国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势.摘要：封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。.而清模材料的选用不单.单关系到产品的品质，也关系到生产效率和成本。.文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条，分别从...
①脱模性：环氧塑封料必须要有自脱模性，对于高精度的模具绝对不能用机械方法来清模，而且半导体器件和集成电路的本身要求不允许外加脱模剂以防止外物混入。另一方面，塑封料在注塑成型时不能有丝毫的粘模，否则易损伤模具，影响操作降低生产效率。
半导体封装用环氧树脂组合物的组分一般包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、力学改性剂等等。其中，固化促进剂组分可W实现在高溫条件下加快环氧树脂与固化剂的反应速度。半导体封装用环氧树脂组合物的方法通常包括原材料混合、挤出混炼、压...
因此,本文以二维半导体材料为基础,通过构建合适的结构模型,采用多种调控机制和理论模型计算,建立了微观结构同宏观性能之间的理论关系,探究了催化反应中的机理历程。.本论文主要研究内容如下:1.首次了具有双氧空位的三氧化钼单层二维薄片,提高了...
环氧塑封料EMC的组成及配比Tab.1compoundingratioEMC目的组成物目的组成物线形酚醛环氧树脂20阻燃剂树脂固化剂线形酚醛树脂10脱模剂酯类蜡填充剂二氧化硅70表面处环氧硅烷固化促少量着色剂碳黑少量国外技术开发方向环氧树脂作为电子
环氧树脂固化后如何脱模成型的问题.已有7人参与.本人近期在做一个实验，目的是用自制的环氧树脂和细微固体颗粒的流体来做浇铸。.实验过程中往环氧树脂里加很多微米级的固体颗粒，然后将整个分散体系去做浇铸，但是，发现浇铸的过程中存在：1.难脱模...
华海诚科致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，依托公司核心研发团队所掌握的特殊纳米级有机硅橡胶的应力释放技术及其纳米有机硅橡胶的分散技术、脱模剂的预处理技术，偶联剂的特殊处理、脱泡技术以及填料粒度分布的优化等具有自主...
4楼:Originallypostedbyposamoqat2014-01-1811:18:07脱模剂最好用聚乙烯醇的脱模剂吧，可以自制的，微米级填料用得多么？多的话粘度太大分散不均吧，T-31固化速度太快了，导致你浇铸的时候粘度也应该挺大的吧...
南京航空航天大学硕士学位论文11第二章高导热环氧模塑料材料体系与工艺2.1传统环氧微电子塑封材料的构成和配比传统的环氧模塑料是指由环氧树脂、填充料、促进剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂和着色剂等组分组成的模塑粉[41]，在注塑成型
本专利技术资料涉及半导体封装用的环氧树脂组合物及其方法。本专利技术资料是将固化剂酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为120～180℃进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛网；然后将得到的...
本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物及其方法.本发明是将固化剂酚醛树脂,固化促进剂,脱模剂,阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里,在温度为120～180℃进行热融混合,搅...
本论文以主脱模剂(蜡系脱模剂WRA/硅系脱模剂SRA/高分子类脱模剂PRA)、辅脱模剂、有机添加剂、表面活性剂等为主要原料,首先研制了有机溶剂型液体脱模剂并将其应用于聚氨酯泡沫...
半导体失效分析(精).doc,半导体无效分析(精)半导体无效分析(精)PAGE/NUMPAGES半导体无效分析(精)半导体无效分析★★★微谱检测:中国威望检测机构★★★...
(54)发明名称半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂(57)摘要本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)...
本论文主要包括以下两个内容:1、以含氢双封头、三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷以及正硅酸乙酯为原料,了具有硅氢键的可交联硅树脂。用可交联的硅树脂、羟基硅油和催...
优选的,所述脱模剂的用量为载体质量的10～30%。3.根据权利要求1所述的半导体封装用脱模组合物,其特征在于,所述聚氨酯海绵的密度为400～600g/dm3,孔径为180～500μm,回弹性大...
脱模剂优化解决塑封粘模问题赵云王琪敏王友斌【摘要】:粘模导致的塑封产品表面裂纹是半导体塑封工艺中的一种常见失效,实际生产中通常使用固定的润模周...
2、氟系脱模剂:氟脱模剂继承了含氟材料的特点,能够显著降低固体的表面能,使其产生难浸润和不粘着性,不易与其他物质溶合,很好的解决了成品与模具之间的粘结问题,...
《绿色铸造与持续发展——2015(第25届)重庆市铸造年会论文集》2015年收藏|手机打开浅谈压铸用脱模剂的使用方式魏睿郑雷王华林李尹锋蔡勇顾波张名涛祁向东【摘...
百度一下啊 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于半导体脱模剂论文的问题>>