01005/008004小型无源器件返修.作者:DanLilie.摘要:如今008004和01005小型无源器件的地位变得越来越重要了。.当开发超便携电子产品时，比如功能模块、超小或敏感的传感器、生物医学应用的有源电子微植入体、可穿戴设备或智能手机等，它可以实现超扁平的封装...
1.8、有引线表贴器件的除金目前尚有一部分有引线表贴器件焊端是镀金的。如图是航天二院提供引脚间距为0.5mm的翼型一脚镀金（flash芯片）我们可以采取手工除金法或者返修工作站除金法。
PCBA返修工艺管理与实施（陕西凌云电器集团有限公司陕西宝鸡721006）摘要：PCBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础，在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良，售后产品也会存在返修的可能。
如果表贴器件被放在一个没有烘干载体的干燥袋中，请参考10.1、可焊性限制烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物，这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤的时间以及温度必须要限定，除非制造厂家指示，在高于90不高于125
表面贴装技术的介绍(一).ppt,表面贴装技术的介绍(一)要点*表面贴装技术（一）SMT的概况目录SMTIntroduce什么是SMT？？SMT的发展历史SMT工艺流程什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。是...
无铅焊膏返工，返修的回流温度曲线使用元铅焊膏的阵列封装型元器件返工，返修过程中难点在于无铅焊膏的熔点高，回流工艺曲线的窗口窄。一般情况下无铅焊膏融熔温度在220。C左右，回流温度为235＂C，峰值温度可达245。
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件-概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(MicroSMD)。采用8I／O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装...
SMT生产管理及备应用(论文).doc,SMT生产管理及设备应用作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：摘要表面贴装技术，在生产设备的发展上已经与现实的电子...
（中船重工集团六一三厂沈阳110003）箍爱介绍在潜艇声纳装备中为了提高电气连接的性能可靠性，而使用再流焊技术．详细论述了表贴芯片再流焊接技术的工具选用、表贴芯片选用、环境要求、焊接过程、检验判据，并与手工焊接进行对比，指出再流焊接技术的优点及在潜艇声纳装备中应用。
共返修的一般工艺流程为：缺陷确认一BGA器件拆除一焊盘清理一检查一焊膏／助焊剂涂覆一涂覆质量检查一器件贴装一重焊一焊接质量检查3．1BC认器件的拆除为了防止在器件拆除过程中PCB分层和拆除位置附近的塑封器件开裂，需对返修的电路板