毕业论文fluent

看你怎么做了。如果简单点，芯片和铜接触的面要做成耦合面，也就是说必须把铜的下边界按照和不和芯片接触划成两个区域，接触的地方用connect做成一个面，或者在fluent里面把两个面都设成interior，这样fluent在算传热的时候才会用耦合传热计算，不然热流无法传递。然后铜的上表面你给对流换热边界条件（自由来流温度和换热系数，换热系数根据经验公式算吧）。更简单的做法就是把芯片去掉，然后直接在上面的耦合面上给热流边界条件，或者在芯片很薄的情况下在边界条件中给出芯片厚度和热产率，fluent会求解一维导热方程。如果复杂点做，就需要在你的对流换热面外面再套上空气网格，并且把对流换热面也做成耦合面。那么就有流体的进口出口了，你要给定流体的具体流动形式才行。不过由于fluent换热计算是通过雷诺比拟实现的，结果的好坏和你的网格尺度、湍流模型以及配合的壁面函数的适用性都有讲究，因此可能实际计算结果还不如简单的做法。

用热烟气在滚筒内对煤进行干燥 想模拟 是用单独的fluen比较多

资料已发，希望对你有帮助：）

百度以下能发现一大堆，但我还是建议学习Fluent自带的帮助文档，很全面。