非晶硅太阳电池的结构有各种不同，其中有一种较好的结构叫PiN电池，它是在衬底上先沉积一层掺磷的N型非晶硅，再沉积一层未掺杂的i层，然后再沉积一层掺硼的P型非晶硅，最后用电子束蒸发一层减反射膜，并蒸镀银电极。此种制作工艺，可以采用一连串沉积室，在生产中构成连续程序，以实现大批量生产。同时，非晶硅太阳电池很薄，可以制成叠层式，或采用集成电路的方法制造，在一个平面上，用适当的掩模工艺，一次制作多个串联电池，以获得较高的电压。
芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。 以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。1975年，英国W.G.斯皮尔在辉光放电分解硅烷法制备的非晶硅薄膜中掺杂成功，使非晶硅薄膜的电阻率变化10个数量级，促进非晶态半导体器件的开发和应用。同单晶材料相比，非晶态半导体材料制备工艺简单，对衬底结构无特殊要求，易于大面积生长，掺杂后电阻率变化大，可以制成多种器件。非晶硅太阳能电池吸收系数大，转换效率高，面积大，已应用到计算器、电子表等商品中。非晶硅薄膜场效应管阵列可用作大面积液晶平面显示屏的寻址开关。利用某些硫系非晶态半导体材料的结构转变来记录和存储光电信息的器件已应用于计算机或控制系统中。利用非晶态薄膜的电荷存储和光电导特性可制成用于静态图像光电转换的静电复印机感光体和用于动态图像光电转换的电视摄像管的靶面。 具有半导体性质的非晶态材料。非晶态半导体是半导体的一个重要部分。50年代B.T.科洛米耶茨等人开始了对硫系玻璃的研究，当时很少有人注意，直到1968年S.R.奥弗申斯基关於用硫系薄膜制作开关器件的专利发表以后，才引起人们对非晶态半导体的兴趣。1975年W.E.斯皮尔等人在硅烷辉光放电分解制备的非晶硅中实现了掺杂效应，使控制电导和制造PN结成为可能，从而为非晶硅材料的应用开辟了广阔的前景。在理论方面，P.W.安德森和莫脱，N.F.建立了非晶态半导体的电子理论，并因而荣获1977年的诺贝尔物理学奖。目前无论在理论方面，还是在应用方面，非晶态半导体的研究正在很快地发展著。 分类 目前主要的非晶态半导体有两大类。 硫系玻璃。含硫族元素的非晶态半导体。例如As-Se、As-S，通常的制备方法是熔体冷却或汽相沉积。 四面体键非晶态半导体。如非晶Si、Ge、GaAs等，此类材料的非晶态不能用熔体冷却的办法来获得，只能用薄膜淀积的办法(如蒸发、溅射、辉光放电或化学汽相淀积等)，只要衬底温度足够低，淀积的薄膜就是非晶态结构。四面体键非晶态半导体材料的性质，与制备的工艺方法和工艺条件密切相关。图1 不同方法制备非晶硅的光吸收系数 给出了不同制备工艺的非晶硅光吸收系数谱，其中a、b制备工艺是硅烷辉光放电分解，衬底温度分别为500K和300K，c制备工艺是溅射，d制备工艺为蒸发。非晶硅的导电性质和光电导性质也与制备工艺密切相关。其实，硅烷辉光放电法制备的非晶硅中，含有大量H，有时又称为非晶的硅氢合金；不同工艺条件，氢含量不同，直接影响到材料的性质。与此相反，硫系玻璃的性质与制备方法关系不大。图2 汽相淀积溅射薄膜和熔体急冷成块体AsSeTe的光吸收系数谱 给出了一个典型的实例，用熔体冷却和溅射的办法制备的AsSeTe样品，它们的光吸收系数谱具有相同的曲线。 非晶态半导体的电子结构 非晶态与晶态半导体具有类似的基本能带结构，也有导带、价带和禁带(见固体的能带)。材料的基本能带结构主要取决於原子附近的状况，可以用化学键模型作定性的解释。以四面体键的非晶Ge、Si为例，Ge、Si中四个价电子经sp杂化，近邻原子的价电子之间形成共价键，其成键态对应於价带；反键态对应於导带。无论是Ge、Si的晶态还是非晶态，基本结合方式是相同的，只是在非晶态中键角和键长有一定程度的畸变，因而它们的基本能带结构是相类似的。然而，非晶态半导体中的电子态与晶态比较也有著本质的区别。晶态半导体的结构是周期有序的，或者说具有平移对称性，电子波函数是布洛赫函数，波矢是与平移对称性相联系的量子数，非晶态半导体不存在有周期性， 不再是好的量子数。晶态半导体中电子的运动是比较自由的，电子运动的平均自由程远大於原子间距；非晶态半导体中结构缺陷的畸变使得电子的平均自由程大大减小，当平均自由程接近原子间距的数量级时，在晶态半导体中建立起来的电子漂移运动的概念就变得没有意义了。非晶态半导体能带边态密度的变化不像晶态那样陡，而是拖有不同程度的带尾(如图3 非晶态半导体的态密度与能量的关系 所示)。非晶态半导体能带中的电子态分为两类：一类称为扩展态，另一类为局域态。处在扩展态的每个电子，为整个固体所共有，可以在固体整个尺度内找到；它在外场中运动类似於晶体中的电子；处在局域态的每个电子基本局限在某一区域，它的状态波函数只能在围绕某一点的一个不大尺度内显著不为零，它们需要靠声子的协助，进行跳跃式导电。在一个能带中，带中心部分为扩展态，带尾部分为局域态，它们之间有一分界处，如图4 非晶态半导体的扩展态、局域态和迁移率边 中的和，这个分界处称为迁移率边。1960年莫脱首先提出了迁移率边的概念。如果把迁移率看成是电子态能量的函数，莫脱认为在分界处和存在有迁移率的突变。局域态中的电子是跳跃式导电的，依靠与点阵振动交换能量，从一个局域态跳到另一个局域态，因而当温度趋向0K时，局域态电子迁移率趋於零。扩展态中电子导电类似於晶体中的电子，当趋於0K时，迁移率趋向有限值。莫脱进一步认为迁移率边对应於电子平均自由程接近於原子间距的情况，并定义这种情况下的电导率为最小金属化电导率。然而，目前围绕著迁移率边和最小金属化电导率仍有争论。 缺陷 非晶态半导体与晶态相比较，其中存在大量的缺陷。这些缺陷在禁带之中引入一系列局域能级，它们对非晶态半导体的电学和光学性质有著重要的影响。四面体键非晶态半导体和硫系玻璃，这两类非晶态半导体的缺陷有著显著的差别。 非晶硅中的缺陷主要是空位、微空洞。硅原子外层有四个价电子，正常情况应与近邻的四个硅原子形成四个共价键。存在有空位和微空洞使得有些硅原子周围四个近邻原子不足，而产生一些悬挂键，在中性悬挂键上有一个未成键的电子。悬挂键还有两种可能的带电状态：释放未成键的电子成为正电中心，这是施主态；接受第二个电子成为负电中心，这是受主态。它们对应的能级在禁带之中，分别称为施主和受主能级。因为受主态表示悬挂键上有两个电子占据的情况，两个电子间的库仑排斥作用，使得受主能级位置高於施主能级，称为正相关能。因此在一般情况下，悬挂键保持只有一个电子占据的中性状态，在实验中观察到悬挂键上未配对电子的自旋共振。1975年斯皮尔等人利用硅烷辉光放电的方法，首先实现非晶硅的掺杂效应，就是因为用这种办法制备的非晶硅中含有大量的氢，氢与悬挂键结合大大减少了缺陷态的数目。这些缺陷同时是有效的复合中心。为了提高非平衡载流子的寿命，也必须降低缺陷态密度。因此，控制非晶硅中的缺陷，成为目前材料制备中的关键问题之一。 硫系玻璃中缺陷的形式不是简单的悬挂键，而是“换价对”。最初，人们发现硫系玻璃与非晶硅不同，观察不到缺陷态上电子的自旋共振，针对这表面上的反常现象，莫脱等人根据安德森的负相关能的设想，提出了MDS模型。当缺陷态上占据两个电子时，会引起点阵的畸变，若由於畸变降低的能量超过电子间库仑排斥作用能，则表现出有负的相关能，这就意味著受主能级位於施主能级之下。用 D、D、D 分别代表缺陷上不占有、占有一个、占有两个电子的状态，负相关能意味著： 2D —→ D+D 是放热的。因而缺陷主要以D、D形式存在，不存在未配对电子，所以没有电子的自旋共振。不少人对D、D、D缺陷的结构作了分析。以非晶态硒为例，硒有六个价电子，可以形成两个共价键，通常呈链状结构，另外有两个未成键的 p电子称为孤对电子。在链的端点处相当於有一个中性悬挂键，这个悬挂键很可能发生畸变，与邻近的孤对电子成键并放出一个电子(形成D)，放出的电子与另一悬挂键结合成一对孤对电子(形成D)，如图 5 硫系玻璃的换价对 所示。因此又称这种D、D为换价对。由於库仑吸引作用，使得D、D通常是成对地紧密靠在一起，形成紧密换价对。硫系玻璃中成键方式只要有很小变化就可以形成一组紧密换价对，如图6 换价对的自增强效应 所示，它只需很小的能量，有自增强效应，因而这种缺陷的浓度通常是很高的。利用换价对模型可以解释硫属非晶态半导体的光致发光光谱、光致电子自旋共振等一系列实验现象。 应用 非晶态半导体在技术领域中的应用存在著很大的潜力，非晶硫早已广泛应用在复印技术中，由S.R.奥夫辛斯基首创的 As-Te-Ge-Si系玻璃半导体制作的电可改写主读存储器已有商品生产，利用光脉冲使碲微晶薄膜玻璃化这种性质制作的光存储器正在研制之中。对於非晶硅的应用目前研究最多的是太阳能电池。非晶硅比晶体硅制备工艺简单，易於做成大面积，非晶硅对於太阳光的吸收效率高，器件只需大约1微米厚的薄膜材料，因此，可望做成一种廉价的太阳能电池，现已受到能源专家的重视。最近已有人试验把非晶硅场效应晶体管用於液晶显示和集成电路。
分类: 资源共享 问题描述: 我要写一篇课程结课文章，题目是“非晶态半导体的电学性质”，谁能提供点资料啊？！ 解析: 以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。1975年，英国W.G.斯皮尔在辉光放电分解硅烷法制备的非晶硅薄膜中掺杂成功，使非晶硅薄膜的电阻率变化10个数量级，促进非晶态半导体器件的开发和应用。同单晶材料相比，非晶态半导体材料制备工艺简单，对衬底结构无特殊要求，易于大面积生长，掺杂后电阻率变化大，可以制成多种器件。非晶硅太阳能电池吸收系数大，转换效率高，面积大，已应用到计算器、电子表等商品中。非晶硅薄膜场效应管阵列可用作大面积液晶平面显示屏的寻址开关。利用某些硫系非晶态半导体材料的结构转变来记录和存储光电信息的器件已应用于计算机或控制系统中。利用非晶态薄膜的电荷存储和光电导特性可制成用于静态图像光电转换的静电复印机感光体和用于动态图像光电转换的电视摄像管的靶面。 具有半导体性质的非晶态材料。非晶态半导体是半导体的一个重要部分。50年代B.T.科洛米耶茨等人开始了对硫系玻璃的研究，当时很少有人注意，直到1968年S.R.奥弗申斯基关于用硫系薄膜制作开关器件的专利发表以后，才引起人们对非晶态半导体的兴趣。1975年W.E.斯皮尔等人在硅烷辉光放电分解制备的非晶硅中实现了掺杂效应，使控制电导和制造PN结成为可能，从而为非晶硅材料的应用开辟了广阔的前景。在理论方面，P.W.安德森和莫脱，N.F.建立了非晶态半导体的电子理论，并因而荣获1977年的诺贝尔物理学奖。目前无论在理论方面，还是在应用方面，非晶态半导体的研究正在很快地发展着。 分类 目前主要的非晶态半导体有两大类。 硫系玻璃。含硫族元素的非晶态半导体。例如As-Se、As-S，通常的制备方法是熔体冷却或汽相沉积。 四面体键非晶态半导体。如非晶Si、Ge、GaAs等，此类材料的非晶态不能用熔体冷却的办法来获得，只能用薄膜淀积的办法(如蒸发、溅射、辉光放电或化学汽相淀积等)，只要衬底温度足够低，淀积的薄膜就是非晶态结构。四面体键非晶态半导体材料的性质，与制备的工艺方法和工艺条件密切相关。图1 不同方法制备非晶硅的光吸收系数 给出了不同制备工艺的非晶硅光吸收系数谱，其中a、b制备工艺是硅烷辉光放电分解，衬底温度分别为500K和300K，c制备工艺是溅射，d制备工艺为蒸发。非晶硅的导电性质和光电导性质也与制备工艺密切相关。其实，硅烷辉光放电法制备的非晶硅中，含有大量H，有时又称为非晶的硅氢合金；不同工艺条件，氢含量不同，直接影响到材料的性质。与此相反，硫系玻璃的性质与制备方法关系不大。图2 汽相淀积溅射薄膜和熔体急冷成块体AsSeTe的光吸收系数谱 给出了一个典型的实例，用熔体冷却和溅射的办法制备的AsSeTe样品，它们的光吸收系数谱具有相同的曲线。 非晶态半导体的电子结构 非晶态与晶态半导体具有类似的基本能带结构，也有导带、价带和禁带(见固体的能带)。材料的基本能带结构主要取决于原子附近的状况，可以用化学键模型作定性的解释。以四面体键的非晶Ge、Si为例，Ge、Si中四个价电子经sp杂化，近邻原子的价电子之间形成共价键，其成键态对应于价带；反键态对应于导带。无论是Ge、Si的晶态还是非晶态，基本结合方式是相同的，只是在非晶态中键角和键长有一定程度的畸变，因而它们的基本能带结构是相类似的。然而，非晶态半导体中的电子态与晶态比较也有着本质的区别。晶态半导体的结构是周期有序的，或者说具有平移对称性，电子波函数是布洛赫函数，波矢是与平移对称性相联系的量子数，非晶态半导体不存在有周期性， 不再是好的量子数。晶态半导体中电子的运动是比较自由的，电子运动的平均自由程远大于原子间距；非晶态半导体中结构缺陷的畸变使得电子的平均自由程大大减小，当平均自由程接近原子间距的数量级时，在晶态半导体中建立起来的电子漂移运动的概念就变得没有意义了。非晶态半导体能带边态密度的变化不像晶态那样陡，而是拖有不同程度的带尾(如图3 非晶态半导体的态密度与能量的关系 所示)。非晶态半导体能带中的电子态分为两类：一类称为扩展态，另一类为局域态。处在扩展态的每个电子，为整个固体所共有，可以在固体整个尺度内找到；它在外场中运动类似于晶体中的电子；处在局域态的每个电子基本局限在某一区域，它的状态波函数只能在围绕某一点的一个不大尺度内显著不为零，它们需要靠声子的协助，进行跳跃式导电。在一个能带中，带中心部分为扩展态，带尾部分为局域态，它们之间有一分界处，如图4 非晶态半导体的扩展态、局域态和迁移率边 中的和，这个分界处称为迁移率边。1960年莫脱首先提出了迁移率边的概念。如果把迁移率看成是电子态能量的函数，莫脱认为在分界处和存在有迁移率的突变。局域态中的电子是跳跃式导电的，依靠与点阵振动交换能量，从一个局域态跳到另一个局域态，因而当温度趋向0K时，局域态电子迁移率趋于零。扩展态中电子导电类似于晶体中的电子，当趋于0K时，迁移率趋向有限值。莫脱进一步认为迁移率边对应于电子平均自由程接近于原子间距的情况，并定义这种情况下的电导率为最小金属化电导率。然而，目前围绕著迁移率边和最小金属化电导率仍有争论。 缺陷 非晶态半导体与晶态相比较，其中存在大量的缺陷。这些缺陷在禁带之中引入一系列局域能级，它们对非晶态半导体的电学和光学性质有着重要的影响。四面体键非晶态半导体和硫系玻璃，这两类非晶态半导体的缺陷有着显著的差别。 非晶硅中的缺陷主要是空位、微空洞。硅原子外层有四个价电子，正常情况应与近邻的四个硅原子形成四个共价键。存在有空位和微空洞使得有些硅原子周围四个近邻原子不足，而产生一些悬挂键，在中性悬挂键上有一个未成键的电子。悬挂键还有两种可能的带电状态：释放未成键的电子成为正电中心，这是施主态；接受第二个电子成为负电中心，这是受主态。它们对应的能级在禁带之中，分别称为施主和受主能级。因为受主态表示悬挂键上有两个电子占据的情况，两个电子间的库仑排斥作用，使得受主能级位置高于施主能级，称为正相关能。因此在一般情况下，悬挂键保持只有一个电子占据的中性状态，在实验中观察到悬挂键上未配对电子的自旋共振。1975年斯皮尔等人利用硅烷辉光放电的方法，首先实现非晶硅的掺杂效应，就是因为用这种办法制备的非晶硅中含有大量的氢，氢与悬挂键结合大大减少了缺陷态的数目。这些缺陷同时是有效的复合中心。为了提高非平衡载流子的寿命，也必须降低缺陷态密度。因此，控制非晶硅中的缺陷，成为目前材料制备中的关键问题之一。 硫系玻璃中缺陷的形式不是简单的悬挂键，而是“换价对”。最初，人们发现硫系玻璃与非晶硅不同，观察不到缺陷态上电子的自旋共振，针对这表面上的反常现象，莫脱等人根据安德森的负相关能的设想，提出了MDS模型。当缺陷态上占据两个电子时，会引起点阵的畸变，若由于畸变降低的能量超过电子间库仑排斥作用能，则表现出有负的相关能，这就意味着受主能级位于施主能级之下。用 D、D、D 分别代表缺陷上不占有、占有一个、占有两个电子的状态，负相关能意味着： 2D —→ D+D 是放热的。因而缺陷主要以D、D形式存在，不存在未配对电子，所以没有电子的自旋共振。不少人对D、D、D缺陷的结构作了分析。以非晶态硒为例，硒有六个价电子，可以形成两个共价键，通常呈链状结构，另外有两个未成键的 p电子称为孤对电子。在链的端点处相当于有一个中性悬挂键，这个悬挂键很可能发生畸变，与邻近的孤对电子成键并放出一个电子(形成D)，放出的电子与另一悬挂键结合成一对孤对电子(形成D)，如图 5 硫系玻璃的换价对 所示。因此又称这种D、D为换价对。由于库仑吸引作用，使得D、D通常是成对地紧密靠在一起，形成紧密换价对。硫系玻璃中成键方式只要有很小变化就可以形成一组紧密换价对，如图6 换价对的自增强效应 所示，它只需很小的能量，有自增强效应，因而这种缺陷的浓度通常是很高的。利用换价对模型可以解释硫属非晶态半导体的光致发光光谱、光致电子自旋共振等一系列实验现象。 应用 非晶态半导体在技术领域中的应用存在着很大的潜力，非晶硫早已广泛应用在复印技术中，由S.R.奥夫辛斯基首创的 As-Te-Ge-Si系玻璃半导体制作的电可改写主读存储器已有商品生产，利用光脉冲使碲微晶薄膜玻璃化这种性质制作的光存储器正在研制之中。对于非晶硅的应用目前研究最多的是太阳能电池。非晶硅比晶体硅制备工艺简单，易于做成大面积，非晶硅对于太阳光的吸收效率高，器件只需大约1微米厚的薄膜材料，因此，可望做成一种廉价的太阳能电池，现已受到能源专家的重视。最近已有人试验把非晶硅场效应晶体管用于液晶显示和集成电路。
是有的，你自己来拿吧，行不
Sih4和H2可以一起pumpdown么？等离了体技术在微电子工业和半导体薄膜材料生长等方面有着广泛的应用。用等离 子体化学气相沉积(PCVD)技术制备的薄膜质量好,而且工艺成熟,适合大规模工业化生 产,因而成为工业化生产最有效的方法。采用SiCl_4/H_2为反应气体,用传统的射频辉光放电 PCVD方法直接沉积多晶硅薄膜的方法日益受到重视。了解各种条件下辉光放电等离子体 的放电机理,诊断和监控放电过程,是寻找高效优质薄膜的最佳生产工艺条件的必然要求。 Langmuir单探针是诊断等离子体荷电粒子参数的重要手段。 然而,探针技术可否用于射频辉光放电SiCl_4等离子体的诊断仍未见有报道。本论文首 先研究了探针在SiCl_4/H_2等离了体中工作时可能存在的腐蚀问题和“中毒效应”问题。以 SiCl_4/H_2作为源气体时,反应产物中会有大量的HCl产生,这就使反应室环境呈现出一定的 酸性。我们的探针材料选用高熔点,耐带电粒子轰击的钨丝,由于钨属于重金属,化学活 性比较小,与浓盐酸较难发生反应。实验表明,探针在工作中不会产生腐蚀问题。 在以往的单探针在SiH_4等离子体中工作时,由于表面上沉积到一层高阻的非晶硅膜, 导致Ⅰ-Ⅴ曲线在200℃以下发生严重畸变,即所谓的探针“中毒”效应。而在SiCl_4/H_2等离 了体中,本文在作了温度变化对探针收集电流影响的研究后发现,在100℃即可获得良好 的Ⅰ-Ⅴ曲线,这是因为在SiCl_4/H_2沉积多晶硅薄膜过程中,等离子体区域已经存在了较高电 导率的具有晶相结构的硅颗粒。 本论文利用调谐单探针技术,首次对射频辉光放电SiCl_4/H_2等离子体空间电子能量分 布函数,电子平均能量和电子浓度进行系统地检测,分析SiCl_4/H_2等离子体空间电子特性对 PCVD各工艺参量的依赖关系,及其对薄膜光电性能的影响,从而为以SiCl_4/H_2为源气体, 采用射频辉光放电PCVD法低温快速沉积多晶硅薄膜的成膜机理提供可靠的实验依据。
Sih4和H2可以一起pumpdown么？二氧化硅加水生成硅酸，H2SiO3。硅酸对热不稳定，容易分解，再变为水和SiO2。同时有一种物质叫原硅酸，H4SiO4，非常不稳定，容易失去一摩尔水变成硅酸，但硅酸加水会不会变成原硅酸，硅烷对碱十分敏感，溶液有微量的碱可引起硅烷迅速水解，生成硅酸和H2反应方程式：SiH4+（n+2）H2O==4H2↑+SiO2·nH2OH2SiO3与NH3在有水时可以发生酸碱中和反应反应方程式：H2SiO3+2NH3·H2O==2H2O+(NH4)2SiO3
你想累死我啊 下星期在发给你
同学，如果你学的是有关新能源的专业，那你得知道这是个对社会越来越有用的专业，如果认真学好，我相信这会使你在未来的社会中不难找到好工作
多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅，为了提高原料利用率和环境友好，在前者的基础上采用了闭环式生产工艺即改良西门子法。该工艺将工业硅粉与HCl反应，加工成SiHCl3 ，再让SiHCl3在H2气氛的还原炉中还原沉积得到多晶硅。还原炉排出的尾气H2、SiHCl3、SiCl4、SiH2Cl2 和HCl经过分离后再循环利用。硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中，使硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。改良西门子法和硅烷法主要生产电子级晶体硅，也可以生产太阳能级多晶硅。 硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中，是硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。因硅烷制备方法不同，有日本Komatsu发明的硅化镁法，其具体流程如图2所示、美国Union Carbide发明的歧化法、美国MEMC采用的NaAlH4与SiF4反应方法。硅化镁法是用Mg2Si与NH4Cl在液氨中反应生成硅烷。该法由于原料消耗量大，成本高，危险性大，而没有推广，现在只有日本Komatsu使用此法。现代硅烷的制备采用歧化法，即以冶金级硅与SiCl4为原料合成硅烷，首先用SiCl4、Si和H2反应生成SiHCl3 ，然后SiHCl3 歧化反应生成SiH2Cl2，最后由SiH2Cl2 进行催化歧化反应生成SiH4 ，即：3SiCl4+ Si+ 2H2= 4SiHCl3，2SiHCl3= SiH2Cl2+ SiCl4，3SiH2Cl2=SiH4+ 2SiHCl3。由于上述每一步的转换效率都比较低，所以物料需要多次循环，整个过程要反复加热和冷却，使得能耗比较高。制得的硅烷经精馏提纯后，通入类似西门子法固定床反应器，在800℃下进行热分解，反应如下：SiH4= Si+ 2H2。硅烷气体为有毒易燃性气体，沸点低，反应设备要密闭，并应有防火、防冻、防爆等安全措施。硅烷又以它特有的自燃、爆炸性而著称。硅烷有非常宽的自发着火范围和极强的燃烧能量，决定了它是一种高危险性的气体。硅烷应用和推广在很大程度上因其高危特性而受到限制在涉及硅烷的工程或实验中，不当的设计、操作或管理均会造成严重的事故甚至灾害。然而，实践表明，过分的畏惧和不当的防范并不能提供应用硅烷的安全保障。因此，如何安全而有效地利用硅烷，一直是生产线和实验室应该高度关注的问题。硅烷热分解法与西门子法相比，其优点主要在于：硅烷较易提纯，含硅量较高（87.5%，分解速度快，分解率高达99%），分解温度较低，生成的多晶硅的能耗仅为40 kW ·h/kg，且产品纯度高。但是缺点也突出：硅烷不但制造成本较高，而且易燃、易爆、安全性差，国外曾发生过硅烷工厂强烈爆炸的事故。因此，工业生产中，硅烷热分解法的应用不及西门子法。改良西门子法目前虽拥有最大的市场份额，但因其技术的固有缺点—产率低，能耗高，成本高，资金投入大，资金回收慢等，经营风险也最大。只有通过引入等离子体增强、流化床等先进技术，加强技术创新，才有可能提高市场竞争能力。硅烷法的优势有利于为芯片产业服务，其生产安全性已逐步得到改进，其生产规模可能会迅速扩大，甚至取代改良西门子法。虽然改良西门子法应用广泛，但是硅烷法很有发展前途。与西门子方法相似，为了降低生产成本，流化床技术也被引入硅烷的热分解过程，流化床分解炉可大大提高SiH4 的分解速率和Si的沉积速率。但是所得产品的纯度不及固定床分解炉技术，但完全可以满足太阳能级硅质量要求，另外硅烷的安全性问题依然存在。美国MEMC公司采用流化床技术实现了批量生产，其以NaAlH4 与SiF4 为原料制备硅烷，反应式如下：SiF4+NaAlH4=SiH4+NaAlF4。硅烷经纯化后在流化床式分解炉中进行分解，反应温度为730℃左右，制得尺寸为1000微米的粒状多晶硅。该法能耗低，粒状多晶硅生产分解电耗为12kW·h/kg左右，约为改良西门子法的1/10，且一次转化率高达98%，但是产物中存在大量微米尺度内的粉尘，且粒状多晶硅表面积大，易被污染，产品含氢量高，须进行脱氢处理。 冶金法制备太阳能级多晶硅（Solar Grade Silicon简称SOG—Si），是指以冶金级硅（MetallurgicalGrade Silicon简称MG-Si）为原料（98.5%~99.5%）。经过冶金提纯制得纯度在99.9999%以上用于生产太阳能电池的多晶硅原料的方法。冶金法在为太阳能光伏发电产业服务上，存在成本低、能耗低、产出率高、投资门槛低等优势，通过发展新一代载能束高真空冶金技术，可使纯度达到6N以上，并在若干年内逐步发展成为太阳能级多晶硅的主流制备技术。不同的冶金级硅含有的杂质元素不同，但主要杂质基本相同，主要包括Al、Fe、Ti、C、P、B等杂质元素。而且针对不同的杂质也研究了一些有效的去除方法。自从1975年Wacker公司用浇注法制备多晶硅材料以来，冶金法制备太阳能级多晶硅被认为是一种有效降低生产成本、专门定位于太阳多级多晶硅的生产方法，可以满足光伏产业的迅速发展需求。针对不同的杂质性质，制备太阳能级多晶硅的技术路线，如图3所示。
化学与人类的关系这样做嘛，应该是出现在化学系他们写的论文，如果你想要找的话，你可以到我们百度文库里面自己去搜索一下，应该会有很多你需要的。
论化学与人类的密切相关性这一论文需要从化学的定位、人类的日常活动、化学与人类日常生活的关联三大部分去展开。用词要求相对客观、准确、精炼。
正文：
化学是最重要的基础学科之一，化学与众多领域都有很强的相关性，在生命体中有化学、在衣食住行中有化学、在日常生活及环境中有化学，我们身边无时无刻都存在着化学反应，化学与人类及人类活动都密切相关。
化学和物理一样是自然科学的基础学科。化学是建立在实验的基础上的一门自然学科，化学所涉及到的领域非常多，不只是我们的衣食住行离不开化学，化学还与很多学科互相渗透，如物理学、生物学、地理学等，也推动了其他学科和技术的发展。
化学主要是研究物质的性质、组成、结构、变化，以及物质间相互作用，认识物质的结构与性能，开发新的反应和合成技术，提供具有各种功能的材料。如：人类衣食住行的改善，“两弹一星”的研制，医药新技术的开发，DNA序列的分析等都紧密依赖化学学科的进步。
化学专业的基础课程有：无机化学、分析化学、仪器分析、有机化学、物理化学、高分子科学、结构化学、纳米功能材料等，以及无机化学实验、分析化学实验、仪器分析实验、有机化学实验、物理化学实验等实验性课程。
化学的研究方向较多，不同的学校课程开设会略有不同。
以武汉大学为例，化学专业必修的课有：
无机化学、分析化学、物理化学、有机化学、结构化学、化学实验安全技术、无机化学实验、分析化学实验、物理化学实验、有机化学实验、分子模拟实验、化工基础、化工基础实验、综合化学实验等。
化学专业选修课有：生物化学、高分子科学导论、有机波谱分析、中级有机化学、中级无机化学、中级物理化学、现代分析化学、材料化学、表面化学、生物无机化学、生物有机化学、化学生物学导论、有机合成化学、化学分离技术、能源化学、功能高分子、量子化学、工业电化学、现代电化学、高分子合成与表征等。
化学专业旨在培养具有良好人文和科学素质，具有社会责任感，创新意识和实践能力强，掌握化学基本知识、基本理论和基本技能，身心健康，能胜任化学及相关领域科研、教学及其他工作的人才。
化学专业学制一般为四年制，毕业后授予理学士学位。
主要就业方向包括如下几个方面：
1、从事化工产品生产的工艺试验、工业设计和生产技术组织的技术人员。化学工业是现今众多产业发展的基础，在国民经济中占有重要地位，是国家的基础产业和支柱产业，虽然近几年化工行业发展有些低迷，但就现有的整个行业的体量来说能够提供的就业岗位还是非常多的，收入方面相对也不错。
2、国内中小学校或教育培训机构，从事化学学科教师教学工作，从事教学工作是大部分师范院校化学专业毕业生的首选。近几年培训行业现今正处于高速发展的阶段，不论线上还是线下都发展迅速，进入培训机构也是一个选择。
3、从事药品研发、药品化学工艺合成及药品生产等工作，进入医药企业的学生不仅仅在化学方面学习出色，在生物方面也要有一定的实力，一般本科生大部分可以从事的工作多为辅助类的工作。此类工作在专业技术方面有较高的要求。
4、也可以继续深造，未来进入相关领域实验室或高校，继续从事相关领域研究或教学工作。
毕业论文写作的内容结构
一、毕业论文的内容组成和撰写内容要求：
(一)、毕业论文的内容组成
一份完整的毕业论文内容顺序由以下几部分组成：
1、 封面
2、目录(列出各项内容所在页码)
3、 中文部分的题目(标题)、摘要、关键词
3、 英文部分的题目(标题)、摘要、关键词
4、 正文
5、 参考文献
7、 致谢
8、附录
(二) 毕业论文撰写内容要求
1、目录。目录是论文目次说明，要求独立成页。将论文的章、节、目名按前后顺序写上(论文如没按章节设置，就将三级标题题名按顺序写上，即1、1.1、1.1.1、这三级标题的题名)，并在每一章节目名或三级标题名的右面注上所在页码。
2、论文题目。题目要简短明了，一目了然，体现论文的专业范畴和论文的内容，好的题目是论文成功的`一半。题目的字数一般要求控制在20个字以内。
3、摘要。也称内容提要。摘要应当简明扼要表述出论文的主要内容和特点，文字要精炼简洁，中文摘要300字左右。
4、关键词。关键词是表述论文主题内容信息的单词或术语，关键词数量一般为3—6个。
5、正文。正文是全篇论文的核心和主干部分，是对研究工作的详细表述，一般由标题、文字、图、表格和公式等部分组成。
6、参考文献。参考文献是指作者在写作毕业论文中所参考的主要文献，是毕业论文不可缺少的组成部分。参考文献应附于文末。
7、附录。附录是不宜放在正文中的注释，如：读书笔记、调查阅卷、公式推演、编写程序、原始数据附表等等，放入论文资料袋。
8、致谢(要求独立成页)。致谢通常是用于表达自己对完成论文的感想，表达对在完成论文过程中给自己以直接帮助的人员(指导老师、答辩老师等)的谢意。现在它已是学术论文和学术专著作者的惯例，它体现出一种对自己劳动的总结，对他人劳动的尊重和治学者的风范。
二、毕业论文写作步骤要求
毕业论文的撰写大致分为四个步骤：拟定提纲，写成初稿，修改再稿，定稿打印。
1、拟定提纲。毕业论文的篇幅一般较长，内容较多，动笔写作时应先拟定一个写作提纲。提纲要项目齐全，能初步构成论文的轮廓，规划写作范围和思路。论文提纲要在指导教师的指导下进行，多征求指导教师的意见，并注意多收集资料，开拓思路，多加修改。
2、写成初稿。论文初稿的写作是全篇论文写作过程中最艰苦的工作。初稿的写作首先应当注意思路清晰、论点明确、论据准确充实、论证要合乎逻辑性;其次要注意使内容尽量丰富些，以便于后面的修改;再次应注意广泛征求教师和同学们的意见，吸收更多的东西;最后还应注意在稿纸上留有充分的修改空间，便于修改。
3、修改再稿。初稿写成后，一定要经过反复修改，才能完成一篇成功的论文。许多专家学者的论文都是经过多次修改才发表的，专科生的毕业论文只是刚刚开始步入专业写作的门坎，更要培养精益求精的治学态度。修改的范围是广泛的，在内容上包括修改观点、修改运用材料，在形式上包括修改结构、修改语言等。修改次数可能是多次，不仅仅是再稿，而是三稿四稿。
4、定稿并打印。论文多次修改后，送指导教师最后审核把关，然后就可以定稿并打印。打印规范的具体要求如下：
一律用A4纸打印，上边距为3cm，左边距为3cm，右边距为3cm，下边距3cm，1.5倍行间距;正文页码居中。打印格式为：
(1)、封面。 一律按规定的范例编排。填写时应注意：学号填写完整，例如“971103”，不能填写“3号”或“03“等，专业名称填写 专业的全称，例如“市场营销”，不能填写“营销”等。题目用二号黑体字，其它项目用四号宋体字。
(2)、“目录”二字(四号黑体)，下空二行为章、节、小节及其开始页码，采用小四号宋体。页码放在行末，目录内容和页码之间用虚线连接。
(3)、作者、指导老师均填写在封面上，指导教师一栏应填写教师姓名。
(4)、题目、摘要和关键词。论文(设计)题目为三号黑体字，可以分为1或2行居中打印。论文(设计)题目下空一行打印摘要，[摘要]二字(四号黑体)，[摘要]二字后空一格打印内容(小四号宋体)。摘要内容下空一行打印[关键词]三字(四号黑体)，其后为关键词(小四号宋体)每两个关键词之间空两格。英文题目、摘要、关键词采用小四号字体，内容采用五号字体。中英文题目、摘要、关键词之后为正文。
(5)、小标题：小标题以四号黑体字居中打印;换行打印论文(设计)正文。
(6)、正文：采用小四号宋体字打印。页尾注释采用五号宋体字。
(7)、图：图题若采用中英文对照时，其英文字体为五号正体，中文字体为五号宋体
引用图应在图题的左上角标出文献来源;图号按章顺序编写。如图中含有几个不同部分应将分图号标注在分图的左上角，并在图题下列出各部分内容，图题放在图下方，用小四号宋体字。
(8)、表格：表格按章顺序编号，如表3-1为第三章第一表。表应有标题，表内必须按规定的符号注明单位。表中文字可根据需要采用小于小四号字体，表题放在表上方，用小四号宋体字。
(9)、公式：公式书写应在文中另起一行，居中书写。公式的编号加圆括号，放在公式右边行末，公式和编号之间不加虚线。公式后应注明编号，该编号按章顺序编排。
(10)、参考文献。“参考文献”四字用四号黑体字，内容用五号宋体字，按论文格式要求打印。
(11)、致谢语三字用四号黑体字，内容为小四号宋体字。
(12)、附录打印格式同毕业论文，即标题用四号黑体字，内容用小四号宋体字。
毕业论文写作结构
导语：毕业论文的写作结构是什么呢?了解论文写作结构，是撰写论文的前提。而论文写作结构包括题目、摘要、正文等方面。下面是我分享的论文写作结构，欢迎阅读!
1、题目： 应简洁、明确、有概括性，字数不宜超过20个字。
2、文献综述： 一般不少于1000字。
3、摘要： 要有高度的概括力，语言精练、明确。同时有中、英文对照，中文摘要约300—400汉字;英文摘要约200—300个实词。
4、关键词： 从论文标题或正文中挑选3～5个最能表达主要内容的词作为关键词，同时有中、英文对照，分别附于中、英文摘要后。
5、目录： 写出目录，标明页码。
6、正文：
(1)毕业论文正文：包括前言、本论、结论三个部分。
前言(引言)是论文的开头部分，主要说明论文写作的目的、现实意义、对所研究问题的认识，并提出论文的中心论点等。前言要写得简明扼要，篇幅不要太长。
本论是毕业论文的主体，包括研究内容与方法、实验材料、实验结果与分析(讨论)等。在本部分要运用各方面的研究方法和实验结果，分析问题，论证观点，尽量反映出自己的科研能力和学术水平。
结论是毕业论文的收尾部分，是围绕本论所作的结束语。其基本的要点就是总结全文，加深题意。
(2)毕业设计说明书正文包括前言、本论、结论三个部分。
前言(引言)：说明本设计的目的、意义、范围及应达到的技术要求;简述本课题在国内外的发展概况及存在的问题;本设计的指导思想;阐述本设计应解决的主要问题。
本论：
①设计方案论证：说明设计原理并进行方案选择。说明为什么要选择这个设计方案(包括各种方案的分析、比较);阐述所采用方案的特点(如采用了何种新技术、新措施、提高了什么性能等)。
②计算部分：这部分在设计说明书中应占有相当的比例。要列出各零部件的工作条件、给定的参数、计算公式以及各主要参数计算的详细步骤和计算结果;根据此计算应选用什么原器件或零部件;对应采用计算机的设计还应包括各种软件设计。
③结构设计部分：包括机械结构设计、各种电气控制线路设计及功能电路设计、计算机控制的硬件装置设计等，以及以上各种设计所绘制的图纸。
④样机或试件的各种实验及测试情况：包括实验方法、线路及数据处理等。
⑤方案的校验：说明所设计的系统是否满足各项性能指标的要求，能否达到预期效果。校验的`方法可以是理论验算(即反推算)，包括系统分析;也可以是实验测试及计算机的上机运算等。
结论：概括说明设计的情况和价值，分析其优点和特色、有何创新、性能达到何水平，并应指出其中存在的问题和今后改进的方向。
7、谢辞： 简述自己通过做毕业论文(设计)的体会，并应对指导教师和协助完成论文(设计)的有关人员表示谢意。
8、参考文献： 在毕业论文(设计说明书)末尾要列出在论文(设计)中参考过的专著、论文及其他资料，所列参考文献应按文中参考或引证的先后顺序排列。
9、注释： 在论文(设计说明书)写作过程中，有些问题需要在正文之外加以阐述和说明。
10、附录： 对于一些不宜放在正文中，但有参考价值的内容，可编入附录中。例如，公式的推演、编写的算法、语言程序等。
1.页眉：宋体5号，居中;奇数页按照“第1章 绪论”的形式书写章号和章题目，章号和章题目间需空一格;偶数页毕业设计的学生书写“XXX大学XXX学院本科毕业设计论文”、课程设计的学生书写“XXX大学XXX学院课程设计”、项目制开发的学生书写“XXX大学XXX学院项目制开发”
2.大标题：黑体小3号，居中;段前30磅、段后30磅、行距固定值20磅，章号和章题目间需空一格
3.一级节标题：黑体4号;段前18磅、段后18磅、行距固定值20磅
4.二级节标题：黑体小4号;段前12磅、段后12磅、行距固定值20磅
5.三级节标题：黑体小4号;行距固定值23磅
6.正文部分：中文采用宋体小4号、英文采用Times New Roman小4号;段前6磅，行距固定值20磅，首行缩进2字符;一章结束后必须换页重新写下一章
7.页脚：阿拉伯数字
8.图：
1)图的标码须在图的正下方居中;宋体5号;段前6磅、段后6磅、行距固定值20磅
2)数据来源需写在图的左下方，宋体5号
9.表：
1)表的标码须在图的正上方居中;宋体5号;段前6磅、段后6磅、行距固定值20磅
2)数据来源需写在图的左下方，宋体5号
10.公式：
公式内容居中，公式标码括号括起写在右边行末，公式与括号间不加虚线
维修是恢复工程机械技术性能，排除故障及消除故障隐患，延长机械使用寿命的有效手段。下面是我整理了机械维修技术论文，有兴趣的亲可以来阅读一下!
论机械设备维修技术与 方法
摘要：经济的发展离不开机械设备的强大作用，可以说机械设备是创造巨大财富的重要工具。然而机械设备的零件是有周期性的，它须要及时进行管理和维修。机械设备维修技术是管理学的一个重要组成部分，更是技术科学的一个重要分支。维修技术是否精湛直接关系到机械的使用寿命、机械施工工作的进展速度。精良的技术在提高劳动效率的同时还能增收效益，甚至关系到市场竞争势态的优劣。为了发挥机械设备在国民经济中的重要作用，必须对机械设备维修方法有个系统了解和掌握了，才能真正发挥机械设备的重要价值。
关键词： 机械设备 周期性 维修 劳动效率
前言
当下，无论是工业还是农业的发展都离不开机械设备的作用。大量机械设备的引进和使用难免造成机械使用状态不良，从而影响工程进展速度，继而制约到经济的效益的增收。目前在机械设备使用方面，大多是只重视机械的使用，忽视机械的管理，轻视机械的维修现象。“工欲善其事，必先利其器”，让机械发挥最大的梁性能工作是时下机械行业探索的最大课题。因为生产的维度将会有机械功能决定。所以提高机械维修技术，是顺应机械行业发展的需要。
1.导致机械设备进入维修状态的因素分析
1.1.作业时间长
机械设备的使用者为了追求生产的速度，提高生产效率，达到经济效益的增加，通常情况下，机械设备的操控者在对机械工作的操控中时忽视了机械本身性能，认为机械是个无血无肉的生命体，可以昼夜兼程的工作。岂不知超负荷的作业会给机械设备造成严重疲劳，机械性能受到严重损害，零件磨损严重，机械故障增多，如果不及时管理，盲目的继续作业，则会欲速则不达，会导致伤痕累累的机械面对沉重的负荷瘫痪不语。所以，掌握机械性能，注重机械保养和管理，才能让机械发挥最大的创收经济效益作用。
1.2.作业环境恶劣
机械作业的环境大多是露天的，无封闭状态下的长时间劳作。机械本身的颠簸运动也会因为地面的不平整给机械带来严重危害。再者，在我国机械的使用遍及各地，气候的差异，地域的不同，环境的恶劣，都会给机械带来或轻或重的磨损。譬如机械在回转和振动的频率因为天气情况受到阻碍，而强行作业会是机械无可奈何的回转，振动，期间必然受到不合时宜的振动。从机械维 修理 论上来讲，气温的过高使机械工作的油压值难以达到标准，润滑油失去粘合性，机械在工作时候液压系统由于温度过高而温度超标，使工作效率下降。反之，润滑油粘性大，只是机械无法正常发动而工作。可见，机械破坏因素除了正常工作磨损外，还有外界环境因素导致的，所以机械的使用管理也不容忽视。
1.3 .作业对象不符合机械工作规格
工业机械工作的对象大多是沙土，石头，这些带有一定硬度的建筑材料，会因为不合乎机械工作规格突然间导致机械瘫痪、破损、颓废。此外，施工现场的烟尘弥漫使机械设备严重蒙垢，会导致机械设备的寿命受损，再者，机械设备去体内承载的泥浆沙石，因为清理不净或过多的负载也会给机械维修带来可能。
2.机械设备维修现状洞析
2.1. 机械设备基础管理不当
全新的机械设备引进和使用都没有进行基础设施备案和管理性能备案。导致机械在维修时缺乏历史材料的参考资料。如果从机械最初的购置到生产时间、工作效率进行备案，就可以在维修时候免去许多周折性质的病症估测和病位怀疑审视，可以提高维修效率，提前使机械重新运转起来。
2.2. 机械设备维修资金不到位
机械设备使用商希望机械设备生产项目应接不暇，只考虑到自身的长远利益，所谓的重视机械设备使用是从利益角度出发而言的。一旦机械发生了性能损坏，零件更换，整体维修则不愿意投资关注，认为机械设备失去了创造价值的可能，因而不愿意在破损之身处投资维修，导致机械设备维修资金迟迟不到位。或者是应付性的少许投资，放弃最佳的维修方法，节省下“没必要的”费用资源浪费。长此以往，必然导致恶性循环，机械的反复入院手术，使商家的经济效益直接受损。终于达到庞大的机械设备因为缺乏关注呵护，而到了无人问津的而地步。
2.3.缺乏专业的维修人才
所有机械设备在使用过程中出现需要维修时候大多是从小毛病到大弊端的演绎。从最初的不经意和不在意，发现毛病随意找个粗通机械的人简单维修以维持机械的正常运转。而当机械真正的痛苦呻吟无法工作时候，再找那些技术粗浅的维修则难以达到运转目的了。所以各种机械设备的生产和维修都需要专业人士来操作的。尤其是机械的维修等同于机械的二次生命再现，更不能忽视。所以，机械时代要求一支具有专业技术的高素质维修队伍。只有机械维修人员不出现缺位，才能保证机械工作不断档，不滞缓，不会给生产效益带来损失。
2.4.机械设备维修技术难以同机械换代同步
机械设备的改朝换代速度之快，日新月异，所以对机械设备维修技术的要求也越来越高。定期维护、及时检测、酌情处理这些程序是现阶段机械维修的重要组成部分，这些基本维修程序完全可以由机械使用厂家本身小职工来完成，不需要精密的仪器和高标准的技术要求。如果忽略了平时的这些基本维修程序，达到大病不可不治的时候，自身的维修的技术很难达到要求。况且，机械换代速度之快，零件改造升级也是速度超乎想象。而从事机械操作的工人很难具备与时俱进的维修技术。可见，不留隐患是机械设备使用者的必备维修常识。
2.5. 机械维修所需的基础设备品质低下
机械设备的正常运行需要精良的基础设施，譬如高性能耐温的润滑油和机械运转配套的配件等都有一定的质量要求。而目前维修厂家经常引进低性能的零件，低品质的液压油和润滑油等，用于机械的维修，严重的影响了维修后机械的正常操作运转。所以，在机械维修中应该保障维修的必备基础设施充足高质。
3. 机械维修的方法探析
机械设备高效率的应用不是一成不变的，而机械维修也不是潜意识里的简单更滑部件，检查油液的缺乏。深层次的维修方法是有体系的，他可以通过一定的技术 措施 使机械恢复健康，并且提升性能。高效的维修不会以为内机械设备新材质、新部件、新结构、新功能的改变而退化或是难以得心应手的。 3.1. 培养专业维修人才，提高维修队伍素质
时下，机械设施装备愈加精良化，在机械设备系统中已经完全实现了机、液、电完全的统一化。传统的对机械疾病的望闻问切已经不合时宜了。只凭感官无法诊断需要维修机械的疾患所在。要想排除机械的故障，应该配以检查仪器，才可以转确定位机械的弊端，从而才能对症下药，有的放矢，因病制宜，是机械恢复性能。所以，检查仪器的使用，高科技仪器的使用，精湛技术发挥都离不开高素质维修人才。故而，机械声场制造行业在生产制造机械的同时，应该与使用厂家大城联盟和共识，培养一批针对新机械维修的专业人才。已被机械的使用。受培训的人才要掌握机械的管理维修等全方面知识。再者，高素质的维修人员为了减轻自身负荷和加强机械的耐用性应该对使用者进行维修 管理知识 普及 教育 ，确保维修的基础知识人人必备。
3.2. 确保维修资金的有效支出
机械设备被宣告进入颓废期难以使用时，机械设备的零件必然有所更新，所以应该预算机械维修的所需要的全部资金，预支出这部分资金为机械维修解决经济底蕴问题。核算中力求按照机械原有的零件比例配比，最佳的修复技术，最低的维修资金恢复机械的最佳性能，从而增减设备的公益性和耐用性质。如果维修的过程中需要改造方法甚至功能，也要本着机械的功能性和实用价值加以改革创新维修。只有慎重的考虑和精密的维修才可以使使用者损失降到最低。
3.3. 形成维修管理系统
机械设备的维修是管理学的分支，也是科学技术的一部分。所以，在机械维修之前就应该形成一套适合维修管路系统。全程监控机械设备的使用事宜。应该把机械设备的维修按照系别、性能、部位等分纲列目，达到维修和使用有的放矢。延长使用周期、缩短维修周期，达到责任岗位职，人机合一、机械和技术合一，在管理系统的涵盖下责任分明，以免停机造成损失。
3.4.实施维修监控提高维修质量
为了确保维修质量，机械使用者可以对维修者基本设施的购入采用进行全程跟踪和监督，使用者有权利提出使用和源机械设备配套的高品质零部件，也有权利选择高素质人员，避免学员和技能一般维修人员对机械设备的简单表面维修，没有从根本生解决问题的维修难以称之为维修。
结语
在对机械设备维修技术和方法进行周密的分析和研究后，可以发现机械设备的使用随着生活提高和经济时代的转轨使用率会越来越高。因为机械设备的创造价值往往会超出预测，会让企业从低谷走向巅峰。所以机械时代控制经济命运的是机械的使用。那么机械维修就很难跳出市场经济效益的境界外，设备的耐用度、完好度、使用度都和经济效益有直接关系。采用先进维修技术，高科技检测仪器，以及周密的管理方法使机械设备得以维修。让机械设备在与市场经济接轨的经济浪潮中充分发挥自身潜在功能，为使用商家创收更大的经济效益，为跻身于世界经济奠定经济基础。机械维修行业在市场经济促动下将会日趋合理化、完美化、也将会成为新的市场经济派系。
参考文献：
[1]陈玉重.关于机械设备维修与检测的研究[J].科技致富向导，2012(27).
[2]潘成佳.论机械设备维修存在的问题及改进措施[J].现代企业教育，2012(21).
[3]潘成佳.浅谈机械设备维修的方法[J].科技创新与应用，2012(12).
作者简介：
陆乔存(1968.3) 男 云南工业技师学院 云南省曲靖市麒麟西路392号 机械设备维修方向
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新加坡南洋理工大学机械与航空航天工程学院拥有一个活跃，充满活力的研究环境，拥有优秀的研发基础设施。跟着来了解一下该学院的研究领域吧。
一、概观
我们的教师来自国际知名大学，处于研究领域的最前沿。我们追求多学科研究，解决战略利益问题，并开发有影响力的知识和技术。邀请学生在众多研究领域之一探索他们的研究兴趣， 而不仅限于以下13个广泛分类的研究领域 。候选人在经批准的高级研究领域中进行独立但有监督的研究，在此基础上必须提交论文。考生还必须参加课程并通过考试，在MEng学习中获得至少9 AU（例如3个3-AU课程），在博士学习中获得18 AU（例如6个3-AU课程）。他们必须接受资格考试和确认练习。
研究完成后，候选人必须提交一份关于他/她的研究的论文供审查。对于哲学博士学位，还有关于他/她的论文和其他相关主题的主题的口试。机械和航空航天工程教育和研究的全球领导者，受到学生、行业和社区的青睐。 提供世界一流的教育和进行前沿研究，以实现国际知名度，培养领导者和专业人士，以诚信和卓越的方式为社会服务。
二、研究领域
1.生物和化学过程
生物和化学工艺组下有3个实验室：生物实验室；生物过程实验室；化学实验室。
研究课程
卫生保健环境中追踪多重耐药细菌和诺如病毒的环境传播途径：良性替代品与TTSH合作，研究MDR细菌和诺如病毒在卫生保健环境中的环境传播途径和动态。为感染控制策略的未来发展提供基础。
研究年龄相关性黄斑变性：RPE- 光感受器复合物的开发与National Healthcare Group合作使用先进的生物制造技术制造视网膜组织复合物。
人体皮肤：人体皮肤的生物制造该课程旨在将黑素细胞纳入印刷的组织结构中，以制造与患者皮肤颜色相匹配的色素沉着的皮肤替代品。
心血管组织：心血管组织的生物制造计算机辅助技术的使用允许受控沉积和细胞和生物材料。在这项研究中，基于挤出的生物打印将被用作构建构造的主要模式。
生物分子介导的计算机：传统的基于硅的计算技术近几十年来实现了跨越式发展，正在推动其实际限制。生物分子介导的计算有助于将数字时代提升到新的水平。
2.生物医学设备
生物医学器械集团有1个研究所：南洋理工大学健康与医学研究所
癌症检测胸罩： 密集乳房组织比乳房组织密度低，乳腺癌发病风险更高。这种更致密的组织与乳房X射线照相术或超声波的假阳性和假阴性结果的较高比率相关，导致不必要的乳房活检手术或未能检测到异常组织。该课程与Cyrcadia Health，Inc。合作开发了一种原始设备，该设备已在650名患者中获得FDA 510K许可，并且正在俄亥俄州立大学JamesCare综合乳房中心和El Camino医院进行最终的173 BI-RADS 4/5患者追踪硅谷经过积极测试，并于2015年实现产品发布商业化。
BioMEMS中智能水凝胶的多物理场建模： 到目前为止，已经在理论上开发了六种多物理场模型，用于模拟智能水凝胶的基本机理和性能，分别响应环境解决方案中的六种外部刺激。它们包括（1）溶液pH，（2）外部施加的电场，（3）与电场结合的pH，（4）温度，（5）葡萄糖/碳水化合物，和（6）盐浓度/离子强度。所有六个模型都基于质量和动量守恒定律，同时包括多相（三维固体聚合物基质网络，间质流体和离子物质）和化学，机电耦合多场的影响。计算域定义为涵盖智能水凝胶和周围解决方案，其中水凝胶和溶液之间的移动界面近似建模，并且边界条件施加在溶液边缘上。这项工作已经扩展到微量水凝胶颗粒控制药物释放的瞬态模拟。
微尺度水动力和/或电场中移动变形单元的多物理场建模： 考虑到由膜机械力识别的细胞和流体动力场之间的相互作用，开发了一种双流体模型，用于细胞悬浮在流体中的流动特性，其中细胞膜被视为具有均匀厚度的不可压缩弹性壳体。并允许进行拉伸和弯曲变形； 细胞和电场之间的相互作用，通过麦克斯韦应力张量方法的细胞极化引起的介电电泳力识别； 两个细胞之间的相互作用，通过细胞间相互作用力识别，在远距离处表现为弱吸引力，但在近距离处通过莫尔斯势能模型具有强排斥力。用于治疗缺血性卒中的血栓溶解的研究我们研究并应用经颅超声来溶解中风患者的血栓，并借助于微泡和溶栓剂。
超声： 驻波产生富含血小板的血浆超声驻波用于产生具有较高血小板浓度的自体富含血小板的血浆，用于伤口愈合和组织再生，具有低成本效益比；使用MEMS技术在超声引导下精确可视化细针抽吸使用微机电系统技术；制造微型声学致动器，以产生干涉超声波检查以精确定位针尖；改进冲击波碎石技术开发了；一种能够在碎石过程中动态调整声场并降低气泡屏蔽效果的新型碎石机；在成像指导下通过体外超声非侵入性去除良性前列腺增生。高强度聚焦超声已广泛用于临床以消融癌症/肿瘤，最近的研究表明，通过适当的超声参数，也可以实现组织侵蚀。在这个课程中，我们开发了一种体外超声系统，可以在B模式超声图像下找到目标，将焦点与目标对齐，然后同时产生组织侵蚀和体内平衡。定量测量气泡空化的特征以理解其机理并进一步改进该技术。
使用侵蚀机制高强度聚焦超声消融良性甲状腺结节： 我们使用图像引导高强度聚焦超声治疗系统局部消除甲状腺结节并测试动物实验中的性能。传递透粘膜胰岛素将评估超声介导的口腔透粘膜胰岛素递送。如果成功，它可以为针头注射提供方便，可靠和无创的替代方案。
开发用于生物医学应用的功能梯度钛基植入物： 该课程旨在开发用于生物医学应用的钛基合金功能梯度植入物，用于中风后手臂康复的新型便携式廉价平面机器人的改进和临床评估，主要目的是使用涉及中风幸存者的可行性试验临床试验设计评估我们的H-Man适合康复目的的程度。
心脏瓣膜的重建： 单点连接，该课程该课程由BMRC于2005年资助。使用获得专利的阀门模具单点连接成功进行了大量的大型动物试验。目前在印度勒克瑙的Sanjay Gandhi Post研究生医学研究所正在使用阀门模具正式进行临床试验。
一种新的右心室流出道双瓣瓣膜重建术： 这是与KK妇女儿童医院的一个联合课程，目前由NMRC资助，从2016年3月开始，为期3年。目的是设计一种用于儿科应用的小导管的双叶瓣膜。这种双叶瓣设计的新颖之处在于随着孩子的成长，导管扩大，将继续发挥其作用。目的是推迟即将进行的再次行动
二尖瓣重建： 在创建用于重建主动脉瓣膜的瓣膜模具中的类似方法将应用于二尖瓣重建。随着3D CT扫描图像和转换算法在STL文件中的可用性，该课程的目标是开发定制的二尖瓣模具并使用经处理的组织重建替换二尖瓣。
中医舌象成像和处理的科学方法： 五年级学生谭义辉开发了一种色彩校正和处理算法。Yeo和Yihui教授已经成立了一家色彩校正和加工公司，应用于中医舌象和化妆品行业。
开发基于液滴的分析平台，实现快速的样品到答案诊断： 早期快速检测病原体相关疾病是大流行控制和治疗的关键任务。该课程旨在开发一种独立的液滴免疫测定平台，用于床旁诊断，具有样品到答案功能。
用于2型糖尿病： 中的即时免疫和血管健康分析的微流体方法开发用于糖尿病中的实时风险分层和精确医学方法的新型微流体装置和生物标记物。
血管芯片： 研究维生素D在动脉粥样硬化中的免疫调节作用的仿生模型：开发微工程片上器官技术，研究维生素D如何影响动脉粥样硬化中的血管炎症和单核细胞功能。
3.运动与生物力学
运动与生物力学集团有1个研究所：体育研究所。
研究课程
自动乒乓球教练员模型的开发与评价；为成年人提供运动鞋功能，以对抗与年龄相关的步态肌肉活动变化；使用单个摄像机进行动作捕捉；基本上从2D图像恢复3D人体姿势； 串起多个图像以形成运动。需要图像提取和处理。
TPTP适用于大规模生产的结构体育产品：特殊的ARKEMA热塑性塑料用于开发复合材料，可提供良好的断裂韧性、刚度、剪切性能和减振性能。采用VARI和轻型RTM流程来建立体育产品应用。
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浅谈自动化机械制造\x0d\x0a摘 要:自动化制造系统(FMS)系指具有自动化程度高的制造系统。目前所谈及的FMS通常是指在批量切削加工中以先进的自动化和高水平的自动化为目标的制造系统。\x0d\x0a关键词:制造规模;关键技术;发展趋势\x0d\x0a\x0d\x0a随着社会对产品多样化、低制造成本及短制造周期等需求日趋迫切,FMS发展颇为迅速,并且由于微电子技术、计算机技术、通信技术、机械与控制设备的发展。\x0d\x0a一、自动化机械制造规模\x0d\x0a按规模大小FMS可分为如下4类\x0d\x0a(一)自动化制造单元\x0d\x0aFMC:的问世并在生产中使用约比FMS晚6～8年,它是由1～2台加工中心、工业机器人、数控机床及物料运送存贮设备构成,具有设置应加工多品种产品的灵活性。FMC可视为一个规模最小的FMS,是FMS向廉价化及小型化方向发展和一种产物,其特点是实{目单机自动化化及自动化,迄今已进入普及应用阶段。\x0d\x0a(二)自动化制造系统\x0d\x0a通常包括4台或更多台全自动数控机床及人工中心与车削中心等),由集中的控制系统及物料搬运系统连接起来,可在不停机的情况下实现多品种、中小批量的加工及管理。\x0d\x0a(三)自动化制造线\x0d\x0a它是处于单一或少品种大批量非自动化自动线与中小批量多品种f:MS之间的生产线。其加工设备可以是通用的加工中心、CNC机床,亦可采用专用机床或NC专用机床,对物料搬运系统自动化的要求低于FMS,但生产率更高。\x0d\x0a(四)自动化制造工厂\x0d\x0aFMt是将多条FMS连接起来,配以自动化立体仓库,用计算机系统进行联系,采用从订货、设计、加工、装配、检验、运送至发货的完整FMS。它包括了CAD/CAM,并使计算机集成制造系统(C1MS)投入实际,实现生产系统自动化化及自动化,进而实现全厂范围的生产管理、产品加工及物料贮运进程的全盘化。FMF是自动化生产的最高水平,反映出世界上最先进的自动化应用技术。它是将制造、产品开发及经营管理的自动化连成一个整体,以信息流控制物质流的智能制造系统IMS)为代表,其特点是实现工厂自动化化及自动化。\x0d\x0a二、自动化关键技术\x0d\x0a(一)计算机辅助设计\x0d\x0a未来CAD技术发展将会引入专家系统,使之具有智能化,可处理各种复杂的问题。当前设计技术最新的一个突破是光敏立体成形技术,该项新技术是直接利用CAD数据,通过计算机控制的激光扫描系统,将三维数字模型分成若干层二维片状图形,并按二维片状图形对池内的光敏树脂液面进行光学扫描,被扫描到的液面则变成固化塑料,如此循环操作,逐层扫描成形,并自动地将分层成形的各片状固化塑料粘合在一起,仅需确定数据,数小时内便可制出精确的原型。它有助于加快开发新产品和研制新结构的速度。\x0d\x0a(二)模糊控制技术\x0d\x0a模糊数学的实际应用是模糊控制器。最近开发出的高性能模糊控制器具有自学习功能,可在控制过程中不断获取新的信息并自动地对控制量作调整,使系统性能大为改善,其中尤其以基于人工神经网络的自学方法更起人们极大的关注。\x0d\x0a(三)工智能、专家系统及智能传感器技术\x0d\x0a迄今,FMS中所采用的人工智能大多指基于规则的专家系统。专家系统利用专家知识和推理规则进行推理,求解各类问题(如解释、预测、诊断、查找故障、设计、计划、监视、修复、命令及控制等)。由于专家系统能简便地将各种事实及经验证过的理论与通过经验获得的知识相结合,因而专家系统为FMS的诸方面工作增强了自动化。展望未来,以知识密集为特征,以知识处理为手段的人工智能(包括专家系统)技术必将在FMS(尤其智能型)中关键性的作用。人工智能在未来FMS中将发挥日趋重要的作用。目前用于FMS中的各种技术,预计最有发展前途的仍是人工智能。预计到21世纪初,人工智能在FMS中的应用规模将要比目前大4倍。智能制造技术fIMT旨在将人工智能融入制造过程的各个环节,借助模拟专家的智能活动,取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动。在制造过程,系统能自动监测其运行状态,在受到外界或内部激励时能自动调节其参数,以达到最佳工作状态,具备自组织能力。\x0d\x0a(四)人工神经网络技术\x0d\x0a人工神经网络fANN)是模拟智能生物的神经网络对信息进行并行处理的一种方法。故人工神经网络也就是一种人工智能工具。在自动控制领域,神经网络不久将并列于专家系统和模糊控制系统,成为现代自支化系统中的一个组成部分。三、启动控制技术发展趋势\x0d\x0a(一)FMC将成为发展和应用的热门技术\x0d\x0a这是因为FMC的投资比FMS少得多而经济效益相接近,更适用于财力有限的中小型企业。目前国外众多厂家将FMC列为发展之重。\x0d\x0a(二)朝多功能方向发展\x0d\x0a由单纯加工型FMS进一步开发以焊接、装配、检验及钣材加工乃至铸、锻等制造工序兼具的多种功能FMS。FMS是实现未来工厂的新颖概念模式和新的发展趋势,是决定制造企业未来发展前途的具有战略意义的举措。日本从1991年开始实施的“智能制造系统”frms)国际性开发项目,属于第二代FMS:完善的第二代FMS正在不断实现。智能化机械与人之间相互融合、自动化地全面协调从接受订单货至生产、销售这一企业生产经营的全部活动。\x0d\x0a进入新世纪,FMS获得迅猛发展,几乎成生产自动化之热点。一方面是由于单项技术如NC加工中心、工业机器人、CAD/CAM、资源管理及高度技术等的发展,提供了可供集成一个整体系统的技术基础:另一方面,世界市场发生了重大变化,由过去传统、相对稳定的市场,发展为动态多变的市场,为了从市场中求生存、求发展,提高企业对市场需求的应变能力,人们开始探索新的生产方法和经营模式。