2002年中科院硅酸盐所报道特种半导体器件(SiC器件及MRAM)的研究了经过优化的PVT法工艺条件，生长出了φ45mm型6H-SiC单晶，微管密度为10，电阻率为300Ωcm，这是国内首次通过PVT法生长SiC单晶[1.6]。.在器件方面，1997年西安电子科技大学在n型6H-SiC料上了...
性能破纪录！.南昌大学顶级论文，首次发现半导体材料光挠曲电效应.近日，南昌大学材料科学与工程学院舒龙龙副教授及其合作者的最新研究成果以题为“Photoflexoelectriceffectinhalideperovskites”（卤化钙钛矿材料的光挠曲电效应）在国际顶级学术期刊《Nature...
1摘要：近年来，高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分性体，具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性，因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据...
本论文采用半导体器件数值与实验相结合的方法，研究了几种典型半导体器件的EMP损伤效应与机理，主要的研究内容和研究成果包括以下几个方面：1.采用半导体器件和工艺工具ISE-TCAD建立了p-n-n+二极管的二维数值模型，考虑了器件的自热
Nature子刊，南昌大学首次发现半导体材料光挠曲电效应2020-04-2515:00来源...舒龙龙副教授是该论文的第一作者和通讯作者，南昌大学为第一单位和通讯单位，西班牙加泰罗尼亚高等研究院GustauCatalan...
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
南昌大学首次发现了半导体材料的“光挠曲电”效应.近日，南昌大学“双一流”建设学科又出高水平学术成果，材料科学与工程学院舒龙龙副教授及其合作者的最新研究成果以题为“Photoflexoelectriceffectinhalideperovskites”（卤化钙钛矿材料的光挠曲电效应...
半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科，它利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为
【摘要】：半导体制冷也叫热电制冷,有时也被称为电子制冷,它是利用特种半导体材料通过直流电时产生低温的一种制冷方式,作为制冷器的控制系统,要求对制冷器工作的控制要有稳定性、快速性和准确性。本文主要介绍了半导体制冷恒温控制系统,系统利用单片机ATMEGA16作为控制部分,加上buck电路和...
半导体化纳米铝及铝合金薄膜霍尔效应的研究.【摘要】：本文利用真空蒸发镀膜方法,在玻璃基片上蒸镀铝薄膜。.测量了铝膜的电阻率和霍尔效应参数。.对铝膜样品进行退火处理,研究退火对材料电阻率、霍尔效应的影响。.用扫描电子显微镜(SEM)对退火前后...
知识背景半导体特种效应及应用•先修课程:半导体物理、半导体工艺原理、半导体传感器原理•Layout工具:熟悉一种Layout工具,如Ledit,秦国轩Cadence,Ma...
半导体中有许多现象和效应,大概如下所列:强场效应--MOSFET的结击穿、绝缘膜击穿、热电不稳定性等电场效应--FET(场效应晶体管)等隧道效应--隧道二极管、齐...
应变是半导体物理学中一个传统的概念.早些年,应变效应并未引起学者们的广泛关注,直到其在VISL半导体工业中展现了它的重要作用,人们才开始注重对半导体应变效应的研究.目前,几...
电磁脉冲可通过天线、电缆和孔缝等耦合进入电子系统内部,引起半导体器件的退化或损伤。因此研究EMP对半导体器件的损伤效应与机理是电子系统EMP效应研究的基础。本论文采用半导体器件数值与实...
因此研究EMP对半导体器件的损伤效应与机理是电子系统EMP效应研究的基础。本论文采用半导体器件数值与实验相结合的方法,研究了几种典型半导体器件的EMP损伤...
日本泛半导体(芯片+面板)行业已经发展较为成熟,并且具备完善的特种气体供应体系,我们以日本电子特气的需求变化,结合日本及中国泛半导体行业发展趋势,对我国特气需求发展趋势进行推测。观察日本...
该项工作在物理理论上原创,首次发现了半导体材料的“光挠曲电”效应,在挠曲电性能上打破世界纪录,同时为后续光传感、光探测的器件应用提供了新思路。舒龙龙博士,2015年入职南昌大学...
先进半导体材料及器件的辐射效应刘忠立,1940年生,武汉市人,1964年毕业于清华大学无线电电子学系半导体材料及器件专业。历任中国科学院半导体研究所微电子研究及...
由于具备优越的机电和物理性能,特种陶瓷在半导体工业中得到日益广泛的应用.随着集成电路(Inte-gratedCircuit,IC)向小型化、高速化和低成本方向发展,半导体设备制造商越来越依赖特种...