制造的发…
单晶硅的及其太阳能电池中的运用本科毕业论文.doc,2015届毕业论文（设计）论文（设计）题目单晶硅的及其在太阳能电池中的运用子课题题目无所属院系物理科学与技术系专业年级物理学2班2015年5月毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的...
新兴半导体：一种透明柔性的单晶硅微框架结构.柔性、透明是光电子器件的发展趋势，柔性透明的器件能够不易察觉的与其他器件或物体进行集成，在电子皮肤、物联网、透明柔性显示器和人工视觉等领域有着巨大的应用潜力。.然而，发展新型柔性、透明电子...
摘要：半导体技术的发展与进步是实现集成电路的关键，推动着电子产品的微型化以及高性能化发展。本文将对SiGe半导体在微电子技术发展中的应用进行探讨，研究其对于微电子行业的重要作用。关键词：SiGe半导体；微电子技术；场效应晶体管中图分类号：TN304文献标识码：A文章编…
【摘要】单晶硅是最重要的半导体材料,特别是随着电子信息产业和太阳能发电技术的大面积推广,对单晶硅材料的需求非常大,同时单晶硅的品质及其尺寸的要求也随之提高。一般来说,杂质是影响单晶硅性能的主要因素,氧是其中最主要的杂质之一,因此,控制单晶硅中的氧含量是获得高品质太阳能级...
一、单晶硅精聚焦离子束切割（FIB）和光刻蚀工艺广泛应用于半导体行业和微纳，但是聚焦离子束切割会在晶体材料表面引入几十纳米厚的非晶层，同时在非晶层与晶体的界面之间植入大量晶格缺陷，在应力应变作用下成为裂纹增长的源头，显著弱化材料强度。
单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电...
直拉单晶硅产品,可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,...
其中,适用于集成电路行业的是半导体级的硅片半导体硅片对产品质量及一致性要求极高,其纯度须达99.9999999%以上,而最先进的工艺甚至需要做到99.999999999%(11个9)。光伏级单晶...
半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外园滚磨→主、副参考面→切片→倒角→热处...
论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心单晶硅半导体晶片及其制造方法来自掌桥科研喜欢0阅读量:1申请(专利)号:CN200910008161申请(专利权)人:硅...
单晶硅的及其太阳能电池中的运用本科毕业论文.doc,单晶硅的及其在太阳能电池中的运用PAGE\*MERGEFORMATI2015届毕业论文(设计)论文(设计)题目单晶硅的及其在太阳...
【摘要】:半导体芯片的制造产业中,为了提高芯片产量降低单个芯片的制造成本,使用的硅片尺寸不断增大,直径300mm的硅片在半导体制造中已经普及,同时,特征尺寸也达到了10几纳米...
___半导体技术论文高分子材料论文半导体材料的发展现状(精)半导体技术论文高分子材料论文:半导体材料的发展现状关键词半导体材料;多晶硅;单晶硅;***化镓;氮化...
的性质比较应用领域国内外产业化现状和进展情况等关键词半导体材料多晶硅单晶硅砷化镓氮化镓1前言半导体材料是指电阻率在107Ω·cm10-3Ω·cm界于金属和绝缘体之...