半导体激光器模块应用技术研究.陈长虹.【摘要】：随着科学技术的发展和人类社会的进步,半导体激光器已经得到广泛的应用。.激光打印、条码扫描、激光治疗、工业焊接等都以半导体激光器为关键部分。.由于半导体激光器具有重量轻、体积小、价格廉...
8.7江苏富乐德半导体科技1200万片年半导体功率模块DBC基板项目清洁生产技术进步是企业节能降耗和保护环境的根本出路，投资项目在高度重视和采用成熟的先进工艺和先进高效设备的同时，提高了清洁生产的水平。
半导体制造控制领域中EAP的系统设计和实现.【摘要】：当前以芯片代工为主的半导体制造企业在近期得到了迅猛的发展,随着其生产规模不断地扩大,制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高,当原本由人力来支撑的设备维护、故障排除等工作在量上已经远远...
半导体行业的生产流程复杂，在实施了SAP的标准模块后还需要定制其它功能的模块来满足需求。计算半导体制造企业的标准产品成本就是这样一个需要定制的功能，它要求计算出所有产品的产成品、半成品的成本并生成相应的会计凭证。
碳化硅半导体现有主要应用。碳化硅功率器件和电力电子应用方案的紧密结合将是推动碳化硅半导体未来广泛应用的重要条件。包括国际国内相关学术机构,例如IEEEPELS分会和中国电源学会,电源模块公司和终端产品设备公司包括光伏逆变器和充电桩等等
我也刚加入一家半导体制造公司，从事大数据分析工作，发现工业大数据与消费互联网大数据差异还是挺大的，半导体很多生产系统都是外部采购的，不像互联网都是自己开发的，所以数据很多都掌握在厂商手里，如FDC（Faultdetectionandclassification），虽然能拿到...
在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓…
光芯片是光模块的核心，占比光模块成本50%~70%光芯片是光模块的核心光器件芯片是应用于光通信的半导体，与传统电芯片主要应用硅材料不同，光器件芯片生产过程中将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，涉及成本更高的化合物如InP、GaAs等材料。
功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。近年，中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。
由于碳化硅半导体材料具有很多特点，如耐高温、损耗率较低、高频化、热传导性能好，因此以其为基础材料生产制作的功率器件得到了大规模应用，如在办公场合常见的电脑、空调、插座等；工业企业中常见的自动化生产链、调…
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工商行政论文100吨论文二级论文反腐倡廉论文水处理论文休闲食品论文制造业论文挂牌论文吴县论文曲牌论文...铁磁性半导体(DMS)是自旋电子学中的新兴材...
深圳大学集成电路半导体制造期末论文详解.doc,深圳大学期末考试特殊考试方式电子科学与技术学院集成电路工艺原理期末成绩考核报告姓名:学号:深圳大学考试...
但由于各厂家对模块的设计和工艺了解程度的不同,导致生产的产品在技术指标和质量上存在很大的差异,特别是国内还存在着模块电流越做越大的趋势,严重的误导了...
远程与继续教育学院专科毕业大作业点:东莞学习中心指导教师:张施娜专科毕业大作业诚信承诺书本人郑重承诺网络教育层次机电一体化技术专业的毕业论文《浅谈...
导读:本论文为您写模块半导体毕业论文范文和职称论文提供相关论文参考文献,可免费下载。太阳能发电行业持续受到市场看好.太阳能发电成本在未来的3至5年内将达...
关键词微型半导体生产线数据库SCADisu+OPC数据采集毕业论文设计说明书外文摘要TitleTheRealizationfortheProductionDataAcquisitionandPer...
最后,以某著名、}导体封装企业实际需求为背景,开发了一套适合于半导体封装企业的生产设备管理系统,包括状态监视、设备保养、设备维修、设备查询、报表系统等模...
本发明属于二极管生产制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管生产制造工艺,包括酸洗,电镀,焊接,绝缘保护,引脚折弯和后处理等工艺步骤;所述引脚折弯工序中所用到的二极管引...
【摘要】:半导体制造投资巨大,尤其是设备成本极其昂贵,因此,如何提高设备利用率一直是企业关注的焦点。国际半导体设备与材料组织在其制度的SEMI标准中提供了一种很好的计算设...