分类号：——UDC：密级：编号：——半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究LAPPINGANDPOUSHINGRESEARCHONSECONDUCTORLASER学科专业名称及代码：堂堂（QZQ2QZ2论文起止时间：2011．10一2012．12申请学位级别：亟研究生：赵篷坚长春理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的硕士学位论文...
因而，抛光的一致性、均匀性和外表粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。抛光和研磨在半导体生产中都起到重要性的作用。一、研磨与抛光的差异研磨运用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，经过研具与工件在一定压力下的相对运动对外表进行的精整。
半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究.赵海峰.【摘要】：目前在砷化镓半导体激光器的中,需要将衬底减薄到一定程度,衬底存在电阻,会产生发热现象,减薄后的衬底背面存在表面损伤层,导致减薄后的外延片变形且容易碎裂,从而影响成品率。.因此,需要...
研磨抛光液对CMP研磨抛光工艺的影响2013研磨抛光液对CMP研磨抛光工艺的影响摘要：半导体科学在现代科学技术中占有极其重要的地位。它广泛应用于国民经济的各个领域中，它的发展推动着人类社会的进步和物质文化生活水平的提高，由其...
本论文以二氧化硅介质层CMP抛光液为研究方向，在介绍、分析抛光液的材料去除原理和特点以及总结前人研究成果的基础上，以提高抛光液的材料去除率、降低抛光液中金属离子含量和改善抛光液分散性为目标，进行了抛光液选择和优化方面的理论
该论文首次提出一种基于等离子体诱导原子选择刻蚀效应的单晶硅晶圆原子级表面高效制造方法。单晶硅是目前最通用的一种半导体材料，随着芯片制程的进一步减小，更先进的芯片制程工艺对晶圆平整度和表面粗糙度的要求越来越高。
用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英文简称（GSG有时也被称为（电子级硅单晶硅生长常用（CZ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（晶圆的英文是（wafer），其常用的材料是（晶圆的九个工艺步骤分别是（单晶生长）、整型、（切片磨片倒角、刻蚀、（抛光）、清洗...
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
前言：本篇文章将讲述形象生动地讲述半导体行业到底是什么，芯片的原理和设计、制造、测试封装全流程。以及一些大家比较关心的热点：为什么光刻机如此重要，台积电为何如此NB，中国的芯片为什么和世界领先差距如此…
该论文首次提出一种基于等离子体诱导原子选择刻蚀效应的单晶硅晶圆原子级表面高效制造方法。.单晶硅是目前最通用的一种半导体材料，随着芯片制程的进一步减小，更先进的芯片制程工艺对晶圆平整度和表面粗糙度的要求越来越高。.当工艺节点达到3nm甚至...
【摘要】:化学机械抛光是半导体工艺中的重要一环,尤其是集成电路芯片元件内曝光线宽度由0.18μm缩减至0.13μm,互连金属层数由5～6层向更多层数迈进时,对硅晶片每层工...
在半导体激光器芯片方面,采用传统的芯片减薄和抛光技术难以满足芯片要求.基于这种情况,文章提出采用摇摆式垂直切深进给晶片减薄工艺和化学机械抛光工艺...
半导体材料介绍论文.doc,半导体材料介绍摘要:本文主要介绍半导体材料的特征、分类、工艺以及半导体材料的一些参数。半导体在我们的日常生活中应用很广泛,半...
垃年三月丝日履阓一日刊耆滤苋长春理工大学硕士学位论文原创性声明长春理工大学学位论文版权使用授权书本人郑重声明:所呈交的硕士学位论文,《半导体激光器芯片...
半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZMethod)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外园滚磨→主、副参考面→切片→倒角→热处...
论文查重如何做到查重率6%以下？1144赞同·37评论回答关于芯片研磨的本科毕业论文可以下载参考以下...
1苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期中国重要会议论文全文数据库前1条1郭东明;康仁科;金洙...
论文信息参考文献被引情况pdf全文摘要表面抛光及腐蚀是insb红外焦平面探测器芯片的重要工艺。本文针对腐蚀...备注:郭胜(1992-),男,湖北当阳人,硕士生...