李威【摘要】：光器件是光通信系统的基础和核心,是推动光纤通信技术发展的关键器件。光子集成回路(PhotonicIntegratedCircuits,PIC)是指将若干光器件集成在同一衬底上,构成一个整体,器件之间以半导体光波导连接,使其具有某些功能的光路。与传统的分立...
1蔡化;庞世甫;王继安;李威;龚敏;;一种低电源电压曲率补偿带隙基准[A];四川省电子学会半导体与集成技术专委会2006年度学术年会论文集[C];2006年2韩健;孙玲玲;洪慧;;一种二阶补偿的高精度带隙基准电压源设计[A];浙江省电子学会2008年学术年会论文集[C];2008年3...
【摘要】：为了满足市场对芯片国产化的需求,2014年以来,国内涌现出多家芯片制造企业。一直以来半导体芯片行业都是中国制造行业的短板。数据显示,我国在芯片的设计制造领域和国外差距依然很大。李克强总理在2015年3月5日提出的“中国制造2025”计划中,明确地将芯片行业置于新一代信息技术发展...
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。根据Gartner的统计数据，2018年全球芯片制造厂商设备支出达到589.44亿美元，受全球宏观经济低迷影响，2019年略有下降为554.80...
MEMS芯片中的齿轮，可与螨虫腿一较大小。这些小而美的精密MEMS传感器芯片，构成了信息技术的感知层，并服务于5G环境下的物联网、人工智能等行业。坐落于苏州纳米城的敏芯股份，就是一家MEMS传感器芯片龙头企业。创立13年来，公司创始...
张江的半导体公司们（五）园区西边中部.上海是中国半导体产业链最为齐全的城市，而张江高科技园区则汇聚了上海超过一半的半导体产业。.张江被称为，或者说希望成为“中国硅谷”。.微调查将分几期文章来盘点下张江的半导体公司们，这些公司或者是...
清华芯片往事：中国芯片产业半壁江山，民族“芯”就靠他们了.回望改革开放这40年来，清华这座镇国重器，始终巍然而立，伴随着一代又一代清华芯片系学子，见证亲历中国芯片业的风霜雪雨。.时光的齿轮缓缓转动，碾下前进的印迹，在改革开放这40年以来...
复旦微电子学院团队基于二维半导体成功实现人工神经网络芯片,人工神经网络,晶体管,半导体,mos,神经网络复旦大学微电子学院科学家团队近日在ScienceBulletin上发表题为“AnArtificialNeuralNetworkChipBasedonTwo-DimensionalSemiconductor...
冯鹏，男，博士，副研究员，硕士生导师。1983年生，2006年毕业于四川大学物理科学与技术学院微电子系获理学学士学位，2011年毕业于中国科学院半导体研究所获工学博士学位，2011年起在中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室工作，主要从事新型无源无线传感芯片、…
鲁华祥，男，博士，研究员，博士生导师。1985年在浙江大学信息与电子工程学系获学士学位，1988年、1993年在中国科学院半导体研究所获硕士和微电子学博士学位，1997年起任中国科学院半导体研究所研究员。主要从事类脑神经计算方法、微电子类神经计算芯片和系统研究、不确定性及非完全…
中国最好的软件与微电子学院之一,是按新模式建立、新机制运行的北京大学直属学院。
李威宣20070501武汉理工大学硕士学位论文摘要当前正处于数字信息化时代数字信号...公司的数字信号处理器芯片为核心构建了一个数字滤波系统硬件平台通过软...
机电一体化与电子技术的发展研究李威发表时间:2020-06-09T10:49:34.717Z来源:《当代电力文化》2020年3期作者:李威葛鹏飞[导读]随着我国科学技术的快速发...
尤其是进入了最近几年的产业和技术变革期,国内诞生了一批半导体新贵,让我们来盘点一下,哪些国产企业最具发展潜力:寒武纪科技:人工智能独角兽寒武纪科技是全球...
论文详细介绍了基于玻璃盖帽技术的声表面波滤波器三维圆片级互连封装技术,通过玻璃盖帽方式,在芯片功能区上方形成密闭空腔结构,使其免受外界环境的影响,最后通过重布线方式实现芯片...
【摘要】:本论文的设计工作来源于西安电子科技大学CAD所科研项目“功率模拟集成电路设计技术研究”,主要研究AC-DC芯片的设计。论文从电特性指标要求出发,通过系统设计、电路...
【关键词】:半导体工艺功耗分析可编程逻辑半导体制造工艺器件工艺节点提高性能降低功耗漏电流测试【分类号】:TN305【正文快照】:1、引言Altera在65nm半导体制造...
973首席科学家,中国科学院半导体所教授,中国新一代半导体制造领域专家王晓亮向大家做《GaN半导体发展现状及挑战和机遇》主题报告;电子科技大学教授、博导,集成电路产业发展战略专家...
第27卷第4期压电与声光V01.27No.42005年8月PIEZOELECTRICS&ACOUSTOOPTICSAug.2005文章编号:1004—2474(2005)04—0392—03基于PA85的新型压电陶瓷驱动电...
范雪,李威,李平,张斌,谢小东,,胡滨,翟亚红展开摘要:在商用0.35μm互补金属氧化物半导体工艺上了两种栅氧化层厚度(t_(ox))的条形栅,环形栅和半环形...